第867章 說了半天，還是不感興趣（2/2）
安穎詫異的問道：「怎麼會這樣，小小的一個晶片都不會生產，真是有點不可思議。」
「呵呵...
」
羅陽只能發出這樣的笑聲。
「小小的晶片...
」
他嘀咕了一句之後忍不住感嘆道：「這玩意裡面的科技含量超出你的想像。」
「很難嗎？」
安穎眨了眨眼睛，在記憶里收索了片刻，接著道：「我記得小時候看到過修理收音機，裡面就有一塊電路板，沒有多複雜啊？」
「收音機的集成電路板上才有多少個電晶體啊？」
羅陽撇嘴道：「現在可不一樣，蘋果4里使用的45納米晶片上集成了幾百萬個電晶體，據說下一代更小的晶片上集成的電晶體將會達到千萬量級。」
他邊說著，邊用手指示意了一下智慧型手機使用的晶片的大小。
「就在這麼大一塊矽晶板上，要容放下幾百萬，上千萬個電晶體，你覺得這個技術會容易？」
羅陽搖了搖頭道：「至少現在，國內在這方面的技術已經落後太多了。」
不說技術上最難的一關，就講設計這個第一個重要環節，目前國內都做不好。
現代納米級晶片設計，可不是像以前的半導體電路板那樣，紙上繪圖就行了，那可是要使用設計軟體的。
工程師使用專門的CAD工具，在電腦上將電路和功能布局轉化為晶片的物理結構和電路圖，這些電路圖就像晶片的「藍圖」，為後續的製作提供了精確的指導。
沒有這一項技術，後續生產連一張指導圖紙都沒有。
接下來就是掩膜製作。
掩膜是一個光刻板，上面印有晶片的電路圖案，這個圖案需要通過光刻機轉移到矽片上，形成晶片的基本結構，雖然難度沒有設計這麼大，但是目前國內依舊沒有掌握核心技術。
到了製備工藝階段就涉及到晶圓製備了。
所謂晶圓，就是是由高純度的矽材料製成的圓盤狀物體，表面經過多道工藝加工，變得光滑如鏡。
在這個階段，矽片需要經過清洗、塗覆光刻膠、曝光、顯影等步驟，為後續的電路製作做好準備。
別看文字描述的這麼簡單，但是裡面每一個工藝都體現著精湛的技術，12年時候的，國內沒有一家國產企業能夠做到。
至於最難的環節光刻，那就更不要說了。
這個技術環節是通過紫外光照射，將掩膜上的電路圖案轉移到晶圓表面的光刻膠上。
隨後利用化學蝕刻方法，將未被光刻膠保護的部分矽片蝕刻掉，形成電路的結構。這個過程需要極高的精度和穩定性，以確保電路的準確性和可靠性。
這個環節里需要用到一樣機器，那就是光刻機。
雖然我們國家在後來迎頭趕上，魔都微電子裝備有限公司（SMEE）研發的28nm光刻機已經成功實現產業化，但是在12年的時候，全球也只有兩個國家能生產這個設備。
一家在荷蘭，就是廣為國人所知的阿斯麥（ASML），這家公司是全球最先進的光刻機供應商，其生產的EUV（極紫外）光刻機是目前世界上最精密的半導體製造設備。
其次就是小本子，佳能和尼康是傳統的光刻機供應商，兩家公司在光刻機領域具有很高的技術水平。
尤其是佳能，其生產的ArFi（深紫外）光刻機在全球市場上具有很高的知名度。
完成蝕刻後，還需要在矽片上沉積金屬或絕緣層，用於連接和隔離電路，金屬化工藝使得晶片上的不同電路得以相互連接，形成完整的電路系統。
在去除剩餘的光刻膠之前，需要用正離子或負離子轟擊晶圓，對部分圖案的半導體特性進行調整。
最後就是封裝和測試。
封裝就是將晶片封裝在塑料或陶瓷封裝中，以保護晶片並方便與其他電子設備連接；測試就是晶片製作完成後進行一系列的測試，包括電性能測試和質量檢測，以確保晶片的性能和質量達到要求。
看似最簡單的兩個環節，使用的工藝也是納米級的。
國內打通這個環節也是到了好幾年以後，通過收購海外公司慢慢掌握技術，才將封裝和測試的關鍵技術環節國產化。
「所以老闆要做的智慧型手機只能算是組裝機？」
聽完羅陽的詳細描述之後，安穎有點不敢置信：「那您投入這麼多資金擠進這個行業的意義何在？」
「意義？」
羅陽笑了起來。
「很簡單，就是為了賺錢。」
他咂了咂嘴道：「智慧型手機的全球高端市場被蘋果和三星壟斷了，但不是每個人都捨得花好幾千買這兩個品牌的手機，所以還有中低端市場，而且這個市場還不小，我不做，自然有別人去做，所以這個錢給誰賺不是賺？」
「做成像奈雪和檸檬CC一樣的現金奶牛？」
安穎想了想之後問道：「用智慧型手機賺到的錢來發展和擴張你的新能源汽車產業？」
「嗯，有這麼想過。」
羅陽點了點頭道：「但是現在說這些還為時有點早了，就像大雁還飛在天上，我們就在討論是紅燒還是清蒸一樣..
」
說到這裡的時候，他自嘲的笑了笑。
接著低下頭去看安穎：「怎麼樣，我說了這麼多，現在對智慧型手機產業感興趣了嗎？」
「就是東湊西拼的組裝，重點還是在包裝和營銷上，沒什麼挑戰性。」
安穎一臉不感興趣的樣子，邊說著，還邊打起了哈欠：「我累了，關燈睡覺吧？」
羅陽；
」
」
「你先睡，我出去抽支煙。」
「嗯，早點回來。」
安穎閉上了眼睛，嘀咕著道：「我要摟著你睡覺」
羅陽輕輕挪開她的手臂，調暗床頭燈，披上睡衣，走出臥室。
>