第641章 狼來了？不，是真香警告！制約星源（2/2）

格羅方德版本56279分。

聯華電子55428分。

讓人出乎意料的是，星源科技的性能跑分最高，比灣積電高了6%。

在功耗方面，星源科技HFOB結構的工藝先進性更是體現得淋漓盡致。

在持續高強度運行一小時後，星源科技生產的晶片功耗穩定在4.4瓦左右，機身溫度為39攝氏度。

灣積電的晶片功耗則在5.2W左右，溫度達到了 43攝氏度。

格羅方德和聯華電子的晶片功耗更高，分別為5.6W和5.8W，機身溫度也相應地達到了45攝氏度和46攝氏度。

看完測試視頻的網友一臉茫然！

同一款處理器，差異有點大！

他們本以為星源科技剛成立沒多久，工藝應該不成熟才對。

萬萬沒想到，工藝水平最高的竟是星源科技！

這.不科學啊！

梁勁松見時機成熟，跟著發了一條圖文格式的動態。

「星源科技在製造天工 A100T處理器時，採用了一種全新的電晶體結構，內部命名為Hybrid FinFET on Bulk架構，簡稱HFOB結構。

我們在不顯著犧牲成本和良率的前提下，通過引入部分FinFET和Soi技術的優點，打造一個性能、功耗、密度全面超越傳統28nm HKMG Planar技術的混合工藝，即混合體矽鰭式場效應電晶體架構。

對關鍵邏輯路徑，如CPU、GPU核心，以及高漏電單元使用FinFET結構，這能極好地控制漏電流現象，允許工作電壓從0.9V降至0.7V甚至更低，從而實現巨大的功耗優勢。

對RF器件、IO器件、和非關鍵邏輯仍使用改良版本的Planar HKMG技術，不僅避免了為所有器件重新設計庫和IP的巨大成本，還保留了模擬器件在Planar結構下的優秀性能。」

梁勁松見洋洋灑灑寫了一大堆，看得網友眉頭直皺。

「每一字都認識，但連在一起，卻不知道是什麼意思。」

「元芳呢？你怎麼看？」

「回稟大人，在下只懂拳腳，不懂微電子工程技術。」

「作為一名在半導體行業深耕十年的研發人員，坦白說，我也只能看懂一部分，淺淺解讀一下樑總的意思：

這款28nm HFOB架構方案的設計很大膽，它通過將部分更先進節點工藝，可能是20納米或16納米的FinFET技術下移到28納米的平台中，進而創造出一個在性能、功耗和密度上全面超越經典28nm HKMG的『超級28nm』工藝。

說得簡單點，相當於把百年陳釀，兌入了今年的新酒里，看上去沒啥變化，性能卻提升了一大截。」

一名懂行的網友跳出來解釋道。

沒辦法，梁勁松的表達雖然邏輯清晰、井井有條，但他塞了一堆專業名詞和術語，99%的網友壓根看不懂，跟瞅天書似的。

「臥槽！前面沒看懂，最後一句懂了！」

「合著星源這是玩了波『降維打擊』？用更高級的技術做28納米晶片，難怪能比灣積電還強！」

「之前還覺得W4編碼是『倒霉蛋』，現在看手裡的曜橙 X2 Plus，突然覺得血賺啊！」

「+ 1！剛查了我的橙子 C4S也是W4，趕緊跑了把遊戲試了試，果然比朋友的W1版更流暢，發熱也沒那麼明顯！」

「哪個王八羔子，故意黑星源科技？」

「大概率是灣積電的人，生怕星源科技搶了他們的代工生意。」

網友的怒氣來得快，去得更快。

從「質疑」，變成了「真香」認可！

評論區風向徹底反轉，原本喊著「退款」的網友紛紛曬出自己的測試體驗。

星源科技用實打實的數據，給同行們做了一次標準的示範——量產不是目的，拿出比國際巨頭更優秀的製造工藝，才是國產晶片真正的底氣。

相同產品，性能更優！

一瞬間，熱度徹底爆了！

「驍龍810燙到降頻？天工 A100T處理器，吊打驍龍全系列。」

「進口更好？不，也有可能更爛！」

「陳延森用了100億、6個月時間、千人團隊，一舉超過灣積電。」

「華國晶片崛起！」

國產28納米工藝量產的話題熱度持續攀升。

各大媒體紛紛聚焦星源科技，深挖背後的技術底蘊與發展歷程。

梁勁松趁熱打鐵，在第二天宣布，將在6月20日召開技術發布會，向外界詳細介紹了HFOB架構的技術優勢及項目的未來規劃。

但很多人心裡都清楚，星源科技與灣積電、山星之間，依舊存在兩三代的技術差距。

而灣積電要為蘋果代工20納米製程的A8晶片，也幾乎是人盡皆知的事實。

但不管怎麼說，28納米製程工藝，放在2014年，都算得上是最頂尖的晶片生產工藝之一。

市面上超過90%的處理器、快閃記憶體晶片和存儲晶片，採用的都是28納米或者更落後的工藝製程。

如今，唯一限制星源科技產能的便是——光刻機！

(本章完)