第612章 國產封裝的火爆（1/2）

徐申學對各類算力晶片的產能還是非常關注的，因為這關乎著智雲集團的一系列核心業務的推進。

尤其是APO系列顯卡的產能，他始終都非常關注。

隨著人工智慧領域的持續發展，各種算力晶片的市場規模也在逐步的擴大，然後還要加上虛擬設備的出現，直接導致了APO系列顯卡的需求量大漲。

目前的算力卡市場裡，智雲集團基本上是全面壟斷市場，僅有的競爭對手AMD的算力卡市場份額極低，只能依靠美國內部的一些特殊領域的訂單勉強維持，如國防訂單。

智雲集團的算力卡，也就是APO系列顯卡，目前APO6000顯卡是最先進的顯卡，長期供不應求。

儘管智雲集團從來都沒有對外公布過APO6000顯卡的具體銷量，給出的數據都是比較籠統的算力晶片業務，是把整個APO系列的業務一起算進去的。

但是外部的第三方分析機構根據採購APO6000的各大企業的採購量，也能夠估算出來一個大概數字。

預計今年的年銷量大概也就是在三百萬片左右……這並不是說智雲集團的產能只有四百萬片，而是業內人都知道，智雲集團自己也使用了大量的APO6000顯卡，只是具體有多少沒人知道而已。

而這三百萬片APO6000的銷量，給智雲集團帶來了豐厚的營收以及利潤。

不過智雲集團也不僅僅是生產APO6000顯卡，它們還大規模生產APO5000S，因為該款顯卡和APO4600S顯卡一樣使用的是2.5D封裝工藝以及HBM2內存，為了騰出足夠的產能生產APO5000S，今年二月份的時候，已經全面停產APO4600S顯卡了。

APO5000S顯卡，一方面是供貨給部分型號的智雲虛擬設備，一部分則是對外銷售，很多中小型企業採購不到APO6000，就算能買得到也買不起，而APO5000顯卡又已經停產，也就只能採購APO5000S顯卡了。

這款顯卡的銷量也很大的。

再過來則是APO5000M顯卡，這款顯卡在企業人工智慧訓練和支持領域裡沒啥市場，雖然單價便宜，畢竟其採用的是BGA封裝，導致算力不太行，而且功耗也不低，這樣算下來的話，其平均算力成本就比較高了。

這也導致了企業寧願選擇更貴的APO5000S顯卡也不會用看似便宜的APO5000M顯卡。

APO5000M這款顯卡，主要用途其實是供給智雲集團自家的虛擬設備使用，作為中低端虛擬設備的算力中心使用，消費級市場可不在乎平均算力成本，多點電費還是少點電費影響不大。

同時這款顯卡的一些低配型號，如16GB版本，24GB版本也外銷，提供給威酷電子，水果，四星，華威，谷狗等企業，用來生產他們自己的VR虛擬設備！

整個APO5000M顯卡，雖然用的是老掉牙的BGA封裝，算力一般般，功耗也不低，導致平均算力成本高昂，用來訓練人工智慧的話很不划算，但是它便宜啊……用在消費級領域還是非常不錯的。

都知道APO6000顯卡好，用在虛擬設備上是頂級的……但是三四十萬一片也用不起啊。

智雲集團那群瘋子，把高性能的APO6000賣成了天價，80GB版本的得三十五呢，黑的很……

所以綜合衡量之下，售價十五萬起步，高容量版本二十萬出頭的的APO5000S顯卡就成為了很多企業搞人工智慧的平齊方案。

七納米工藝加2.5D封裝和HBM2內存，也還是可以用的。

而具體到消費品市場裡，十五萬起步的APO5000S也是不現實的，這麼貴的東西，除了智雲集團自家的虛擬設備，就沒什麼消費品能夠用得起。

所以各大智能終端企業搞VR虛擬設備的時候，更傾向於用APO5000M這種看似更低端，但是售價只需要幾萬塊的落後顯卡。

得益於虛擬設備市場的巨大爆發，自用以及外銷加起來，APO5000M的產銷量，預計今年都得突破一千萬片，相當之誇張。

同時這也是智雲集團里產銷量最多的一款算力卡了。

最後還有一個已經落後的APO4500M，這個採用十二納米工藝，BGA封裝的算力卡，是目前智雲集團在售算力卡里最低端的型號，也是最便宜的一款，其入門級16GB版本，售價只需要一萬多而已。

目前該算力卡智雲集團已經不大規模自用了，只庫存部分用於虛擬設備的後勤維修。

不過還是有部分企業採購，用於一些中低端的VR虛擬設備使用，如威酷電子去年發布的VR虛擬設備，使用的就是APO4500M/16GB版本。

此外也有一些個人愛好者之類的會買這種便宜算力卡自己折騰人工智慧小模型……當然啦，這不是主流，貢獻不了什麼銷量。

而隨著各大智能終廠商後續的新產品會陸續採取APO5000M代替，這款APO4500M顯卡也將會慢慢的進入生命尾期，直到停產。

APO6000顯卡、APO5000顯卡、APO4500M顯卡，這四款算力卡，就是目前智雲集團在售的算力卡了。

其總產能也是相當龐大的，預計今年能夠達到兩千萬片左右……但是大部分都是智雲集團自己搞算力中心或虛擬設備給用掉了，外銷的大概也幾百萬片而已。

如此龐大的需求量，也對智雲集團旗下的半導體製造部門提出了巨大的生產能力要求。

從邏輯晶片產能，如等效五納米工藝產能和等效七納米工藝產能。

再到HBM2/3這種高帶寬內存的產能。

再到3D/2.5D封裝先進封裝產能，甚至是落後的BGA產能都提出了巨大的挑戰！

3D封裝不說，這是目前智雲集團的獨家工藝，目前只有智雲微電子擁有，想要從外部尋求產能都沒地方找去。

2.5D封裝產能也缺，智雲微電子自己的2.5D封裝產能不夠用，去年開始和國內的長電高科這家封裝企業進行合作，而今年開始也在海外尋找2.5D的封裝產能。

別說3D和2.5D的先進工藝了，就算是成熟的BGA封裝產能限制都開始不夠用了……

去年開始，智雲微電子自身的BGA封裝產能就已經不夠用了，開始在國內尋找其他的封裝企業進行代工。

而今年開始，連國內的BGA封裝都已經不夠用了，智雲集團開始被迫在海外尋找BGA封裝產能……

原因無他，採用BGA封裝的APO5000M以及APO4500M的需求量太大了。

這短時間內爆發的這麼多需求，而封裝工藝產能又不是大白菜，哪能說突然擴張就能突然擴張啊，總得有個幾年的緩衝擴建產能時間啊！

因為智雲集團瘋狂需求先進封裝工藝產能，也導致了全球先進封裝市場的緊缺以及漲價……連多年來價格比較平穩的BGA封裝產能都出現了不小的漲價幅度。

這讓很多主打半導體封裝的企業笑的嘴都歪了……真的是人在家裡坐，錢從天上掉下來啊。

先進封裝市場裡本來比較穩定的，大家只是賺點辛苦錢……結果智雲集團冒出來到處搶先進封裝產能，這一下子就撬動了全球封裝市場的火熱。

本章未完，點選下一頁繼續閱讀。