第708章 壓力巨大的南門航天（1/2）
三月，智雲集團舉行了春季發布會，在發布會上季成河代表智雲集團發布了新一代的虛擬設備以及多款智能終端產品。
其中的重頭戲自然是新一代的虛擬設備。
今年的新一代虛擬設備在硬體以及軟體上都變化比較大，其中最為關鍵的一點是智雲集團發布了新一代的虛擬設備人工智慧作業系統。
虛擬設備嚴格上來說也是一個特殊的電腦設備，只不過這個設備非常特殊，擁有強悍的人工智慧算力，同時也搭配了萬向跑步機，坐姿機械臂以及VR頭盔顯示器、體感服、手持操作設備等外設。
這樣的一個特殊電腦設備自然也需要作業系統的。
這個作業系統乃是智雲集團自研的YVWOS系統，最大的特點就是能夠更好地支持人工智慧算力的運用，以適配支持各類虛擬內容，尤其是虛擬遊戲。
當年發布第一代虛擬設備的時候，智雲集團同步發布了第一代YVWOS作業系統，後續幾年是修修改改，但是沒有進行太大的改動。
主要是這種大型且用途非常特殊的作業系統升級改進起來也非常麻煩，工作量非常大。
但是今年，智雲集團在發布新一代的虛擬設備的時候，也同步發布了YVW
OS2.0系統。
季成河在發布會上表示，新一代的YVWOS2.0系統大幅度優化了對虛擬內容的支持性能，尤其是提升了對虛擬內容里物理擬真性能的支持。
當然了，性能的大幅度提升也需要更優秀的硬體性能來支持，第一代和第二代的虛擬設備的低配版本如果升級該系統的話，那麼表現非但不能提升，反而會下降。
所以智雲集團並不建議所有的虛擬設備都進行作業系統的升級。
最適配YVWOS2.0作業系統的，還是今年新推出的虛擬設備，這樣硬體性能才足夠用。
因為今年的新一代虛擬設備，將會全系列採用基於三納米工藝製造的新一代威智伺服器CPU、智雲儲存旗下的高性能大帶寬運行內存、高速快閃記憶體以及相搭配的各類通訊協議。
當然，最重要的還是搭載新一代的算力卡！
三百多萬的旗艦版本上，將會採用當下最頂級，外面非常難買到的AP07000算力卡————這種算力卡的算力非常炸裂的。
三百多萬的旗艦版本虛擬設備，是整個虛擬設備系列的牌面，所以智雲集團一向來都很捨得用料，各種頂級零配件都往上堆疊，連AP07000這種暫時外面根本買不到的算力卡都用上去了，這款算力卡在之前只搭配在第二代智雲量子綜合算力系統上，根本就不對外單獨銷售。
現在為了提升旗艦版本虛擬設備的牌面，直接拿出來用了。
當然，三百多萬的旗艦虛擬設備的銷量非常少的，所以也不用擔心占用AP070
00算力卡多少產能。
而一百多萬的豪華版本，則是採用的是AP06000算力卡。
八十多萬的高端版本以及四十多萬的中配版本，則是採用了AP06000S算力卡。
二十多萬的入門級虛擬設備，則是搭載了AP06000M算力卡。
AP06000S以及AP06000M這兩款算力卡，都是智雲集團今年一月份的時候剛推向市場的新產品————
只不過和他們的前輩AP05000S以及AP05000M一樣，他們都是AP06000算力卡的縮水版本。
AP06000，AP06000S，AP06000M一共三款AP06000系列算力卡，他們的GPU核心都是一樣的，都是採用N4工藝的GPU核心————這方面智雲集團沒有進行任何的改變，更談不上縮水。
真正的變化是搭載的大帶寬內存以及封裝工藝。
原版的AP06000，採用N4工藝的GPU核心，採用的是HBM3內存，3D封裝工藝，現在產銷量已經大幅度降低，其3D封裝工藝已經大量轉產用於AP06000H算力卡了。
AP0600OS，採用N4工藝的GPU核心，使用HBM3內存，採用2.5D封裝工藝。
AP0600OM，同樣採用N4工藝的GPU核心，使用HBM2內存，而封裝上採用了BGA
封裝。
困擾智雲集團先進算力卡產能以及成本的，並不是邏輯晶片裡的GPU————實際上智雲集團里的N4工藝產能非常大，足以滿足大量虛擬設備算力卡的N4工藝的GPU
需求。
真正限制產能以及成本還是高性能大帶寬內存以及先進工藝封裝。
高性能大帶寬內存上，智雲微電子現在是一邊建設新的儲存晶片工廠一邊開足馬力生產，生產範圍覆蓋HBM4，HBM3，HBM2三種，而HBM1已經進入陸續停產。
其中的HBM4產量太低，供給AP07000都不夠用。
HBM3的產能也受到了限制，供給AP06000H以及AP06000還有AP06000S也比較勉強。
HBM2的產能倒是比較寬裕，所以就能夠用在虛擬設備業務上。
先進封裝工藝上，3.5D工藝是AP07000專用，目前產能並不高，還在大規模擴充產能當中。
3D封裝則是AP06000H以及AP06000用，此外還有其他很多算力晶片也在用，如EYQ晶片，國防終端算力晶片，PX晶片，LC晶片，LS晶片等！
3D封裝工藝是智雲集團旗下的主流封裝工藝，使用的晶片產品非常多，產量雖然很大，但是需求量更大。
2.5D封裝工藝，智雲微電子的2.5D封裝工藝產能其實都還沒有3D封裝工藝多，主要是這幾年智雲微電子在先進封裝工藝的產能擴充上，主要是集中在3D封裝以及3.5D封裝上，技術落後的2.5封裝產能早就停止了擴充。
目前2.5D封裝產能的擴充，主要來源於國內的幾家合作廠商——.最近幾年因為智雲集團以及其他企業在先進封裝領域上的強大需求，國內幾家做封裝領域裡的半導體廠商大手筆投資了先進封裝工藝，因為技術問題，主要也是集中在2.5D
封裝上。
不過即便如此，國內乃至全球的2.5D封裝產能也不算多，成本依舊比較高。
再加上智雲集團還需要控制算力卡的折舊速度，同時維持高毛利潤，在APO系列算力卡上的降價速度是比較謹慎的態度。
再加上入門級虛擬設備的價格不高，也不能用太貴的算力卡，所以在AP06000
系列裡，依舊採用了AP0600OM，採用BGA封裝模式。
而隨著AP06000系列算力卡全面鋪開，智雲集團里的AP05000系列算力卡也會陸續停產，其中的AP05000早已經停產，AP05000S以及AP05000M，雖然還會繼續生產，以供應低端市場，老款虛擬設備，但是產能也不會太多了，不出意外的話，到年底的時候也會陸續停產了。
到時候，智雲集團的算力卡產品，將會全面進入AP06000時代，或者說是N4工藝時代，N7工藝將會被逐步淘汰，至於更早的N10工藝，則是早就沒有生產了。
而隨著新一代虛擬設備大規模使用AP06000系列顯卡，也帶來了大幅度的硬體性能提升————如此才能夠支持YVWOS2.0系統的運營。
新一代虛擬設備的提升，除了作業系統以及AP06000系列顯卡的全面應用外，還有其他方面的提升，如使用N3工藝的伺服器CPU，新一代的X9顯卡等。
就連機械臂方面也進行了升級，更換了新的機械臂算法模型，能夠更精準、
更高效地配合用戶在萬向跑步機上的運動。
全方位升級的新一代虛擬設備，在支持虛擬內容上有著更好的表現，這一點在發布會上體驗到並不明顯，畢竟也沒辦法讓觀眾們親自體驗虛擬設備的硬體性能提升以及作業系統的性能提升所帶來的實際性感受的變化。
人們想要感受到性能提升的巨大變化，還是得親自上機試一試。
春季發布會裡，除了新一代的虛擬設備外，智雲集團還按照傳統發布了新一代的A系列手機以SX/SXL系列手機，同步發布的還有新一代的智雲筆記本，智雲平板，智雲智能手錶這些終端產品。
值得注意的是，智雲集團在今年的新一代智雲筆記本里的威智科技旗下的旗艦自研CPU，增加了性能非常強悍的AI核心，能夠為筆記本提供非常不錯的本地AI
算力。
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