第301章 印度市場（1/2）

八月下旬，太平洋對岸的水果公司總部，一場技術會議正在展開。

眾多個技術部門的人都參加了這一場會議，針對他們的最大競爭對手智雲推出來的S14進行分析討論，並重點討論S14手機上的多項關鍵技術。

一個穿著格子襯衫的中年男子，拿著從S14手機上拆解出來S503晶片道：「我們已經對這款S503晶片進行了全面的各種測試，儘管不願意承認，但是事實是他們的S503晶片在性能上已經大幅度超過了我們的A8晶片。」

「尤其是在至關重要，影響手機流暢性能以及遊戲性能上，他們依靠了3D電晶體技術帶來的低功耗特性，做到了主頻的大量提升，同時做到了大容量的L2緩存以及L3緩存。」

「儘管對方並沒有公布該款晶片的詳細參數，但是我們依舊通過電子顯微鏡對該晶片的內部結構進行觀察分析，同時結合對方公布的十八納米工藝技術的部分參數以及他們的上一代S403晶片的拆解分析對比！」

「依舊可以判斷出來，S503晶片的L2緩存達到了2MB，同時L3緩存達到了4MB。」

「此外我們對該晶片進行詳細測試的時候，發現了他們並沒有採用以往的包含式內存，去年他們發布的B的三級緩存里，同時也包含了1MB的二級緩存，以提升緩存的利用率，這一點設計上是和我們的類似的，我們去年的A7以及今年的A8晶片，都是採用這種包含式緩存模式。」

「但是對方今年的S503，則是採用了專用緩存模式，L2緩存以及L3緩存相互獨立，這使得對方的晶片在日常使用的情況下，能夠頻繁調用高速L2緩存，進而實現更高的日常使用流暢性。」

「這就是他們的S14手機日常使用體驗的時候，對比去年的S13手機，也對比我們的新手機有著非常明顯的流暢度提升的核心原因之一。」

「而在大型軟體以及遊戲性能的支持上，他們的S503晶片因為3D電晶體的低功耗特性，因此主頻做的更高，達到2.1GHZ，再搭配他們的大容量高速緩存，其性能表現更加優異！」

「相對比之下，我們的A8晶片受到二十納米工藝的高功耗特性，在主頻設計上不得不採取相對保守的設計方案，只採取了1.4GHZ的方案，同時緩存方案則是4MB的L3緩存里包含1MB的L2緩存。」

「這導致我們的A8晶片在日常使用流暢度上以及大型軟體流暢性上，對比對方S503都有一定的明顯差距。」

「而在GPU方面，我們也有所落後，導致遊戲性能有所落後。」

「在整體性能差距上，今年我們的A8晶片對比S503晶片，比去年的A7晶片和對方的S403晶片還要更大了。」

「我們努力了一整年，非但沒有縮小差距，反而差距還擴大了！」

說這話的時候，這個中年男子一臉的無奈。

倒是另外有人，為晶片部門解釋道：「這也不是我們的設計問題，單純設計問題的話，去年乃至前年我們頂多是略有差距，但是整體還是處於同一個水準的，今年之所以出現較大程度的落後，更多的問題還是在於台積電的工藝製程上！」

「他們的二十納米工藝不行！」

「稍微把主頻做高一點，功耗和散熱就無法控制了，然後整個晶片就會變成火龍一樣！」

說到這，這個人還是露出了幸災樂禍的表情：「至少，我們比高通的810做的更加出色，聽說他們的810晶片把主頻做的非常大，散熱問題非常嚴重並且難以解決！」

然而卻是有人面露不滿道：「但是我們的核心競爭對手不是搭載了高通晶片的其他手機，他們還不配！」

「我們的競爭對手，始終都是智雲，只有那該死的智雲！」

「擊敗高通的晶片，對我們來說是理所當然，是必須的！」

「但是我們的目標並不是高通，而是智雲！」

此時，有人道：「今年的晶片不管怎麼說都沒用了，都已經開始量產裝機了，後續只能想辦法在市場營銷上做其他的文章，今年的晶片就少提了！」

「但是，明年我們要把優勢重新奪回來，今年台積電那邊的16納米FinFET工藝正在積極推進，有望在今年年底進行技術認證，我們明年的下一代A9晶片也將會使用這一工藝，性能將會得到大幅度的提升！」

此時，一邊則是有人道：「智雲的14納米FinFET的進度也很快，並且根據他們透露的消息來看，他們的十四納米工藝甚至要比台積電的十六納米工藝，更有優勢，再結合他們的強悍晶片設計能力，情況不是很樂觀啊！」

這話一出，會議室里眾人都沉默了！

看樣子，明年他們的晶片還要被智雲壓一頭，想想都很不爽……

良久後，終於人轉移了話題，說起了S14手機的其他技術特性，尤其是集中在無線充電技術和快充上。

只是同樣不是很樂觀。

」無線充電技術我們一直都在進行研究，但是距離實際應用還是有一定距離，主要是發熱問題暫時還沒有解決，我們的無線充電過程里散發了大量的熱量，我們初步判斷是材料上還存在一定的問題！」

「我們還要解決這個材料問題，這樣才能夠把無線充電的發熱問題解決掉！」

「要不然的話，強行使用現在的無線充電技術，那麼我們的手機就會變成炸彈……」

「但是，材料問題，你們也知道的……我們需要時間！」

「快速充電技術倒是容易一些，但是要確保絕對充電安全也不容易，不過給我們半年時間，我們應該能夠做出來，不過成本會提升不少，這方面還需要綜合考慮！」

一場技術會議下來，眾多人都是心情不太好！

最近兩年，水果的手機產品一直都被智雲給死死的壓著。

每年都推出一些新東西，然後讓水果方面追趕的極為困難，最近兩年好不容易在其他領域，如指紋識別，大屏幕，雙攝像頭等領域追上去了，結果發現智雲的晶片又超過了他們……

這樣持續的追趕，讓水果方面壓力極大，不僅僅市場營銷壓力大，而且研發費用投入也非常龐大。

但是好不容易追上來想要喘口氣呢，結果發現智雲又往前跑遠了。

好想罵人……

而這並不是水果方面的獨有感受，其他智能終端廠商也有著類似的感受。

韓國，四星方面也針對智雲新一代的S14手機進行了全面的分析，然後得出來一個結論：還好老子的蓋樂世S5發布的早！

蓋樂世手機，一向來都是在春季發布，為的就是避開智雲和水果，而今年智雲和水果的旗艦機發布，因為晶片工藝的問題雙雙跳票，同時又因為智雲在美國市場被制裁的問題，水果也在華夏市場遭到限制。

同時今年的蓋樂世手機也使用了前頂科技的按壓指紋解決方案，解決了指紋識別這一塊最大的短板。

這讓四星的蓋樂世S5搶占了一定的市場空窗期，前幾個月賣出去了不少，撈了一波狠的。

前後已經賣出去了接近兩千萬台銷量，全年銷量有望衝擊四千萬台。

這把四星的人給樂的找不著北……這是他們歷代蓋樂世銷量最好的一代，李家大公子甚至都特地給徐申學打電話，感謝智雲方面在S707晶片以及指紋識別上的大力支持！

沒錯，蓋樂世S5上使用的是智雲半導體旗下的S707晶片，內含智雲旗下的B45全網通通訊基帶。

W707晶片一款比高通驍龍801晶片更強悍的晶片，在當下的性能上，可以說僅次於智雲S503晶片，嗯，後續還得再加一個水果A8。

但是……在今年春天四星發布蓋樂世S5的時候，可以實打實的說，他們採用的W707晶片就是當時最先進的晶片。

而前頂科技雖然不是智雲的控股公司，但是智雲也持有百分之三十多的股份……並且智雲還是前頂科技的大客戶。

如果智雲方面死活不同意的話，其他手機廠商其實不可能從前頂科技里獲得指紋識別的。

只是智雲不會這麼幹就是了。

對旗下供應商開闢第三方業務，智雲一般不阻撓，哪怕你有本事把產品賣給水果，那都是你本事。

智雲自己連W707晶片這種頂級晶片都敞開了賣呢……更不會限制供應商了。

智雲除了終端產品外，旗下的半導體業務以及零配件業務也是一大業務啊，也會扶持其他廠商進入市場的……前提是，伱得用我的晶片！

如果你用我的晶片，我直接給你送一個全網通的通訊基帶，然後前頂科技那邊的指紋識別我也可以幫你牽線搭橋隨便用，然後除了四星這種家大業大的廠商外，其他廠商我還能給你優惠價提供內存以及快閃記憶體乃至屏幕……

一整套核心零配件隨便用！

如果你整合技術能力也不行，那麼智雲旗下的半導體都還能提供公版設計，所有核心零配件都給你搭配好，你自己回去弄個外殼，裝個安卓開源系統，貼個牌子就能賣了。

智雲賣晶片和零配件也是很賺錢的，甚至比那些手機廠商更賺錢。

當然，四星這邊好一些，他們只用智雲晶片和前頂科技的指紋識別，其他的東西基本都是他們自己的，人家也是啥玩意都有，搞全產業鏈的。

和智雲有所合作，然後在上半年就發布了蓋樂世S5，搶占了一波市場的四星，現在悠哉的很，在一旁翹起二郎腿，坐看智雲和水果廝殺！

現在是智雲和水果廝殺的時間，其他廠商，那麼強如四星也是無法插手進去的……強行插手進去會被他們雙方戰鬥的餘波直接轟殺！

君不見，現在其他手機廠商一個個都安靜的很，智雲發布S14手機好幾天裡，其他廠商愣是沒半點動靜，更沒有什麼人會找死在這個時候發布新產品。

因為誰都知道，現在是S14大殺四方，橫掃全球的時候……然後，後頭還有一個水果的新一代旗艦水果6正在磨拳搽掌準備進場。

智雲S14手機發布半個月後，九月五日，水果正式召開了他們新一代旗艦機水果6的發布會。

徐申學也全程關注了這個最重要競爭對手的新款旗艦機。

從外觀上來看，今年的水果6和去年的水果5S區別不大，繼續採用2.5D玻璃蓋板，一體化鋁合金機身，天線邊緣做的更好，並不明顯，同時整體手機的邊框更窄，更圓潤一些。

再搭配上他們標誌性的圓形Home鍵，整體看起來和後世的水果6/6S類似，但是又有明顯不一樣。

因為受到智雲的影響，他們今年的水果6 Plus，採用了豎列的雙攝像頭。

而性能上他們各種吹噓，就算比智雲S14稍微差一些，但是也不會有什麼明顯的性能差距。

畢竟兩款手機都是專門針對高端市場的，其設計理念都差不多，高度注重流暢性，高度注重生態。

一個玩墓碑機制，一個玩強行關閉後台模式；

一個玩封閉生態，一個玩半封閉生態。

一個搞雙核晶片，一個玩雙大核雙小核心模式。

儘管方式有所差異，但是目的其實都差不多：給用戶最極致的流暢性體驗，給用戶最安全，最方便的生態體驗！

不過有意思的是，今年的水果6發布後，被外界批判沒有創新了……只會跟著智雲屁股後頭走。

人家智雲去年搞雙攝像頭，你們今年也搞，這個都還好，可以理解……但是你們自己的東西呢？

獨特的創新呢？

人家隔壁智雲，最近幾年經常被罵沒有創新，就連今年也被罵除了一個中看不中用的無線充電技術外，其他東西都是新瓶裝舊酒，或者是其他廠商用過的快充技術等。

但是人家智雲好歹還有個無線充電啊。

你們的水果的創新呢？在哪裡？

面對外界的批判，水果方面自然不會搭理！

天天叫嚷什麼創新……哪來這麼多創新啊。

當然，外界罵水果的時候，也沒忘記帶上智雲……再一次批判智雲的手機已經沒有什麼創新了。

最近三年，從S12到S14，年年只有一些小打小鬧，但是沒有了顛覆式的創新。

水果和智雲，最近幾年每年都挨罵，被一些科技愛好者們批判已經失去了創新精神，已經拿不出來了驚艷的產品。

這也和他們的技術應用策略有一些關係。

雖然智雲和水果時不時說什麼創新，但是絕大多數時候，其實他們的很多技術應用策略都是非常保守的，甚至比那些普通手機廠商更保守。

因為他們的客戶，並不是那些叫嚷著創新的科技愛好者，而是大量對高科技其實並不是很敏感，同時經濟相對寬鬆的普通人。

這個數量是數以億計的……

他們要考慮的是滿足數以億計潛在用戶的需求，為他們提供更好的硬體以及生態體驗，還有品牌價值！

為了實現更好的使用體驗，往往只會使用成熟、成本可控的技術才會使用。

如無線充電技術，智雲都搞了好幾年了，反反覆覆已經研究透了，最後才拿出來用……讓外人看見所謂的創新。

而原本預計使用的3D人臉識別，就是因為技術還不夠成熟，無法確保極致的使用體驗，所以智雲集團寧願延後也不願意匆匆忙忙發布！

智雲這樣的企業，並不是說有點什麼新東西了，然後就匆匆忙忙的上馬……這樣搞出來的那叫未來概念機，智雲實驗室里一大堆亂七八糟的未來概念機或者說智能終端。。

什麼折迭手機啊，3D動態視角終端，眼鏡智能終端等等……各種各樣的東西多了去！

但是現在能商用嗎？

不能！

實驗室里的東西，只是一個概念而已，想要變成實際產品，並且把成本降低下來，然後大規模量產商用，還要很長一段路要走呢。

這受到基礎工業技術的限制！

除非弄個玩具出來，然後簡陋的進行體驗一二。

但是這樣毫無意義，智雲集團這樣的企業，要做的不是什麼面向極少數科技愛好者的概念性產品，而是可以大規模量產，可以讓用戶很方便使用，體驗的工業產品。

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