第277章 全面屏和十八納米（2/2）
所以，智雲微電子的新一代工藝，不會是二十二納米3D電晶體工藝，而是十八納米工藝……不為啥，就是要看起來比台積電的二十納米工藝數字小一點，看起來更先進一些。
這個時候，丁成軍繼續道：「我們這個二十二納米，不，十八納米工藝從去年推動研發以來，是同時在兩個技術路線上進行推進，一方面是繼續推動物理極限的縮小，另外一方面則是大力推動梁松教授主導的3D電晶體技術，也就是FinFET工藝。」
「最後，這兩個項目相互結合之後，也就演變為我們的十八納米工藝節點。」
「其整體技術路線，其實是跟著英特爾的技術路線走的，技術成熟，路線明確。」
「同時因為豎起的3D電晶體，相對比平鋪的2D電晶體，其電晶體密度要高不少，因此我們的十八納米工藝，是要比台積電的二十納米工藝更強的，具體體現為電晶體密度更高，算力更高，功耗也更低一些！」
「只是相應的成本也更高了。」
「作為對比的話，我們的十八納米工藝對比台積電的二十納米工藝，以及四星那邊正在研發的二十納米工藝，除了貴之外，剩下的全都是優點！」
這也是3D電晶體工藝，或者說FinFET工藝能夠成為先進位程工藝的主流核心技術……
除了貴，沒啥缺點。
「這一套十八納米工藝的技術，我們目前已經完成了基礎技術驗證，後續還將會進行大量的各項調整和測試，因為核心技術已經在梁松教授的帶領下做出來了，後續問題並不會很大，都是一些水磨工夫，以提升良品率，降低成本為主！」
「一切順利的話，預計到明年四月份左右，就能夠為我們的旗艦晶片進行流片。」
徐申學道：「時間有點晚，你們還是要繼續加油，儘量爭取把時間再往前推一推，能提前哪怕是一個月那也是極好的。」
新工藝節點關乎明年旗艦機的上市時間，哪怕心裡已經預估到明年的旗艦機發布會跳票，但是能爭取早一點還是要早一點。
從通城回來後，徐申學針對新一代工藝節點推遲的問題，專門召開了一場戰略會議，主要是協調旗下明年各智能終端產品以及半導體產品的晶片問題！
和以往一樣，徐申學在這種戰略會議上已經不怎麼自己開口說話了，主要還是旗下各高管說。
集團高級副總裁付正陽道：「因為微電子那邊的十八納米工藝比預期會延後，我們的新一代S500系列晶片，預計最早也要四月份才能進行流片，進入量產階段可能就是六月份去了。」
「這說的還是最順利的情況，而實際過程里稍微遇上一點問題，那麼還會繼續延後時間，因此S500晶片的供貨要穩定，可能要到七月份後！」
「因此我建議，旗艦機這邊的發布上市計劃，最早也要推遲到明年的七月中旬，最好是八月份中旬以後，這樣才能夠留下充足的緩衝時間！」
季成河這個時候道：「對比往年推遲兩個月的發布時間，這樣外界恐怕反應會比較大啊，唉，但是這也是沒辦法的事了，我們就按照這個時間表來吧！」
這個時候，集團高級副總裁，供應鏈負責人顧之明也道：「適當推遲一些時間也好，預定在明年MAX旗艦機上使用的3D人臉識別技術，目前也還存在一些問題，成本遲遲降低不下來，我們旗下的萬金科技還需要更多的時間來解決技術問題！」
季成河一聽，稍微露出擔憂道：「明年推出3D人臉識別，這可是我們之前就計劃好的核心功能，說的誇張一些，晶片可以替換，但是這個3D人臉識別可是沒辦法替換的，畢竟我們明年搞的可是全面屏手機，沒有這個3D人臉識別，我們還怎麼搞全面屏啊，總不能搞個後置指紋的全面屏吧，那是人家威酷電子的項目計劃，我們總不能和小老弟去搶市場吧！」
季成河這話一出，眾人都有些尷尬……要是弄個後置指紋的全面屏手機，那還真是和威酷電子搶市場。
上半年集團開會，針對明年的手機該如何發展，應該採用什麼技術的時候，已經有了一些初步的構想的。
那就是搞全面屏手機！
威酷電子那邊打算搞後置指紋的全面屏手機，而智雲這邊則是準備搞捨棄指紋，一步到位使用3D人臉識別技術的全面屏手機。
智雲的這個全面屏手機計劃，簡單來說就是更先進的頂級晶片，再加上3D人臉識別技術，華星科技的OLED，也就是柔性屏搞出來的劉海屏，這幾項技術相互結合起來之後，搞一款3D人臉識別的劉海全面屏手機。
這是智雲集團醞釀數年的項目，為了搞這玩意，老早就開始搞3D人臉識別技術了，同時智雲集團之所以成立華星科技，然後大力推動OLED屏幕技術的研發，也是為了給全面屏鋪路。
從硬性技術來說，其實智雲集團已經具備了做全面屏手機的技術基礎，當然，做出來後成本肯定非常昂貴，售價也必然會非常昂貴。
為此，還專門搞出來了一個新型號，也就是ax，這將會是一款比S14Pro售價更加高昂的手機。
所有人都覺得，這款手機等到明年如果能夠順利推出的話，那必然會震驚全球……
試想一下，其他手機廠商除了水果外，連指紋識別都還沒有搞出來，結果智雲轉手就給你拿出來一個3D人臉識別……那簡直是爆殺。
但是這個時候，面對季成河的擔憂，顧之明還繼續道：「不僅僅是3D人臉識別技術有所差距，我們的其他幾項新技術，包括快充技術和無線充電技術目前也遇上了一些技術難題，尤其是無線充電技術恐怕要跳票，快充技術也要打個折扣。。」
徐申學聽到這裡，有些無語了：「快充技術還沒有弄出來？這都好些年了吧！」
顧之明道：「是有些難，目前我們只解決了十五瓦的快充，原本預定使用的四十瓦快充技術，被技術安全委員會否決了，因為安全性能無法達到要求！」
說著，他還瞄了眼季成河，這個技術安全委員會的核心成員，就是季成河……就是他親自否決的四十瓦的快充技術應用！
此時季成河道：「四十瓦的安全試驗並沒有通過我們的標準，暫時還不能用，我可不想以後處理手機爆炸起火的負面新聞，我們的產品是面向全球市場的頂級旗艦機，安全標準必須做到最苛刻，甚至遠超各國限定標準！」
「面對安全性上，我們寧願使用落後保守的技術，也絕不冒進！」
季成河這個集團高級副總裁，負責市場營銷工作的集團核心高層都這麼說了，其他人自然也無話可說。
徐申學道：「安全至上，這是必要的，四十瓦的既然不能用，那麼就先不用，用著十五瓦的就是了，總比現在的五瓦強一些。」
今年的時候，高通發布了QC快充技術，支持5V2A，也就是十瓦……領先了智雲和水果萬年不變的五瓦充電技術。
所以針對明年的手機充電技術上，智雲集團準備上馬快充，原定是四十瓦，結果四十瓦快充技術並沒有通過集團內部的技術安全委員會的苛刻安全審查，最後只能退而求次，使用更落後，技術更保守的十五瓦快充。
顧之明繼續道：「無線充電技術上，我們的技術積累還是比較強的，但是無線充電發熱問題暫時還有些嚴重，還需要時間來進行解決，一時半會的搞不了，明年的項目應該是上不了！」
緊接著又說著其他各種技術難題……
徐申學在上頭聽著，頭都大了。
上半年開戰略會議，準備明年推出劃時代的全面屏手機的時候，大家都還信心非常充足，說什麼各項技術標準都已經達標了，明年就能大幹一場，給智慧型手機行業打造一個全新的標杆。
結果呢，半年後的現在，一個個問題就挨個冒出來了。
晶片不順利，3D人臉識別也不順利，快充不咋地，無線充電發熱……就沒多少順心的事。
但是相對這款劃時代的新旗艦技術問題多多，其他的智能終端產品則是問題沒有那麼多了。
預定的S14標準版以及Pro版，就是單純的S13升級版，使用更好的晶片，然後弄個十五瓦的快充，小細節稍微調整調整，是不會有太大的變化的。
A系列新機型也差不多，升級不會太大，同時晶片也不會採用新一代的晶片，而是採用S13的S403晶片。
同時C系列也準備採用去年的老晶片S401。
也就是說，預計明年發布的A14以及C7手機，將會繼續採用二十八納米工藝的晶片，而不是最新的十八納米工藝。
主要是新工藝晶片的設計以及流片，乃至後續的生產的成本都大幅度提升，導致新一代的晶片成本進一步上漲。
再加上明年新晶片投產後，早期先進工藝生產相對有限，供應一個S系列都很勉強了，已經沒辦法同時供應其他產品了。
因此明年的智雲一系列智能終端產品里，只會有S14系列手機採用新晶片。
其他手機將會繼續採用二十八納米工藝的晶片，要麼使用今年發布的老晶片，要麼使用小改款的明年發布的晶片。
不僅僅是智雲這樣，威酷那邊也如此，明年的新手機將會繼續採用二十八納米的晶片。
除了智雲S系列外，實際上其他手機廠商里，唯一繼續死磕頂級工藝的，也只剩下智雲的老對手水果……他們的A8晶片項目雖然非常隱秘，但是在業內也不是什麼秘密，他們已經非常明確會使用台積電的二十納米工藝。
但是除了水果的A8晶片外，暫時就沒有其他晶片會採用這一工藝了：太貴！
高通那邊是看著二十納米工藝的高昂費用吞口水。
四星那邊，他們自己還沒有突破二十納米工藝技術，跟智雲這邊一樣還在苦逼研發中，所以也沒有相應的二十納米工藝的晶片項目，加上樑松被智雲微電子給截胡了，他們的3D電晶體工藝也全面落後，還不如智雲微電子這邊搞得好呢。
現在的四星半導體，慘的很。
然後是智雲半導體對外銷售的W系列晶片，預計明年的旗艦晶片也會繼續使用二十八納米工藝。
所以到明年，估計也就只有水果和智雲兩家的頂級旗艦手機，會繼續使用頂級工藝的SOC晶片外，其他的手機廠商採用的晶片依舊只是二十八納米。
今天的戰略會議里，全面屏手機項目問題多多，其他項目雖然看似順利，比如S14標準版，Pro以及A系列手機，C系列手機這些，看似順順利利的，但是也沒啥太大的創新和賣點啊。
如果只是弄這些東西推向市場，明年又會有一群人罵智雲已經躺平，沒有創新了！
最近幾年，主要是S11手機發布之後，每年都有人罵智雲失去了創新意識。
尤其是從S11手機開始，到S12手機，今年的S13手機，智雲把一體化鋁合金機身足足用了三年，造型都沒怎麼換過。
同時也沒有什麼太過獨特的創新功能，唯一值得一提的就是雙攝像頭了……但這玩意也談不上什麼黑科技。
這讓不少人覺得，智雲的創新能力已經不行了……
同時也讓很多人對智慧型手機行業的整體發展感到了迷茫：智慧型手機發展到S13，水果5S這個階段，似乎已經到頭了。
很多人苦思冥想，也想不出來未來的智慧型手機還能玩出來什麼新花樣來。
這種局勢下，明年如果智雲不拿出來點真本事，弄個全面屏手機出來，恐怕消費者們對智雲的S系列手機，就失去了換機的興趣了。
反正新手機也沒啥太獨特的功能，老手機性能也還湊著用，所以換啥換啊，不換……
智雲手機，尤其是S系列手機做到這個市場規模，其實大規模的增量市場已經不是很多了，高端市場的容量已經差不多到極限了。
如今智雲手機的新一代手機發布後，相當多一部分消費者其實都是智雲老一代手機用戶，也就是換機用戶。
如何刺激老用戶更換新機，這已經是今年開始智雲集團的一個重要問題了。
只是……新手機技術問題多多，看樣子有跳票難產的樣子，這明年的手機銷量恐怕很難大幅度提升了。
這讓徐申學有些煩躁。
不過技術進步這些事情，急也急不來，徐申學除了給資金，給人才，給科研名額外，其他方面也無能為力，只能靜待科研的果實成熟。
既然硬體上搞不了什麼大創新了，那麼明年就在軟體一些小功能上下大力氣，給人們更好的使用體驗。
順便再搞一搞其他方向的智能終端產品刺激刺激消費市場，比如VR眼鏡之類的。
同時在內容生態上也進行一些推廣和扶持，看看能不能刺激一波軟體增值服務，比如手遊市場的爆發。
先穩住這一兩年，等待全面屏手機弄出來後，來個全面通殺！