第177章 兩手方案（1/2）
付正陽繼續道：「我們的智芯2.0核構架下，設計的雙核晶片主頻有1.2GHZ以及1.5GHZ兩個版本，同時也有一個1.8GHZ版本，這個流片時間要更晚一些，估計要到明年年底。」
「GPU性能上，1.2GHZ版本支持720P視頻播放，1.5GHZ以及1.8GHZ版本支持1080P視頻播放。」
「三種版本都集成了我們自研的三種通訊基帶！」
「如果1.2GHZ的初始晶片流片後，性能達到了我們的設計預期，那麼我們這款S200系列晶片，是足以和高通的8X60系列以及德州儀器的OMAP44系列對抗的。」
「同時我們還在該晶片上，集成了我們的一些專屬晶片模塊，包括智能拍攝核心，安全核心，協處理器核心等，能更好的滿足我們智雲手機的一系列需求。」
「如果使用我們這款晶片的話，能更好的提升我們智雲手機的一些獨特性能，比如智能拍照以及指紋識別模塊！」
「最後我們在通訊基帶上，我們還在雙網通以及三網通版本，同時支持WCDMA以及CDMA2000或同時支持三大3G網絡制式。」
「後者，預計主要是用在我們國內市場，前者則是用於美洲等擁有不同網絡制式的市場！」
「順利的話，我們希望在下一代的雙核晶片上集成雙網以及三網通訊基帶！」
徐申學說：「如果1.2GHZ的第一次流片成功的話，那麼四月份後就能夠進行小批量生產，然後五六月份時候就能大規模量產備貨？我這麼理解沒問題吧？」
付正陽道：「這麼理解沒有問題的，明年夏天我們就能夠為集團供貨1.2GHZ版本，秋季就能供應1.5GHZ版本，1.8GHZ版本的話可能要明年冬天了。」
「前提是1.2GHZ版本能在第一次流片就成功！」
「但是這種全新的構架想要第一次流片就成功，難度還是很大的，存在著比較大的不確定性！」
徐申學聽罷後微微皺眉，然後道：「如果第一次流片不成功的話，你們要多久才能夠改進晶片然後進行第二次流片？」
付正陽聽著這種一看就是外行的問題，卻是依舊給出了答案：「看問題有多嚴重，問題不怎麼嚴重的話，修修改改可能一到兩個月內就能夠進行第二次流片，整體要延遲三個月左右。」
「如果問題嚴重的話，甚至要推到重來的話，可能要三個月甚至更久才能進行第二次流片，延續時間可能要半年以上！」
說著，付正陽謹慎道：「不確定性比較大，我恐怕無法給徐董您一個準確的時間表了！」
徐申學聽著付正陽的話，就知道明年的新手機是不能把寶壓在自研晶片上了！
存在太多的不確定性，風險太大了！
一旦自研晶片失敗，哪怕是第一次流片失敗，都會嚴重影響新手機的發布和上市。
智雲手機不可能坐視水果在六月份後發布新旗艦，然後獨占市場熱度好幾個月的……那是數百億級別的損失。
徐申學腦海里思索了一會後道：「那我們的單掛通訊基帶做的怎麼樣？如果使用德州儀器的晶片，再加上我們的自研外置基帶，用在旗艦機上靠譜嗎？」
付正陽道：「我們的三種單掛通訊基帶問題都不大，WCDMA以及CDMA2000這兩種基帶，性能上對比高通的可能有一些差距，但並不是很大，實際使用的話其實感覺不會很大。」
「而TD-A的話，我們新搞出來的TD基帶性能則是屬於獨一檔，至少比國內的其他幾家同類晶片要強不少！」
「因此使用德州儀器晶片加上我們的外置通訊基帶，沒有問題。」
徐申學聽過了智雲半導體這邊的回答後，這才回到了智雲科技那邊召開了高層會議，會議的主題是明年的S系列以及C系列的晶片以及通訊基帶的選用問題！
會議一開始，徐申學就明確提出來：「高通那邊的野心太大，不僅僅要我們這個大客戶的市場，他們還想要培養第二個大客戶，最關鍵的是他們的晶片很多都出售給了中低端手機，這對我們的手機品牌造成了巨大的傷害！」
「所以明年的新手機晶片選擇上，我們要做兩手方案，一手自研晶片，一手繼續採用高通和德州儀器的晶片！」
這個時候，供應鏈的顧之明道：「相對於高通那邊，德州儀器那邊的商談更順利一些，他們的情況不太好，對我們的依賴更重。」
「他們表示可以給我們的優先權，而即將面世的1.5GHZ高配的4460版本甚至可以提供獨占權，但是也要求我們擴大採購數量，他們不僅僅要移動版的訂單，也要電信版和聯通版的訂單！」
徐申學剛聽完就直接拒絕了：「不可能，我們不可能把所有晶片訂單都給一家廠商的，除非這家廠商是我們自己的！」
供應鏈安全是要保障的，二八原則必須堅持……甚至後續使用了自研晶片後，智雲科技在沒有絕對把握之前，依舊不可能把所有SOC晶片訂單都給單一某個晶片項目，而是會選擇性的採用多個項目的晶片。
避免一個項目出現問題後，導致整個產品線全線完蛋。
謝建勇這個時候作為研發人員道：「高通和德州儀器的晶片，性能差距還是有一些的，雖然都是雙核晶片，但是根據我們之前的樣品測試來看，高通的晶片明顯強過德州晶片不少，而且德州儀器的晶片也沒有集成通訊基帶，還需要外掛基帶！」
「如果要付出這麼大的代價才能獲得獨占權，那麼還不如繼續和高通談呢！」
「當然，如果自研晶片能夠出來的話，那麼就更好了！」
「自研晶片的話，如果半導體部門給出來的紙面設計數據都能實現，那麼和使用高通的晶片則是不會有太明顯的差異，甚至內部結構設計上都能極大程度的進行沿用！」
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