第119章 為什麼日本造不出這樣的智能機？（1/2）

八月一日晚，幾乎同一時間裡，隔壁的東京某家電視台里，正在播出一個採訪專題報導。

畫面鏡頭裡，出現了大量日本人在當地合作運營商的店鋪外排隊購買智雲S9的情況。

節目一開始，主持人就向觀眾介紹智雲S9手機在日本多地同時開售，並引發排隊搶購的情況。

然後又道：「值得注意的是，這並不是智雲手機在國內第一次引發排隊搶購的情況，在四月份智雲手機剛進入國內市場的時候，也同樣因為供貨嚴重不足而引發排隊搶購的情況！」

此外在六月份的時候，水果3GS登陸我們國內市場，同樣引發排隊搶購的情況。」

「在剛剛過去的七月份里，根據我們的調查顯示，七月份的智慧型手機市場一共銷售了大概二十三萬台手機。」

「其中水果手機占據了百分之四十八的市場份額，智雲手機占據了百分之四十一的市場份額！」

「上述兩家就占據了百分之八十九的市場份額，而排名第三的HTZ，市場份額只有四點七，京瓷只有二點一，黑莓一點八，索尼一點七，其他零點七。」

「其中我們日本人只有兩家企業索尼，京瓷上榜，並且只占據了三點八的市場份額！」

解釋了現有市場情況後，主持人向兩個邀請來做節目的兩個嘉賓，問出了一個靈魂問題：「水果公司能夠造出來如此優秀的智慧型手機，智雲科技也能夠造出來優秀的智慧型手機，為什麼我們日本的手機企業卻是無法造出來優秀的智慧型手機？」

這個非常尖銳的問題，讓充當嘉賓的一家日本手機廠商高管面色非常不好看。

然後一個大學任教，長期研究通信行業技術的教授則是道：「這個問題其實並不好回答，因為這涉及到一系列非常複雜的問題，需要從企業經營方面，本土市場規模，再到科研創新能力，勞動力成本等各方面進行針對性的討論！」

而手機廠商的高管則是表示：「我們公司以及其他日本國內的手機廠商都已經陸續開啟智慧型手機項目，目前都在投入巨資進行研發工作，但是智慧型手機的研發工作比我們預估的更加困難，從晶片到屏幕等等都非常難！」

旁邊的教授道：「沒錯，現代的智慧型手機的技術難度，比功能機時代已經高出來太多了，需要考慮的問題非常複雜！」

主持人當即問道：「哦，那麼教授可以為我們解釋，現在的智慧型手機到底有多難設計製造？」

教授當即道：「好的，我們以現在剛上市的智雲S9，水果3GS為例子，實際上它們採用的絕大部分零部件都是來自於其他廠商，智雲科技和水果都是屬於典型的設計公司，他們並不研發生產這些核心零部件，而是從全球各地企業里採購最優秀的零配件，然後整合到一起！」

「但是，所有的零配件大家都可以買，為什麼其他手機廠商就做不出來？」

「這涉及到一個硬體系統整合能力，S9手機擁有一千多個零部件，但是重量卻是只有128克，全長不過125毫米，寬59毫米，厚度更是只有8.7毫米。」

「如何把一千多個零部件塞進這個小體積里，並讓它們有效的連接起來並穩定工作，這將會是一項巨大且艱難的龐大工程。」

「這種硬體整合能力是非常考驗企業研發實力的。」

「除了硬體整合能力外，還有其他一些方面，比如剛才我說的厚度。」

「智雲S9的厚度，只有8.7毫米，這是一個令人驚訝的數據！」

「當初發布會的時候，很多人都無法相信這個數據是真實的，不少手機行業內的廠商都表示過懷疑，其中也包括我。。」

「因為手機內部空間本來就已經非常的緊湊，哪怕只是減縮一毫米的厚度，那麼對整個手機的技術難度都會數倍的上漲，但是他們卻是把機身厚度從C1的十二毫米直接縮減到八點七毫米，這個難度是非常高的，很難不讓人懷疑他們是不是說謊了。」

「十二毫米厚的智慧型手機，很多手機廠商都能做的出來，但是十毫米以內的智慧型手機，卻沒有多少！」

「比如我們國產的東芝TG01，它就做到了9.9毫米，令人驚嘆的機身厚度數據，為此也付出了極大的代價……」

「但是智雲的S9卻是把這個厚度直接做到了8.7毫米……這個數據已經不是令人驚嘆，而是讓人懷疑了。」

「當然，現在我們都知道了，這個數據是真實的，他們真的做到了。」

「那麼問題是，它們是怎麼做到的？」

這個時候，漂亮的女主持人適時開口：「哦，智雲科技是怎麼做到的？」

教授這才繼續道：「根據我們的拆機分析，發現是內部整體結構設計方面的高度優化合理、異形聚合物電池、鋁合金機身，這三大方面綜合起來的結果！」

「而其中的每一項，幾乎都是世界級難題！」

「內部結構設計整合，剛才我說過了，這是一個非常複雜的硬體系統整合問題了！」

「此外，大家都知道了，這台S9手機使用的是非常罕見的鋁合金，使用鋁合金製造手機這並不是沒有先例，但那是在功能機時代，而在智慧型手機里之前只有水果嘗試過！」

「水果第一代就採用了鋁合金後蓋機身的方案，但是因為信號問題以及配色等問題，最終水果還是選擇了放棄了，在3G以及現在的3GS都採用了塑料機身方案！」

「但是智雲S9卻是依舊採用了鋁合金方案，並且在多方測試里，該手機的信號衰減並不明顯，足以滿足正常使用！」

「最讓人驚嘆的是，他們的鋁合金機身非常的輕薄，並且在如此輕薄的情況下還保證了高強度！」

「相對比以巧妙的設計來解決信號問題，這個鋁合金的極致輕薄以及高強度，才是更值得我們重視的。」

「鋁合金這種材料並不是那麼容易做到如此高強度的，這背後涉及到了一系列的材料配方以及加工工藝問題，我們不知道智雲科技是如何做到的，但是可以肯定的是，目前全世界除了智雲科技外，暫時沒有第二家廠商能夠做到這一點！」

「根據一些業內人士的調查，可以很確定的認為他們使用了一種全新的鋁合金材料，並採用了非常獨特的加工工藝，最終才生產出來了這種極致輕薄的情況下，還能保證強度的機身！」

「還有這個配色，鋁合金要上色是非常困難的，之前各大廠商能夠做到的配色一般都是銀灰色，但是大家也都注意到了，這一次智雲S9還推出了亮黑色的配色，而且經過我們的測試，其機身的漆面非常的牢固，不容易掉漆！」

「這意味著他們採用了一種全新的著色劑以及全新的上色工藝！」

」還有這個信號問題，智雲科技方面非常巧妙的採用了三段式的結構，解決了信號問題的同時還保持了整體的強度和美觀，不得不說這是一個天才的創意……但是讓人很惋惜的是，這個三段式設計已經被智雲科技註冊了全面專利，其他手機廠商已經無法再使用了！」

「僅僅是從這個鋁合金機身的強度、配色、信號這三大問題上，就能夠初步的看出來當代的先進智慧型手機並不容易做！」

「如果想要建立自己的獨特優勢，獲得市場的認可那就更難了！」

本章未完，點選下一頁繼續閱讀。