第564章 笑話？變王炸！（1/2）
有了主板晶片組設計服務，相當於閉卷考試變成開卷考試！
那手機研發的難度係數將極大降低，研發周期也將極大縮短！
看著各大手機廠商老總急切的目光，王逸淡淡一笑：
「後續，我們會陸續推出主板晶片組設計業務。而今天，就會推出第一款，全新的鯤鵬706 SOC主板晶片組設計業務。」
「鯤鵬706 SOC主板晶片組？！」
眾人嚇了一跳，滿是不可思議。
雷布斯更是忍不住道：「這可是星逸科技都沒發布的新品，新的主板組，就直接拿出來了？」
「估計是被斃掉的B版設計，最優的A版設計，肯定他們自己用。」
「很有可能，不過也是人之常情，最好的，我們也留著自己用。」
「是啊，B版也可以，能夠節省不少研發時間。」
「說句不好聽的，星逸手機的B版設計，也比我們自己做的A版設計強。」
「哈哈哈，這毋庸置疑，而且省事省時啊。手機研發這個東西，時間就是金錢。晚上市三個月，就能少賣數百萬台！」
「對，被斃掉的B版設計，其實也很香。」
聽著眾人的話語，王逸擺了擺手：「大家說笑了，我王逸格局沒那么小，星逸科技也不會拿著斃掉的B版方案糊弄大家。」
「這不是我們的做事風格。」
「相反，鯤鵬706 SOC的主板晶片組設計，我們一次性拿出兩套，都是最優的A版設計。」
聞言，所有人都來了興致。
本以為是星逸科技放棄的設計方案，再賣給第三方賺錢，算是廢物重利用。
結果是兩套方案，都是最優的A版設計，甚至星逸科技自己都會採用。
這就意義大了，完全沒拿著第三方客戶當外人啊！
一時間，不管是魅族、小米，還是O、V，就連研發實力不俗的中興老總都目光火熱。
十年後，部分手機廠商的研發能力或許突飛猛進，可現在，只能說實力有限。
王逸大手一揮：「方案一，准旗艦配置！」
「鯤鵬706 SOC+2G運存+16G/32G/64G存儲+正面按壓式指紋識別+20瓦快充+雙天籟M1 hifi晶片！」
「這套方案設計，性能強大，配置給力，妥妥的准旗艦配置，完全可以當做旗艦機來用，畢竟比高通旗艦晶片驍龍800的旗艦手機，還強一些！」
眾人紛紛點頭：「這套方案的確很強大，也就不如鯤鵬902，其他處理器，都閉眼碾壓，成本不低，不能賣得太便宜。」
「是啊，明年安卓也上64位系統，完全可以碾壓高通下一代旗艦晶片驍龍805，實力恐怖。」
「而且旗艦手機該有的，都給了。正面按壓指紋，20瓦快充，天籟M1 hifi晶片，競爭力十足，絕不能賤賣。」
王逸點點頭：「沒錯，實不相瞞，這套方案我們也會自用，並且售價不低。至於各大廠商賣多少錢，那就是你們的事了，但是不要低於2499！」
「沒錯，潮霸才賣到2499以下，這絕對是搗亂的！」
雷布斯神色複雜：「……」
『幸好我放棄了1999的想法，準備賣2499！有指紋模組，1999不現實。』
王逸笑說：「這套方案，根據其他配置，2499起，2999起，3499起，3999，都可以。主板晶片組設計，我們直接提供。其他配置你們自己定，自己研發。」
OPPO老總眼睛一亮：「主板晶片組設計最難，如今有現成的主板組設計，那省事多了。後續其他元器件跟著主板配就是！」
其他人也紛紛開口：
「對啊，一旦有了主板晶片組業務，其他都好說，研發周期能縮短三四個月！」
「以前研發一部手機要半年到一年，現在有了主板晶片組，豈不是兩個月就能搞定？加上做樣機，調試優化，量產……全部加起來，三個月發布，四個月上市！如此一來，年後我們就能推出鯤鵬706准旗艦手機？」
王逸點點頭：「沒錯，十月份拿到主板設計，開始後續研發，12月份研發成功做樣機，1月份發布，2月份上市！就是這麼快。」
「太好了，王董，鯤鵬706 SOC主板晶片組設計多少錢？」聯想總裁忍不住問道。
有主板晶片組設計服務，不比收購摩托羅拉的技術團隊強？
那群人都是大爺，工資不少，幹活不多，還磨磨蹭蹭，高高在上。
王逸平靜開口：「鯤鵬706 SOC作為準旗艦晶片組，每台手機5元！」
「5元，那不貴，賣500萬台，也就2500萬。單獨研發一款准旗艦手機，最少要花一個億！」
「是啊，自己研發，半年到一年，需要一個億。直接購買主板晶片組，加上後續研發，也就幾千萬，而且還省時省力。」
「縮短三四個月的研發時間，才是無價的。」
「這種定價模式，適合小廠商。小廠商銷量不多，自己研發成本太高，還不如直接買主板晶片組設計方案，200萬的銷量，也就1000萬而已。」
「大廠商也合適，雖然主板組總價高了，但賣得越多，賺得更多。」
「沒錯，不是一口價，對於大小廠商都非常合適，風險可控。銷量高了，花費高，賺得更高。銷量低了，花費也小。這種模式很好。」
「王董，HTC要了，1000萬套，和鯤鵬706 SOC搭配著來！」
「小米也要，500萬套。」
「OPPO 1000萬套。」
「vivo 1000萬套。」
「索尼1000萬套。」
基本上，下單購買鯤鵬706 SOC的各大客戶，都下單了。
王逸繼續道：「大家別急，還有方案二。」
「方案二，中端配置！」
「鯤鵬706 SOC+2G運存+16G/32G/64G存儲+10瓦快充+單天籟M1 hifi晶片！」
「和准旗艦配置相比，中端配置閹割掉了指紋識別模組，快充降為10瓦，Hifi晶片由雙M1 hifi晶片模組降為單M1 hifi晶片模組。」
「如此一來，手機的性能依舊非常強大，但充電、hifi都有所閹割，指紋更是直接去掉，好處是保證性能的同時，降低成本，售價可以比准旗艦配置降低500-1000，但不要低於2000！」
聞言，眾人紛紛點頭：「沒錯，堪比驍龍800的旗艦晶片，低於2000都過分了。」
「這一款，2499起很合適，甚至我都想2999。」
「沒指紋的2499，有指紋的3499，完美！」
「某些品牌不要做賤人賤己賤行業的事。砸價打價格戰，對大家都沒好處。」
一時間，很多人都看向雷布斯。
雷布斯頭大如斗：「……」
『都擔心我賤賣？直接1999起？』
老黎也陷入沉思，升級這麼多，繼續1999，有點難。
小米都做不到！
前世的小米三，驍龍800，沒有指紋識別，沒有一流的hifi晶片，沒有10瓦快充，只有5瓦慢充，都要1999！
都算是白菜價，底價了。
如今加了一顆一流hifi晶片，升級10瓦快充，升級領先驍龍800的64位處理器，賣1999都算低了。
畢竟單顆天籟 M1 hifi晶片也要150元，10瓦快充模組又是100，即便鯤鵬706比驍龍800便宜了20，總成本也比之前多了200多。
雷布斯也不是慈善家。
再加上眼下小米銷量遠不如前世高，攤薄的研發成本更高，元器件的價格也更高，再加上升級的東西，總成本至少比前世至少高了350+！
『真得多賣點！』
看著眾人敵視的眼神，雷布斯連忙表態：
「我們中端手機，鯤鵬706 SOC不帶指紋2499，帶指紋的准旗艦，2999，大家放心就是。」
「算你識相。」老黃平靜道。
雷布斯嘴角抽搐：「……」
其他人也不再多說。
沒人砸場子，那最好不過。
對此，各大品牌達成了共識：
不帶指紋的中端鯤鵬706 SOC手機，2499起，2999起。
帶指紋的准旗艦鯤鵬706 SOC手機，2999起，3499起。
「魅族下單500萬鯤鵬706 SOC，500萬套中端主板晶片組設計。」
老黃想的清楚，明年年初的魅族mx4，就是鯤鵬706 SOC+10瓦快充+單顆天籟M1 hifi晶片，2499左右。
低價追求銷量，穩住基本盤。
Mx4 pro，搭載鯤鵬902 SOC+指紋識別，賣3499。
雷布斯也是同樣的想法。
其他各個廠商也紛紛下單，都是差不多的思路。
低端用706，不帶指紋，高端用902 SOC帶指紋，或者706 SOC帶指紋。
這樣一高一低，可攻可守，無疑更穩妥。
王逸話鋒一轉：「除了鯤鵬706主板晶片組設計，我們同步推出了鯤鵬902主板晶片組設計。」
「不同的是，鯤鵬902主板晶片組設計只有一款，正是xphone 3用的設計，也是最成熟的旗艦設計。」
「鯤鵬902 SOC+3G運存+16G/32G/64G存儲+正面輕觸式指紋識別+20瓦快充+雙天籟M1hifi晶片！」
「售價，同樣5元一台。」
聞言，眾人喜出望外。
直接拿出xphone 3的設計，這無疑是好事。
雖然各大廠商也可以逆向研究xphone 3的主板設計，但需要時間，而且不能公開用。
沒有授權，直接複製xphone 3的主板設計，那叫抄襲，有侵權風險，也容易被罵。
更主要的，快充晶片是星逸科技的，指紋模組是星逸科技的，HIFI模組是星逸科技的，鯤鵬902 SOC也是星逸科技的。
核心元模組都是買的星逸科技，再抄襲人家的主板晶片組設計，這是作大死啊。
萬一星逸科技藉此發難，斷供晶片和指紋模組、快充模組、鯤鵬902 SOC中的一樣，各大廠商哭都沒地哭去。
抄襲上游供應鏈巨頭？
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