第328章 MWC2012，新品發布會！（1/2）
德州儀器作為半導體巨頭，除了手機CPU晶片，還生產了很多其他晶片。
只是這些晶片的技術含量、單價，比起手機晶片都低得多，設計起來也容易。
威廉士娓娓道來：「董事長，德州儀器的充電晶片，只支持當下主流的5w充電。而我們研發的星逸快充晶片，則支持10瓦快充，足足翻了一倍！」
王逸很是滿意：「很好，等流片成功後，量產，星逸二代就可以搭載自研的電源晶片和快充晶片了！並且領先高通一年，發布快充標準！」
「這完全沒問題！」威廉士胸有成竹。
當下最快的充電效率不過5V 1A，也就是五瓦。
星逸快充十瓦的效率，已經領先當下一倍。
王逸記得，前世高通2013年才發布了高通第一代快充標準，正是10W。
而星逸科技完全可以在今年就發布。
別看只是一年的時間差，那影響可大了，完全是領先一代。
原本王逸還在擔心下半年的星逸二代，亮點不足。
如今又多了自研快充晶片和電池管理晶片，尤其是快了一倍的快充效率，絕對是王炸。
畢竟OPPO充電五分鐘，通話兩小時的GG，就圈了不少粉。
何況星逸二代快了一倍的充電效率！
威廉士帶著王逸來到喬治的部門：
「董事長，智能家居SOC晶片、電源管理晶片和快充晶片，都是喬治帶著人做出來的！」
王逸笑著伸出手：「很好，喬治，你立了大功！」
喬治爽朗一笑：「感謝董事長信任，都是我應該做的。目前我們正在研發WIFI晶片和藍牙晶片，這些都是智能家居必備的晶片，我們爭取儘快突破。」
wifi晶片和藍牙晶片，比起手機晶片同樣簡單多了。
可以說，高端手機晶片一年都未必成功，可wifi、藍牙這種簡單晶片，一年能研發好多個。
這幾類晶片，喬治等人在德州儀器都做過，沒技術難度，但那都是德州儀器的專利技術。
因此，喬治他們的研發，就得繞開德州儀器的專利技術，重新尋找新的解決方案，實現更完美的效果。
王逸點點頭：「既然wifi晶片和藍牙晶片都做了，不如把路由器晶片也一併開發了。一旦研發成功，就能夠生產我們自己的路由器！」
路由器也是智能家居的核心設備，因此小米，華為，都在做。王逸也不可能放棄。
最簡單的，用其他品牌的路由器，星逸科技的智能家居產品都得一個個設置，連結。
而用星逸科技自己的路由器，完全可以一鍵直連！
哪怕更換了新的星逸路由器，也可以一鍵登錄帳號，控制所有智能家居設備。
「路由器晶片難度不大，完全沒問題。」喬治果斷應道。
王逸卻是微微一笑：「我要的路由器可不是普通路由器，而是雙頻路由器。不僅要支持4g頻段的wifi，還要支持5g頻段的wifi！」
喬治有些不可思議：「5g wifi也就是前幾天剛發布的11ac協議，剛發布，我們就要直接研發支持5g頻段的雙頻wifi嗎？不再觀望觀望？」
王逸擺了擺手：「不能猶豫，直接研發，未來4g+5G的雙頻wifi會是主流。」
5g wifi是今年2月18號剛出的標準。
前世，很多企業反應慢，今年的路由器都不支持5g wifi，直到2013年，才會出現一流水支持4g wifi + 5g wifi的雙頻路由器。
屆時只支持4g wifi的單頻路由器，就徹底過時了！
星逸科技今年研發這種單頻路由器，必定剛上市就要過時，妥妥地作死，王逸可不會犯這樣的錯誤。
當然是直接All in雙頻路由器！
「好！」喬治點點頭，還是有些疑惑：
「董事長，有個問題。5g wifi的抗干擾能力比4g wifi更強，網速穩定，支持更高速的傳播。可一旦遇到障礙物，衰減也會比4g頻段更嚴重，覆蓋範圍更小。」
「可以說，離著近了，5g wifi的網速，穩定性都是4g的好多倍。可一旦離著遠了，障礙物多了，比如大平層，或者別墅，5G wifi就不如4g了，甚至5g wifi都無法全覆蓋，而4g還可以，這可如何是好？」
王逸微微一笑：「這個問題簡單，咱們可以開發一種功能，叫做Mesh組網。通過網線，將幾台副路由器，和主路由器連接起來，從而實現別墅、大平層全覆蓋。這一功能，咱們也可以一併推出，加入到智能家居解決方案中。」
今後，星逸科技的智能家居可以用戶自行購買，自行DIY，也可以星逸科技給定製全套的方案，上門施工。
包括家具家電，布線，施工，全屋5g wifi全覆蓋……
手機只是星逸科技的起步，後續全屋智能家居家電，才是目標。
喬治牢牢記下：「那網速我們做到多少M？」
王逸想了想：「當下網速5M、10M、20M為主，還很慢，百兆路由器足夠用了。但路由器也是用幾年的產品，咱們也得考慮幾年後網速大提升。一次性做到千兆有壓力，也太激進，那就做到500M。等後續升級款，再做到千兆。」
「好，我這就落實下去！」
喬治年輕，有衝勁，也是雷厲風行的主，對此，王逸很是滿意。
當然這些晶片都得找台積電代工。
沒辦法，星逸晶圓廠還沒交付，明年才能自產部分低端晶片。
隨後，王逸又和威廉士來到他的研發部門：
「董事長，28nm旗艦SOC的研發總體上比較順利。尤其是CPU部分研發進展較快，但SOC還要集成GPU和基帶，GPU還好說直接用ARM公版架構，也難度不大。但是基帶很困難，還需要半年時間。」
「等GPU、基帶等都研發成功，還要封裝在一起，順利的話，年底前就能流片。流片成功，就可以試產，量產……但若是流片失敗，還得繼續研發，就得明年了。」
王逸點點頭，也理解威廉士的難處。
畢竟一上來就研發最先進的28納米SOC，還是最先進的集成GPU和基帶的系統級晶片，真的難度很大。
要知道，當下的高通都沒做到這一地步。
直到明年年初，高通才發布了全球第一款集成基帶的SOC驍龍800，不過也只是發布而已。
等到手機廠商把搭載800的手機設計出來，發布上市時就得年中，甚至下半年了。
同樣，星逸科技的28nm SOC研發順利的話，和高通差不多的發布時間，再加上手機研發，上市也得年中，甚至下半年。
這都是沒辦法的事。
王逸看向威廉士：「年底前成功流片的把握，你有多少？」
威廉士嘆了口氣：「四成吧，估計。畢竟基帶這個東西，落後太多了。之前威睿的基帶，都是55納米，還是外掛基帶，如今要整成集成的基帶，還是28納米，難上加難。」
「只有四成嗎？」王逸心中有了計較：「沒事，旗艦SOC的研發穩紮穩打就行，一口氣吃個大胖子太困難。年底前能成最好，不能成也沒事，繼續努力就是。」
「多謝董事長體諒。」威廉士鬆了口氣，他的壓力真的很大。
28納米集成基帶的soc，高通都沒整出來呢，讓他整，真難。
王逸話鋒一轉：「不過哪怕集成基帶的SOC今年搞不定，你們也要拿出一款不帶基帶的四核處理器，同時研發出可以外掛的基帶晶片。今年年底前，就要搞定，性能要強於英偉達tegra 3和高通APQ8064四核旗艦！」
「這……好！」威廉士應了下來：
「不集成基帶的四核晶片，比集成基帶的SOC簡單了很多，有了德州儀器的大量研發工程師加入，問題不大。外掛基帶那邊，也有希望。性能超過英偉達高通今年的旗艦，也沒問題。」
王逸點點頭：「很好，如此一來，明年上半年，就可以發布搭載28納米自研晶片的星逸手機第三代xphone 3。」
高通的驍龍800 SOC雖然集成了基帶，可是加上手機研發時間，上市也得下半年，甚至第四季度。
可以說，哪怕星逸xphone 3外掛基帶，在明年上半年都是無敵的。
至於明年下半年友商驍龍800手機上市，星逸xphone 3落了下風？
同樣不是問題！
歷時一年半，屆時，星逸科技集成基帶的旗艦SOC已經研發成功，並且量產。
王逸在明年下半年，大可以推出搭載星逸SOC的xphone 3 pro！
依舊可以和高通800打擂台。
沒有德州儀器的晶片工程師，短時間內，星逸半導體肯定干不過高通。
但有了德州儀器的大量晶片工程師，星逸半導體干高通都有希望打個有來有回。
無他，德州儀器團隊的CPU研發能力，一向比高通優秀。
但是高通的GPU採用自研架構，比起星逸科技採用的公版架構有時大幅度領先，有時嚴重翻車……
此外，高通的基帶也遠超過星逸半導體的基帶。
畢竟星逸半導體的基帶研發人員，大都併購的威睿和聯發科挖過來的，的確不如高通。
可以說，星逸半導體和高通比，CPU方面有優勢，GPU方面看高通翻不翻車，基帶方面落後高通。
整體性能或許不如高通，但發熱和功耗方面，會比高通好一些。
畢竟德州儀器最擅長的就是低功耗高性能，而高通的發熱都比友商高30%起步。
結果一不小心，驍龍變火龍，實際體驗反而不如上一代強大。
這種事很常見。
王逸又想起4K電視晶片的事，囑咐道：
「威廉，那就按照這個進程來：第一步，年底前做出一款外掛基帶的28納米旗艦晶片，當下最強性能，並且支持4K硬解。明年高通的新SOC，也會支持4K解碼。」
威廉士點點頭：「好，我們的GPU採用最新的架構，硬解4K問題不大！」
王逸繼續道：「第二，在這款晶片上做一些閹割，去掉那些電視晶片用不到的模組，在顯示和解碼方面進行優化，做成能硬解264、265的4K電視晶片，年底前一併推出。」
「董事長想要一款4K電視晶片！」威廉士懂了王逸的意思：
「沒問題，電視晶片和手機晶片相比，更簡單一些，我們在手機晶片上做減法就是，還有畫質、解碼方面做優化，完全沒問題。」
王逸點點頭：「第三步，明年三月份之前，集成基帶的旗艦SOC研發成功並量產！」
「好，明年三月份，那足夠了。」
威廉士鬆了口氣，實際上星逸半導體的晶片研發，從去年就開始了。
到今年年底，前前後後一年多的時間，推出外掛基帶的晶片，沒有多少壓力。
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