第709章 我知道該怎麼做（2/2）

從廣義上講，抗輻射加固設計包括材料設計、系統設計、結構設計、電路設計、器件設計、封裝設計、軟體設計等。從狹義上講，一般是指採用電路設計和版圖設計減輕電離輻射破壞的方法。

工藝加固是用特殊的工藝進行抗輻射加固的技術。工藝步驟可以是製造商或軍方專有的，也可以是以加固為目的將特殊的工藝步驟加入到標準製造商的晶圓製造工藝中去。抗輻射加固工藝技術具有高度的專業化屬性和很高的複雜性。

從系統、結構、電路、器件級的設計技術方面進行抗輻射加固設計可以採用以下方式進行抗輻射加固設計：

一是採用多級別冗餘的方法減輕輻射破壞，這些級別分為元件級、板級、系統級和飛行器級；

二是採用冗餘或加倍結構元件（如三模塊冗餘）的邏輯電路設計方法，即投票電路根據最少兩位的投票確定輸出邏輯；

三是採用電路設計和版圖設計以減輕電離輻射破壞的方法。即採用隔離、補償或校正、去耦等電路技術，以及摻雜阱和隔離槽晶片布局設計；

四是加入誤差檢測和校正電路，或者自修復和自重構功能；

五是採用電路設計和版圖設計以減輕電離輻射破壞的方法。即採用隔離、補償或校正、去耦等電路技術，以及摻雜阱和隔離槽晶片布局設計。

此外，使用加固模擬／混合信號IP技術和SIGE加固設計技術也是提升晶片抗輻射能力的有效途徑。

抗輻射晶片加固專用工藝越來越多地與加固設計結合使用。因為抗輻射加固工藝技術具有非常高的專業化屬性和高複雜性，因此只有少數幾個廠家能夠掌握該項技術。

不同等級與規格的晶片從設計到封裝、測試階段，都有著不同的要求，使用場景也有較大不同。總的來看，規格越高的晶片，晶片冗餘性設計越多，封裝越嚴密，測試過程也越複雜嚴格，研發難度和成本自然越高。

但是這些問題在強大的價值系統面前都不值一提，王昱只需要小小的按幾個按鈕就可以解決了。

「那醫療設備那邊呢，你跟韓家人說過了嗎，你現在不是在京城嗎，明天不去跟他們說說嗎？」

王昱說道：「這個簡單，我到時候在魔都去韓小姐的公司就行了，他那邊也有設備！」

王昱之前也不是沒有想過要去韓家走一趟，但是如果去的話，必定要打擾這個對方，不太好，說好了不驚動對方那就不要驚動對方。

王昱說著說著，手已經不聽使喚的來打了李西妍的大腿上。

李西妍看著王昱的手不斷地往上移動，馬上就要到大腿根了，她也不躲閃，朝王昱的臉看了看，意思就是問他往哪摸呢。

(本章完)