第157章 「夸父「之躍（2/2）
再過半小時，他要去李言的辦公室，向這位年輕的董事長匯報，並且請求批准投入至少300萬美元，進行「夸父一號「的首次流片。
虞承堯深吸了一口氣，合上了文件夾。
上午十點，李言的辦公室。
巨大的會議桌上，擺放著三份一模一樣的厚重文件。
李言坐在主位，左邊是虞承堯，右邊是從矽谷回來不久的梁俊偉博士他已經正式加入星辰，擔任「夸父計劃「的技術顧問。
蘇晴坐在角落，抱著筆記本電腦記錄。
「虞總，開始吧。「李言說。
虞承堯點點頭，打開筆記本電腦，將其連接到牆上的大屏幕。
屏幕上首先出現的，是一張複雜的晶片版圖—密密麻麻的彩色幾何圖形，每一塊顏色代表不同的功能模塊，每一條線代表一根金屬連線或者矽層結構。
這就是「夸父一號「。
在外行眼裡，這不過是一堆看不懂的色塊。
但在虞承堯這些晶片工程師眼中，這是一件精密到極致的藝術品每一個電晶體的位置、每一根導線的寬度、每一層金屬的疊加，都經過了反覆優化和權衡。
「李總，這是我們的設計全貌。「虞承堯用雷射筆指著屏幕，「整個晶片分為七個主要功能模塊—
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他逐一介紹：「第一，傳感器接口模塊，負責與CMOIPICSI—2協議，最高帶寬1.5Gbps。」
「第二，ADC模塊，將傳感器輸出的模擬信號轉換為數位訊號，我們設計的是12—bit
流水線型ADC，採樣率可達200MHz。」
「第三，圖像預處理模塊，包括黑電平校正、鏡頭陰影校正、壞點修復等功能。
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「第四，核心ISP流水線，這是整個晶片最複雜的部分，包括去馬賽克算法、色彩矩陣轉換、Gamma校正、銳化、降噪等十幾個子模塊。」
「第五，3A算法引擎，即自動對焦（AF）、自動曝光（AE）、自動白平衡（AWB），這部分採用了可編程的DSP架構，可以靈活調整算法參數。
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「第六，視頻編碼接口，可以將處理後的圖像數據輸出給H.264編碼器或直接送到顯示屏。」
「第七，控制和總線接口，通過標準的AHB總線與主CPU通信，接收控制指令和發送狀態信息。」
虞承堯切換到下一頁幻燈片，是一張性能對比表。
「我們與目前市面上的主流ISP晶片進行了對標。「他說，「在關鍵指標上，「夸父一號「的表現如下——」
李言仔細看著屏幕上的數據。
「可以看到，「虞承堯解釋道，「我們的性能介於高通和三星之間，明顯優於聯發科的集成方案。
功耗控制得也還可以，雖然比不上三星那種用最先進位程的高端晶片，但在65nm工藝下已經是不錯的水平了。
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「最關鍵的是，「他的語氣變得更加堅定，「這是完全自主設計的。每一行RTL代碼、每一個IP模塊，都是我們團隊寫的或者購買了永久授權的。我們對這顆晶片的每一個電晶體都有完全的掌控權。
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李言點了點頭，「繼續。
心虞承堯切換到下一部分風險評估。
「根據我們的仿真和評審，目前存在以下幾個主要風險點—
」
「第一，功耗。雖然仿真結果顯示平均功耗在180mW左右，但實際流片後，由於工藝偏差和寄生參數的影響，可能會增加10—20%。如果超過220mW，在手機應用中就會有發熱問題。」
「第二，時序。我們設計的工作頻率是200MHz，根據靜態時序分析（STA），在typicalcorner下有10%的餘量。但在worstcorner下，餘量只有3%，如果代工廠的工藝偏差偏向最壞情況，可能會出現時序違例，導致晶片無法正常工作。」
「第三，ADC的線性度。這是模擬電路，對工藝波動非常敏感。我們做了大量的蒙特卡洛仿真，但實際情況可能還是會有偏差。
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「第四，良率。第一次流片，由於設計經驗不足，可能會有一些工藝規則（DRC）或者版圖寄生效應的問題沒有被完全識別，導致良率偏低。
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虞承堯頓了頓，看著李言。
「綜合評估，我認為首次流片的成功率在40—50%之間。這裡的「成功「，指的是至少有一半以上的功能能夠正常工作，性能達到設計目標的80%以上。
，會議室里安靜了幾秒。
梁俊偉接過話頭，「李總，我補充一點。
他推了推眼鏡，「虞總的評估已經很客觀了。但我想強調的是，40—50%的首次成功率，對一個全新的團隊、全新的設計來說，已經是很樂觀的預期。」
「業內有個說法，叫「晶片墓地「。「梁俊偉苦笑了一下，「很多初創公司，第一次流片失敗，第二次又失敗，錢燒光了，團隊散了，項目就夭折了。所以在矽谷，VC投資晶片公司都非常謹慎。」
「我的建議是，「他看著李言，「我們要做好失敗的心理準備。即使這次流片完全失敗，矽片回來一點都不能用，也不要氣餒。把問題找出來，在下一版設計中修正，這是晶片行業的常態。」
李言聽完，靠在椅背上，手指輕輕敲擊著扶手。
辦公室里只有空調送風的輕微聲音。
良久，他開口。
「兩位博士，我問幾個問題。」
「您說。「虞承堯和梁俊偉同時回答。
「第一，如果這次流片失敗，我們能從中學到什麼？
」
「很多。「虞承堯立刻回答，「失敗的晶片也是有價值的。我們可以通過測試，知道哪些模塊工作正常，哪些有問題。可以用電子顯微鏡分析版圖，看是否有工藝缺陷。可以用探針台逐級測試信號，定位故障點。這些信息，對下一版設計至關重要。」
「第二，如果我們不流片，繼續做仿真，能不能把成功率提高到70%、80%？
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虞承堯搖了搖頭，「不能。仿真永遠無法100%還原真實矽片的行為。有些問題，只有流片後才能發現。如果一直不流片，就永遠停留在紙面上，永遠不知道設計到底行不行。」
「第三，這次流片需要多少錢？多長時間？
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「採用T工藝，多項目晶圓流片，費用約300萬美元。
.
虞承堯說，「從提交設計到矽片返回，大概需要10—12周。如果加上前期的最終驗證和後期的測試，整個周期大約4個月。」
李言又問，「如果失敗了，下一次流片最快什麼時候？
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「如果只是小修小補，3個月後可以再次流片。如果需要大改，可能要半年。
，「明白了。「李言站起身，走到落地窗前，看著窗外深圳灣的景色。
外面陽光明媚，海面波光粼粼。
遠處香港的高樓在薄霧中若隱若現。
他轉過身，自光堅定。
「批准流片。」
「就按虞總的方案，找台積電，300萬美元，我們出得起。
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「即使失敗，也要把經驗和教訓帶回來。「他的語氣沒有任何猶豫，「這筆學費，我們交得起，也必須交。晶片這條路，本來就是要交學費的。交了才能學會，學會了才能走得更遠。」
「另外，「李言繼續說，「既然首次成功率不高，我們要做好PIanB。虞總，你們在等待矽片返回的這段時間，不要閒著，開始第二版的設計。把這次設計中的不確定因素，在第二版中加以改進。這樣即使第一次失敗，我們也能快速疊代。」
「明白！「虞承堯眼中閃過激動的光芒。
「梁博士，「李言又看向梁俊偉，「你在InteI做了這麼多年，肯定認識TC那邊的人。這次流片，麻煩你去協調一下，爭取最快的周期和最好的工藝支持。
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「沒問題。「梁俊偉點頭，「我跟TC的幾個技術總監都是老朋友，我會親自去台灣跟進這個項目。
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「很好。「李言回到座位上，拿起桌上的筆，在文件最後一頁簽下了自己的名字。
「「夸父計劃「第一階段，正式啟動。」
接下來的一周，整個「夸父「團隊進入了最緊張的衝刺階段。
雖然設計已經基本完成，但在提交流片之前，還有大量的驗證工作要做。
DRC（設計規則檢查）—確保版圖符合代工廠的所有工藝規則，沒有任何違規。
LVS（版圖與電路圖一致性檢查）確保最終的版圖與電路圖完全一致，沒有漏連、短路或元器件參數錯誤。
ERC（電學規則檢查）一檢查是否有懸空節點、過大的電流密度等電學問題。
天線效應檢查防止製造過程中等離子體刻蝕對柵極氧化層的損傷。
時序收斂反覆疊代，確保在所有工藝角下，時序都滿足要求。
功耗分析—對各個模塊在不同工作模式下的功耗進行詳細評估。
每一項檢查，都要運行幾個小時甚至幾天，生成數GB甚至數TB的日誌文件。
工程師們需要從這些海量的日誌中，找出每一個warning和error，分析原因，修正設計，然後重新檢查。
「又發現17個DRC違規！「一個工程師盯著屏幕，有些抓狂，「都是金屬間距不足，得手動調整版圖。」
「我這邊LVS報告顯示，ADC模塊有3個netmiatch！「另一個工程師喊道。
「時序又沒收斂！關鍵路徑還差200ps！
」
「ESD保護電路的面積超了，得重新設計...
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整個辦公區充斥著這樣的對話。
虞承堯在各個工位之間穿梭，解決各種技術問題，協調資源，鼓舞士氣。
他已經連續三天沒有回家了，就睡在辦公室的行軍床上，每天只睡四五個小時。
眼睛布滿了血絲，下巴上長滿了胡茬，但眼神卻異常亢奮。
「別急，慢慢來。「他拍了拍那個為DRC違規煩惱的工程師的肩膀，「版圖調整是個細緻活，急不得。我來幫你看看。」
他俯下身，叮著屏幕上那些密密麻麻的彩色方塊，手指在鍵盤上飛快地敲擊著。
十分鐘後，「搞定了。你看，這幾根線改個走向，間距就夠了。不過要注意，改完之後要重新跑一次寄生參數提取，確保對時序沒有影響。
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「謝謝虞總！
」
凌晨兩點，辦公室里還有十幾個人在工作。
虞承堯泡了一大壺濃茶，給每個人倒了一杯。
「兄弟們，再堅持一下。「他端起茶杯，「等這次流片成功了，我請大家去馬爾地夫度假！
」
「虞總，你都說了三次了！「有人開玩笑道。
「那就三次！「虞承堯笑了，「每次成功就去一次！
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笑聲在辦公室里迴蕩，疲憊似乎也被沖淡了一些。
周六，晚上十點。
最後一項檢查終於通過了。
所有的DRC、LVS、ERC，零錯誤，零警告。
時序在所有工藝角下都有至少5%的餘量。
功耗分析顯示，平均功耗185mW，峰值功耗230mW，都在可接受範圍內。
「可以提交了！「虞承堯看著屏幕上那行綠色的「PASS「，長長地舒了一口氣。
他拿起內線電話，撥通了李言的號碼。
「李總，我們準備好了。」
電話那頭，李言正在家裡，剛洗完澡，穿著睡袍，手裡拿著一杯紅酒。
「好，提交吧。「他說，「辛苦了，讓兄弟們回去好好休息。
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「是！」
掛斷電話，虞承堯站起身，環顧辦公室。
所有人都看著他。
「兄弟們，「他的聲音有些哽咽，「咱們的「夸父一號「，今晚，要飛向台灣了。」
掌聲響起，然後是歡呼聲。
有人打開了偷偷藏在柜子里的香檳，「砰「的一聲，白色的泡沫噴灑出來。
虞承堯接過別人遞來的塑料杯，裡面裝滿了香檳。
「敬「夸父「！
」
「敬「夸父「！」
所有人舉起杯子，一飲而盡。
那一夜，這個團隊釋放了三個月來所有的壓力和疲憊。
而與此同時，在辦公室的伺服器機房裡，一台專用的加密傳輸設備正在工作。
一個體積達到15GB的GDSII格式文件，經過AES—256加密後，通過專線網絡，一點一點地傳輸到台灣新竹的台積電數據中心。
傳輸過程持續了近兩個小時。
當進度條最終走到100%，屏幕上顯示「Tranplete「時，虞承堯才真正放下心來。
「夸父一號「，正式開始了它從圖紙到矽片的轉變。
接下來的兩周，是焦急的等待。
雖然團隊已經開始了第二版設計的前期規劃，但每個人的心思，其實都在第一版的流片上。
代工廠那邊，會經歷以下流程：
接收數據，進行Format檢查（1—2天）
製作光罩（Maaking，7—10天）
晶圓製造（WaferFabrication，30—40天）
晶圓測試（WaferTest，3—5天）
封裝（Packaging，5—7天）
最終測試（FinalTest，2—3天）
運回深圳（2—3天）
整個流程，預計需要60—70天，也就是大約十周。
在這十周里，「夸父「團隊能做的，就是等待，然後為測試做準備。
他們設計了詳細的測試方案—一從最基礎的電源電壓、工作頻率測試，到各個功能模塊的逐一驗證，再到整體性能評估，列了上百個測試項目。
還定製了專用的測試板，採購了高精度的示波器、邏輯分析儀、功耗分析儀等設備。
但等待的過程，依然煎熬。
虞承堯每天早上第一件事，就是檢查郵箱，看台積電那邊有沒有發來最新的進展報告。
直到這天，他收到了一封郵件，標題是「Mapleted「。
光罩製作完成，這是第一個好消息至少說明版圖數據沒有問題，可以順利製作成光罩。
9月20日，又一封郵件：「WaferFabricationStarted「。
晶圓開始投產了。
虞承堯把這個消息告訴團隊，大家都很興奮。
「再等一個月，咱們的晶片就出來了！「有人說。
「希望一次點亮！
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「一定能成功！」
但虞承堯心裡清楚，真正的考驗，還在後面。
晶圓能夠順利製造出來，只是第一步。
晶片能不能正常工作，性能能否達標，只有測試後才知道。
而這段等待的時間，對李言來說，卻是安排另一件事情的好機會。
他需要離開一段時間，去歐洲。