第980章 真正意義上的降維打擊！（1/2）
產品發布會的現場，一片寂靜。
所有人都呆滯而又震撼的看著台上那枚小小的碳基晶片。
當然震撼過後，緊隨而來的便是嘈雜的議論聲。
28納米的進程工藝，每平方毫米集成一千萬顆碳基電晶體，性能竟然堪堪比英特爾至強系列的E5-1600處理器，能夠對標英特爾酷睿I系列七代的水準。
在現場絕大部分人的眼中，就算是碳基電晶體在半導體領域的性能比矽基電晶體要優秀，也不可能做到這種程度。
要知道，英特爾酷睿I系列的七代，採用的可是14納米的進程。
別看28納米和14納米進程之間的差距只有一倍，但落實到晶片的生產技術上，那提升的可不止一星半點。
因為28納米晶片是中高端製造的分水嶺，28納米進程及之下的晶片屬於成熟製成，是中低段級別的晶片。
主要用在物聯網、電源管理、顯示驅動、傳感器等工業層。
而14納米進程的晶片則屬於高端級別的晶片，屬於先進位程，主要用在手機、內存晶片、電腦等消費層。
通過成熟製成技術製備出來的晶片，能夠堪比先進位程製備的晶片，這很難不讓人懷疑到底是不是真的。
畢竟這要是放到矽基晶片領域，絕對是不可能發生的事情。
28納米進程和14納米進程有著猶如天地般巨大的差別。
報告台上，看著台下嘈雜的人群，聽著那時不時傳來的微弱聲音，付志傑臉上緊張的神情反而不自覺的放鬆了下來，臉上也浮現出了一抹自信的神色。
不敢相信是對的！
如果雄芯系列碳基晶片不是他親自參與研發的，就連他自己恐怕都難以相信碳基晶片可以做到這樣一個程度。
就像是他當初第一次見到成品的時候，那份心情至今他都還記得。
目光在台下的人群中掃視了一圈後，付志傑嘴邊掛上了一絲笑容，緊接著繼續主持產品發布會。
「相信大家都已經看到了我們的雄芯系列產品，其性能遠超同級的矽基晶片。」
「當然碳基晶片的優勢，不僅僅在於計算性能！」
「它在給我們提供了遠超矽基晶片計算能力的基礎上，同時給我們帶來了更為出色的物理性能！」
「無論是採用碳納米管制造，相較於傳統矽基晶片更加輕薄，可為各種小型電子設備提供有效的解決方案。」
「還是具有更強的耐熱性、耐輻射能力和更高的電子遷移速率等特性，因此可以更好地抵抗外界環境擾動，提供更加穩定可靠的運行性能。」
「以及最為關鍵的熱導率！」
說到這，付志傑的話語微微頓了頓，目光在台下前排坐著的各大半導體廠商高管臉上掃視而過。
「眾所周知！」
「相對比矽材料來說，碳材料的熱導率要更加的優秀。」
「矽基晶片中使用的單晶矽材料，其導熱率在室溫下約為148 W/(m·K)。」
「而碳基晶片中使用的碳納米管材料，其熱導率足足高達3000W/mK以上！」
「優秀的熱導率，意味著無論是應用碳基晶片的手機、電腦、亦或者伺服器等各種電子產品，都將不再需要厚重的輔助散熱器！」
「這也意味著，無論是手機還是電腦，亦或者是平板等各種產品，在設計上擁有著更加寬裕的空間。」
「就拿我們現在所使用的手機來說，如果是應用碳基晶片，那麼它的厚度還能夠繼續往下降低，而且減弱的幅度，至少是以毫米為單位的！」
當聽到了這句話的瞬間，在場幾乎所有人臉上都露出驚訝的神色。
現代的晶片在運行的時候會產生大量的熱量，比如手機。
長時間玩遊戲、看視頻或進行大量數據傳輸會使手機長時間處於高負荷狀態，產生大量熱量。
而這些熱量如果堆積在晶片內部不傳導出去，過高的溫度會導致晶片性能下降，甚至出現死機、藍屏等故障。
除此之外，高溫會加速電子元件的老化，縮短設備的使用壽命。
甚至在一些極端的情況下，過熱可能引發手機失火，爆炸等等安全事故。
除此之外，還有電腦，尤其是可攜式筆記本電腦。
如果追求高性能，必然會增加晶片的性能，而晶片的性能提升，在運行時散發的熱量會更高。
一般來說，為了解決晶片散熱問題，各種廠商提供的方法有多種。
比如在處理器的下面安裝一個導熱片，或者添加導熱凝膠，亦或者是直接上導熱管，通過水冷或風冷的方式來將熱量導出去等等。
而對應的，無論是哪一種散熱方式，都會直接影響到設備本身的體積。
尤其是在手機這種本身就並不算大的電子產品上，哪怕是添加一塊石墨烯導熱片，也就增加不少的厚度。
君不見從手機發展至今，各大廠商為了消減手機的厚度想了多少的辦法。
優化內部布局和設計，減少不必要的空間占用那都是常規操作。
有些手機廠商甚至為了降低的0.01毫米的厚度，干出過降低電池厚度，減少續航，殺敵八百自損一千這種事。
這種事情聽起很荒唐，但其實很多。
尤其是在早期的時候，手機的堆迭能力和電池的電芯技術進步不大時，想要一款輕薄的手機，往往都是通過直接減少電池容量來獲取多餘的機身空間。
這樣可以更方便壓縮機身體積，其中最出名的莫過於曾經的「妥妥用一天」了。
但如果是晶片的材料本身就具備高散熱性呢？
要知道，碳納米材料的導熱性，相對比矽基材料來說要優秀上百倍了。
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