第179章 【七大半導體材料】（2/2）

光刻膠：

這是由溶劑、樹脂、光引發劑和單體與其它助劑構成，光刻膠在應用上可以理解成是在一些物體上噴漆使用的膠帶一樣的性質，只不過光刻膠是微米級乃至納米級的工藝。

光刻膠在製程工藝內部大規模集成電路製造的一個過程中，光刻和刻蝕技術是最重要的工藝，而且因為尺度小，在製作過程中有重複十多次的光刻、刻蝕、烘焙、塗膠等一系列工藝過程，通過這一系列的過程把電路印至到矽片上，就讓光刻膠的應用變得非常重要了。

隨著半導體製程不斷提升，從微米級到納米級的演進，光刻膠的波長也從紫外寬譜延伸到了G線(436nm)、I線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)和EUV(13.5nm)的製程。

相應的光刻膠成分也要發生變化，因為像曝光波長越短對光刻膠的技術水平要求就越高，其所適應的集成電路的製程就會越先進，不同光刻波長所應用的光刻膠成分也是不同的。

……

濺射靶材：

在濺射的過程當中，高速的離子束轟擊目標材料，也就是轟擊靶材，把金屬離子剝離沉積在矽片上的過程，是沉積電子薄膜的原材料。

……

方鴻編輯材料內容，一覽這些半導體材料，這些都得投錢搞啊！

這會兒國家大基金都還沒有成立，要到2014年去了。

但方鴻顯然不可能浪費四年，半導體這個行業最典型的一大特徵就是更新升級快，因為摩爾定律之下大約每隔18個月，下一代產品的性能會提升一本，成本會下降一半。

所以國內為啥總是追不上？

就是因為你好不容易追上了，結果發現是人家淘汰的技術了，這還不是最要命的，要命的是人家淘汰的技術你都還達不到，沒有國家的扶持補貼，企業自己去搞，砸進去的錢根本收不回來，百分百的血本無歸，自然沒人會幹。

就如同貔貅一樣，砸錢只進不出。

方鴻決定要搞半導體，那是要對這個超級吞金獸做好長期金融輸血支持的心理準備，五年乃至十年不賺錢都無所謂，沒辦法，這是補課代價必須要交付的學費。

可一旦完成全產業鏈，前面投入所有的成本都會連本帶利收回來，只需要看看十年後僅國內對於晶片進口規模需求就知道了。

買晶片花的錢比全年進口石油的錢都要多。

方鴻休息了片刻，馬上又在文檔里建立了一個子類——EDA軟體。

EDA是電子設計自動化的簡稱，它主要應用在晶片的設計和製造的領域中來，是以計算機為工具，採用硬體描述的語言表達方式來對資料庫計算數學、圖論、圖形學以及拓撲邏輯優化理論進行科學有效的融合，輔助完成超大規模集成電路晶片的設計、製造、封裝、測試等整個流程的計算機軟體的一個統稱。

EDA主要在設計和製造領域應用比較多，隨著晶片的製程工藝越來越複雜，EDA軟體的應用也變得越來越重要，它能夠極大程度的提高晶片的設計效率。

其實EDA軟體本身的市場規模並不大，目前全球市場規模也三四十億美元的樣子，對比半導體產業規模零頭都不算。

但EDA軟體在半導體領域的重要性是真的到了沒有它就玩不轉的程度，原因就是如果想要設計一款晶片，假設不採用EDA軟體的結果就是導致成本大幅提升。

比如，在當下想要設計一款消費級的處理晶片，採用當前最先進的EDA軟體來設計，成本大概在4000萬美元左右，但是如果不採用EDA軟體，那成本將高達77億美元。

4000萬美元對77億美元！

也就是說有了EDA軟體的加入，它的一個技術的疊代，足以讓整個設計的效率提升接近200倍。

由此可見，如果沒有EDA軟體，任何新的晶片成本，尤其是消費級晶片，那是根本無法承受的。

這就是EDA軟體的重要性和不可或缺性，它市場規模小，但沒它就是玩不轉，可見EDA軟體對整個晶片製造是起到了提綱挈領的作用。

……

(本章完)