第585章 【半導體產業鏈的規劃】（2/2）

如做半導體薄膜沉積設備的廠商有五家；做刻蝕設備的廠商有兩家；研究EDA軟體的有三家，研究光刻機設備的有一家；做檢測設備的有兩家，做清洗設備的有三家，從事塗膠顯影的有兩家，做拋光設備的有四家，做熱處理設備的有兩家，做離子注入機的廠商有三家，做去膠設備的有兩家。

這些企業目前都有一個共同點，它們背後都有同一個大股東，那就是群星資本。

末了，方鴻沉聲說道：「半導體這一塊，按照我們既定的路線推進，先把低端市場吃掉再說，專供65納米、55納米、45納米這幾個節點，做出來之後外國的企業降價那我們間得更低直接白菜價賣，不要怕收不回成本，群星資本會提供足額的融資支持，股權融資到極限了，那就走債務融資。」

補課就要補學費，陣痛是不可避免。

但長期來看如果把低端晶片市場給吃掉了，外國的廠商高端晶片其實賣不了多少的。

因為高端貴啊，因為貴所以必然出貨量少。

市場能接受多少那麼貴的晶片呢？需求量肯定跟低端晶片沒法比。

國產半導體如果能把低端晶片做成白菜價，再從低端往高端疊代，吃掉低端市場之後，外國的晶片廠商其實是非常難受的，就跟股市裡面韭菜沒有了，主力就很難受了，是一樣的道理。

而且很多應用場景其實不需要太高端的晶片，不像高端智慧型手機這類產品對晶片的要求極為苛刻。

像一些軍用領域、工作環境比較極端的地方更加講究晶片的可靠性，說的接地氣一點就是耐不耐造更重要，像高端晶片如高端智慧型手機是嬌貴的很。

現在的情況是，國外的晶片廠商它壟斷了高端市場，其他人一看搞不過就乾脆連低端也不做了，你既然能做最高端的那都給你做好了。

所以才會在半導體產業鏈形成每一個環節的產商越來越少，如光刻機逐漸就剩艾斯摩爾(ASML)一家。

但實際情況是，低端晶片對那些晶片巨頭而言也極為重要，如果有人把它的低端晶片都吃掉了，它是不可能靠著賣高端晶片的利潤覆蓋得了研發成本。

實際上不只是晶片半導體產業，視角放大到整個工業製造也是如此，老美那邊的製造業空心化是很難受的，這一點作為穿越重生者的方鴻更是清楚。

如果不難受，那就不會出現「董王」那麼迫切的希望製造業回流北美了。

對於在晶片半導體領域戰略規劃，方鴻的策略目標很清晰，不能只一門心思的盯著高端晶片不放，正確的破局之策是先吃低端，能吃多少就吃多少，吃的越多就能進一步拖慢外國晶片巨頭疊代高端新產品的進度。

原本高端晶片能一年迭一代，被這麼一拖變成一年半或兩年迭一代，對於國內半導體產業自主化替代的追趕，等於是原地領先一代，然後自身在瘋狂追趕，差距必然會加速縮小。

……

(本章完)