第33章 髙通公布四款處理器，暑假檔格局即將改變？（2/2）

「是大學生啊？」

楊博超略感意外，與其握手道：「我叫楊博超，負責龍興科技團隊的快充技術研發業務，他們都稱呼我為首席。」

「楊首席。」

顧仁十分上道。

楊博超露出抹笑容，笑眯眯道：「嗯，剛才總裁說你負責電池技術改良，你看看我們遇到的瓶頸是個什麼情況。」

「那我去看看。」

兩人很快熟絡起來。

楊博超帶他來到測試隔壁罩前，細說遇到的技術瓶頸道：「目前星閃快充已經二次改良，我們重新進行了三電路三電荷泵設計，最高功率是300W充電。」

「現在遇到的技術瓶頸是，200W的電流充入時，鋰離子電池會發生細微膨脹，當我將電流加到215W的時候就會膨脹爆炸，你有沒有辦法解決這個問題？」

「有爆炸樣品嗎？」

顧仁想到了很多種可能。

最有可能的就是隔膜破損，導致金屬鋰和電解液直接接觸，兩者發生劇烈高溫燃燒反應，導致了膨脹爆炸。

「有，我去拿。」

兩人不知不覺間，已經進入了工作狀態。

見顧仁融入團隊這麼快，陳星也能稍稍安心了，隨即也不做停留，離開了快充實驗室。

他也沒急著離開科技園，而是視察了各個團隊的進度情況，尤其是晶片團隊。

好消息是，白衍的架構設計已經有了一定成果，而且用的是RISC-V開源指令集。

RISC-V相比較於Cortex-A，它沒有任何專利風險，因為它是開源的指令集，全世界的科研人員都可以用它進行架構設計，自研的成果還可以申請專利。

如果使用Cortex-A進行架構設計，一旦ARM公司進行技術封鎖，那麼以往的努力與成果都會頃刻間被抹殺。

在陳星巡查各團隊的研發進度時，微博平台卻突然被《髙通公司公布最新四款驍龍處理器》的詞條信息刷屏，像是有人特意為它買了海量熱度。

點進熱搜詞條，是髙通官方親自下場宣傳。

驍龍210處理器。

驍龍410處理器。

驍龍615處理器。

三款中低端處理器並沒有多少人關注，可第四款驍龍810處理器的具體數據公布，讓無數網友不由得虎軀一震。

20nm HPM製作工藝，四核A57+四核A53架構，2.0GHz+1.55GHz核心頻率，Adreno 430GPU圖形處理器構架，LPDDR4內存，驍龍X10 LTE Cat9基帶晶片。

[一騎絕塵]：「臥槽！20納米八核處理器，這是要對標聯發科的MT6592處理器嗎？會不會也是假八核？」

[山野居士]：「我們可以說髙通壞，真不能說髙通菜，如果它都是假八核的話，那麼誰可以研製出真八核處理器？」

[神秘人]：「新手看主頻，老手看測評，髙通什麼時候找個博主給我們解釋下，這些晶片參數代表著什麼啊？」

在網友的千呼萬喚下，華強北搞機網紅，全網擁有七十萬粉絲的林小龍發布了視頻。

視頻里，他正在自家店內，旁邊還放著幾台拆開的機器。

「兄弟們，髙通公司終於要下場了，帶著它們的四款驍龍處理器正式殺入暑假檔，或許有望讓龍國手機市場格局再次改變。」

「前面三款我們就不說了，是中低端手機的處理器，著重來講講驍龍810處理器牛在哪！」

「這塊處理器晶片採用了20納米製作工藝，以及4+4的核心架構，這點就可以看出它的性能會有顯著提升，因為目前的驍龍801，聯發科MT6592，獵戶座8420都只是28納米製成工藝，不懂晶片納米的兄弟可以理解為這個數值越小，處理器性能越牛逼！」

「納米、核心數、GPU、內存和基帶它都有了改良，因為沒有拿到實物晶片，我也不能確定到底是不是真八核，但從20納米的這個層面來講，這款處理器性能是不需要去質疑的。」

「最後簡單猜想下，如果驍龍810處理器應用了，第一個受到衝擊的企業就是龍興科技，它們的龍興X1手機短板就是處理器晶片，打遊戲一旦發熱就會頻頻卡頓，這個暑假檔，或許不再是三足鼎立的局面了。」

(本章完)