第394章 晶片史的轉折點，全世界向龍興集團看齊（1/2）

「原來大佬之間也會耍嘴皮子，我還以為都是濁酒一杯，一笑泯千仇的格局呢。」

「格局？營銷號炒作的罷了，真實的商戰往往樸實無華！」

「沒錯沒錯，永遠不要被表象所迷惑，大佬也是人，是人就有七情六慾，但也不得不說，莫倫克夫實在太小丑了，非要蹦躂！」

「剛才的起身就可以看出來，國際半導體晶片領域大佬都是同一陣營的，我們龍國企業家只有報團才有一線生機。」

「團結就是力量！」

觀眾眼睛十分雪亮，隨著3D Mark測試軟體的算法庫被干爆，陳星和周鴻韋也用硬實力證明了他們的清白。

深城發布會現場。

「打假」插曲過後，陳星快速調整自身狀態，看了眼運動手錶時間，現在已經來到十點半。

如果是普通人被打亂節奏，或許整場發布會都會受到影響，但陳星可不是普通人，至少他比普通人更加的努力。

由於稿件都銘記於心，背得滾瓜爛熟，僅片刻的調整，他就找回了發布會狀態，臨時發揮道：

「攀登的過程不可能一帆風順，困難險阻會隨時來臨，但只要我們有一顆強大的內心，任何挫折都將會被征服，正如凱撒大帝在法薩盧斯戰役中發出的戰報所言那般，我來，我見，我征服。」

聲音透過麥克風，傳遍整個發布會現場。

經過半秒不到的寂靜，用戶觀眾，以及龍國本土企業老總都忍不住送上掌聲。

「我來，我見，我征服」，沒有任何一句話比它更適用於龍國的半導體晶片領域。

從EDA軟體、底層指令，到晶片原材料和光刻機，以前的龍國企業幾乎要什麼沒什麼。

見到了。

自然需要征服它！

而現在，華夏晶片用最直觀，最簡單粗暴的方式詮釋了，什麼叫「我征服」。

「啦啪啪——」

掌聲如傾盆大雨，聲勢浩大，又遇春季小雨，連綿不絕，一直持續了半分鐘。

剛剛起身對峙的褲克、莫倫克夫、彼德·溫寧克、前田秀繼、小林六郎，以及張繆等人面對震耳欲聾的掌聲，他們有些無地自容，恨不得找個地縫鑽進去。

現在最離譜的是，他們都不知道7納米晶片到底是怎麼做到的每秒3萬億次運算。

蘋果公司的晶片研發團隊，那可是世界聞名的頂尖科學家，在同納米製程的情況下，能被甩每秒7萬億次運算，這不僅褲克、莫倫克夫疑惑，全世界觀看這場直播的晶片領域專家都懵逼。

「插曲已過。」

突然，陳星再次開口。

霎時間。

稍稍減弱的掌聲立即熄火。

只見陳星將遙控器放到左手，隨後用右手伸進口袋，拿出裡面用樹脂材料密封的華夏晶片，鄭重宣布道：「讓我們近距離欣賞，全球首款採用三維集成電路設計，7納米製程晶片的全貌。」

「三維？」

「什麼？三維？」

「三維集成電路設計晶片？」

話音落下。

褲克、莫倫克夫、張繆，連帶全場半導體晶片領域的大手子都不淡定了。

任國非更是愣住了，喃喃自語道：「居然是晶片堆迭技術，怪不得一枚晶片能夠超越同製程晶片兩倍的性能表現，原來是堆迭技術！」

「什麼是堆迭？」

雷布斯忍不住詢問。

他沒有布局半導體晶片，對所謂的晶片技術一知半解，只知道個大概情況。

「很厲害嗎？這技術？」

羅浩同樣詢問。

「這項技術不算新技術，一般都用於存儲晶片，所謂的32G、64G和128G就是看誰迭的高，可我真沒有聽說過能把這項技術運用在SOC系統級晶片上。」任國非目光閃爍，宛如被打開了新世界大門。

「這！」

「這…這麼牛逼？」

雷布斯，羅浩，乃至王福都忍不住吃了一驚。

什麼叫遙遙領先？

這特麼就叫遙遙領先！

而在第一排的褲克，此時更是愣在了當場，整個人止不住顫抖，誰也不知道他在想些什麼，但唯一可以肯定的是，SOC系統級晶片堆迭技術，這肯定打開了晶片領域的另一扇大門。

不止是褲克，莫倫克夫、張繆、彼德·溫寧克、前田秀繼、小林六郎眼神都流露出抹震驚，如果華夏晶片真的使用堆迭技術，那就可以解釋得通，為什麼一枚同納米製程的晶片，可以超越對手兩倍多的運算次數。

……

而與此同時。

另一邊。

帝都龍科院。

緊盯直播間的曲程在聽見「晶片堆迭技術」那刻，一股涼氣從尾椎骨一路向上蔓延，直逼他的天靈感，無數想法在他腦海湧現。

這就相當於武功停滯不前幾十年的高手，突然遇到了一位掃地僧，三言兩語之間，讓他的境界出現了鬆動。

「堆迭！」

「我們都搞錯了！」

「現階段的晶片發展方向不是納米製程，而是堆迭技術！」

曲程抓住劉東升的衣領，現在的他激動到渾身顫抖，後者同樣激動無比回應道：「沒錯，堆迭，是堆迭，未來晶片發展的大方向不應該是納米製程，而是堆迭！」

「與其攻克量子隧穿效應，不如走向上堆迭路子，這是何等天才的想法啊！」同為院士的王海忍不住豎起拇指誇讚。

他們這些晶片院士，一輩子都在為龍國半導體晶片鞠躬盡瘁，本以為有生之年不會看見彎道超車，但龍興集團帶給了他們可能，甚至給出了個大方向。

矽基材料極限7納米？

那何必追求攻克5納米呢？

用堆迭技術追求性能，7納米晶片也可以做到普通晶片2倍乃至3倍的晶片提升。

頂著兩個大眼袋，目光卻神采奕奕的曲程大手一揮，毫不掩飾內心的激動道：「立馬召開會議，攻克量子隧穿效應的項目需要放一放，我們要緊急調頭，把堆迭技術做到世界頂尖水平！」

「項目經費呢？」

劉東升詢問。

王海嘿嘿一笑，伸出右手做了個五指收回併攏的動作道：「當然是全部都要啊！」

「沒錯！」

曲程點了點頭，回應道：「專項項目經費我們要申請，因為錢是研發的基礎，這晶片研發方向的頭，我們也要緊急調頭！」

同一時間。

大洋彼岸的米國。

各大知名晶片研究所。

外國頂尖晶片專家，以及華裔晶片專家都瞪大雙眼，有些甚至抱頭感到不可思議。

「堆迭技術！」

「我的上帝啊，龍興集團居然採用了三維集成電路來設計晶片，他們工程師究竟怎麼解決散熱問題的，這不可能啊！」

「SOC系統級晶片使用堆迭技術，相當於兩塊晶片，甚至三塊，四塊晶片合在一起，它們的散熱和供能都是問題，這簡直就是奇蹟，這簡直不可思議，難不成是上帝再次眷顧了龍國？」

「他們在創造奇蹟！他們在書寫歷史，我的天啊！」

堆迭技術他們不是沒有想過運用在SOC系統級晶片上，而是嘗試多次都失敗了。

為什麼會失敗？

兩個原因，散熱和供能！

先說散熱的問題。

晶片堆迭技術就相當於蓋房子，一層就是一枚晶片，蓋三層就相當於三枚晶片。

目前市面上的晶片，它的能耗普遍在12-20W的區間，這個數值要是乘以三，哪怕用最低的12W功耗去算，運行功耗都會達到36W。

36W的功耗什麼概念？

就這麼說吧，髙通公司著名的「火」龍晶片810，它的功耗是20W，許多手機都扛不住了。

36W功耗的晶片運行起來，那不是溫熱，而是妥妥的燙手，搞不好會直接燒壞主板！

還有最關鍵的是，三維設計的晶片由於是堆迭模式，集成電路運行散發的熱量都會在狹小的空間不斷積攢，很難散去，更容易影響晶片的使用壽命。

除了散熱問題，電路能源供給也是大問題。

由於是類似於蓋房子的設計，電力也只能向房子那樣，由下往上傳輸，除了怎麼連接的問題，還有傳輸電路的能耗問題，這無形又增加了晶片運行的功耗，讓發熱問題進一步嚴重。

不是外國晶片專家沒嘗試，而是他們沒能力解決。

兩塊同時運行的SOC系統級晶片，還要將功耗控制在19W以下，這比殺了他們還難。

這也是為什麼，晶片堆迭技術只運用於存儲晶片，而不是SOC系統級晶片，後者因為是多個晶片模塊的集合體，要是二合一運行，那功耗真不是鬧著玩的。

髙通公司首席晶片工程師，兼米國晶片實驗室2組組長的查爾斯現在摸著下巴，整個人的表情有些呆滯，連帶目光都呆滯了下來。

不過他的大腦和他表現出來的截然相反，此時他的大腦正在以300碼的速度思考，龍興集團工程師是怎麼解決散熱問題的。

7納米晶片做到每秒3萬億次運算，這只能證明，他們確實攻克了晶片堆迭，為這項技術提供了無限的發展空間。

而在他的旁邊，是位猶太的晶片工程師，名叫羅切布埃爾，是米國能排進前十的晶片專家，也是蘋果A10神經引擎仿生晶片的設計者。

只見他神色凝重，喃喃自語道：「不按常規思路攻克納米製程，轉而研究三維堆迭，設計華夏晶片的工程師究竟是什麼人？」

「好瘋狂的晶片，好瘋狂的想法，我需要一枚華夏晶片來解開它身上的所有奧秘。」

又有米國工程師附和。

他們聚集在這裡，目的是為了研製出性能更強，納米等級更高的半導體晶片。

因為原本牢不可破，密不透風世界半導體晶片格局，已經在陳星的龍興集團衝擊下，變得支離破碎，他們必須要重新建立起晶片霸權地位。

可今晚他們才發現…

方向錯了！

他們研究的方向搞錯了！

與其研究晶片納米，攻克量子隧穿效應，不如攻克散熱和功能，利用晶片堆迭技術，製造三維集成電路晶片。

沉默，是今晚的康橋。

全世界半導體晶片領域的專家都在三維集成電路晶片設計理念公布那刻，意識到自己的方向搞錯了，亦或者說，短期攻克的方向搞錯了，如果長期來說，攻克納米製程沒有問題，但想快速見效，堆迭技術是新的方向。

……

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