第377章 ISSCC上懵逼的世界半導體巨頭（2/2）

顧松微笑道：「當然，這是芯火科技第二代3D快閃記憶體的數據。現在是首次公開，芯火科技第三代3D快閃記憶體的設計規格。3D-MLC NAND，90納米製程工藝，單顆容量128G。」

他張開懷抱：「歡迎進入新時代！」

看著幻燈片中切換出來的新快閃記憶體數據，舉座皆驚。

機械硬碟雖然即將逼近TB級，但現在仍然停留在百G級別。3D快閃記憶體，只用3年……不！準確地說，只用2年就進入了百G級別？

「成本方面，根據芯火科技的數據，2007年即將投入量產的3D快閃記憶體，將正式跨過位成本的臨界點。存儲單元突破到48層之後，在工藝成本方面同等位密度下，3D快閃記憶體的位成本將全面低於2D快閃記憶體的成本。而芯火科技也將正式量產512GB和1TB容量的3D快閃記憶體。」

幻燈片上，成本趨勢走線圖讓人覺得刺眼，而顧松又切換到了新的一頁：「如果根據芯火科技的價格規劃，不同規格的SSD硬碟，相對HDD硬碟的價格走勢也非常清晰。各位，2009年，並不遙遠了。」

任意一家快閃記憶體巨頭，他們負責人的臉上此刻都面如死灰。

怎麼可能以這麼快的速度推進工藝？不給市場留下產品疊代周期嗎？

如果一年一個級別，趕得上電腦更新換代的速度嗎？那樣的話，05年、06年生產的3D快閃記憶體又有什麼意義？

還是說，芯火科技就是要這樣玩，讓無法在07年達到TB級別的快閃記憶體企業，就此出局？

顧松看著寂靜無聲的台下笑了，他說道：「說完3D快閃記憶體，我再分享燧石科技在不久前剛剛完成突破的另一項新技術。」

手指一按，幻燈片上浮現出來的大字讓朴總裁再也按捺不住，猛地站了起來。

顧松看著他笑了笑，作為SDRAM專利的擁有者，三星的DDR3剛有解決方案，宣稱已經研發成功。但DDR3的標準都尚未發布，現在這DDR4是什麼概念？

會場裡瞬間開始喧譁起來。

「如各位所見，燧石科技已經完成DDR4的研發，16位預取，起始頻率2133MHz，工作電壓1.2V。與此同時，燧石科技也完成了適用於行動裝置的LPDDR4解決方案。我認為，JEDEC組織是可以考慮直接完成DDR4標準規範制定的。」

這是完全沒有預先的消息、也是誰也沒有想到的一個突破。

朴總裁不是一個人，會場中震驚得站起來或者仰後靠倒在座椅上的人不是少數。

衝擊還沒有結束，顧松又補上了最後一刀。

「基於燧石科技內存、快閃記憶體及DAC、DSP、ISP晶片的突破，以及華威集團旗下海思科技在3G、4G技術上提出的麒麟基帶晶片解決方案，燧石科技也在此公布一套全新的精簡指令集及智慧型手機嵌入式晶片微架構。與此同時，燧石集團旗下的漫遊者將會於近期正式向世界公布一套基於此指令集的智慧型手機作業系統。指令集及晶片微架構將採取授權模式，作業系統將會免費開源給全球有志於智慧型手機軟硬體開發的企業或個人。各位，所以這不是未來，這只是開始：屬於智慧型手機和移動網際網路的新紀元到來了。」

任正飛在台下笑得很開心，而不管是英特爾還是ARM，不管是三星還是蘋果負責智慧型手機研發的人，聽到指令集、作業系統這樣的詞全都沒了看戲的心態。

華國過來的記者不太懂這麼多的名詞是什麼意思，他們只覺得場面似乎非常轟動，快門的聲音和錄像的紅燈一直沒有停。

巨大的屏幕上，基於這套全新指令集架構的CPU性能，每個數字都那麼像是個笑話。

可他們卻笑不出來。

有誰會懷疑，一個開創了3D快閃記憶體時代的公司，會在ISSCC全體會議這樣的舞台上信口開河呢？

台下議論紛紛，顧松停頓著，讓他們消化衝擊。

然後他開口說道：「關於DDR4、指令集、智慧型手機CPU晶片微架構、和作業系統的詳細信息，燧石集團將會在5月於華國武湖市舉辦的第四屆梨湖大會上舉辦專場發布會。現在，我進入正題，想和大家分享一下，我對於移動網際網路時代會給我們生活帶來的影響。」

台下的人好不容易才漸漸安靜下來，所有人再沒有了其餘的心情。全部的注意力都凝聚在顧松身上。

所以剛才這麼多東西，都還不算正題？對於移動網際網路，這個已經在技術上走在全球最前列的年輕人……不！新的科技企業巨頭領袖，是怎樣思考的？