第316章：複雜的晶片工藝製程（乾貨）（2/2）

下一步是晶圓測試，經過了上面幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒，通過針測的形式對每一個晶粒進行電氣特性檢測。

下一步是封裝，把製作完成的晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種晶片的內核可以有不同封裝形式的原因，主要是根據用戶的應用習慣、應用場景、市場形式等外圍因素來決定。

下一步就是測試包裝了，完成前面的工藝流程之後，晶片製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶片進行測試、剔除不良品以及包裝。

儘管到了這裡已經完成了一塊晶片的全部製作工藝流程，但還不能就此為市場供貨，還要進行晶片的功能測試，逐步驗證每一個功能是否正常，之後才能打包出廠為市場供貨。

說起來簡單，但晶片製程工藝中多達兩千道工藝流程，都不能出錯，一出錯全歇菜。

而且生產製作晶片的過程與設備費用實在太高，就比如說ASML的光刻機，單台售價超過1億美元，即便是整個供應鏈其它環節，一般的小公司也承受不起，或者如果一旦過程中出現了一點點小的差錯，未知的預判，都可能導致晶片生產的失敗，從而損失數百萬甚至更龐大的資金。

實驗室里協助葉華的這些工作人員，都是高科技領域的精英人才，沒有他們依舊難以生產質量上等的晶片。

在PHC遭到全球封殺，美國人對海岸線禁售晶片之後，葉華搞出了CSAC俱樂部，基本上體系成員內都成為了PHC的上游供應商夥伴，而海思半導體也赫然在列。

海思半導體除了今後要為母公司華為手機提供IC晶片之外，現在要為PHC提供四大IC晶片，一家吃掉四大IC晶片是因為海思半導體有十多年的底蘊，其他CSAC半導體成員沒那個實力，能分到其中一塊IC晶片的供應鏈就很不錯了。

首當其衝的就是海思的拳頭產品，5G通訊晶片了，作為5G網絡的標準主導者華為，PHC最開始就是用華為的5G標準。

然後就是藍牙晶片，這顆晶片的編號是H1309，海思出品，另外還有電源管理晶片H1723，也是正宗的海思出品，除了這三塊晶片之外，還有最後一塊H2482，這顆晶片是PHC音頻管理晶片。

今後海岸線的PHC機，這幾大晶片由海思半導體提供，作為上游供應鏈戰略合作夥伴，海思半導體的這筆業務每年都能從PHC上獲得80~100億美元之巨的營收，妥妥的一躍成為在全球範圍都能排在前列的半導體巨頭了，要知道海思的業務科不僅僅是PHC的。

其他的CSAC體系成員都依附在PHC硬體上游供應鏈，為PHC供貨晶片，CSAC體系內的供應商夥伴都意識到CSAC的一個核心席位是多麼的珍貴了，今後恐怕無數國內的半導體企業擠破頭都要進入這個體系內。

作為俱樂部的夥伴或盟友，其內部體系成員之間的專利壁壘全都打通了，像各大上游供應鏈夥伴為PHC供貨的時候就沒有專利費了，的確少了很多的收入，但體系之外供貨可不在其列了。

此外因為整個CSAC就是一個利益共同體，打通了內部的壁壘，意味著產品更加便宜，對比歐美人的晶片，立馬就能在國際上獲得巨大的競爭優勢，一個是價格優勢，一個是技術優勢。

嗯，兔子馬上又雙叒叕要實施白菜價的節奏。

這是歐美人揮之不去的痛與淚啊，因為兔子以前這方面的「黑歷史」一抓一大把，只要腹黑兔進入一個領域，這個領域的產品立馬白菜價。

一度還出現了一句玩笑話，說：歐美人在準備進軍一個領域的時候，要先看看有沒有華夏人在那裡玩兒，如果有或者華夏人也打算去玩了，那就打擾了，不跟你玩兒，因為沒法兒玩啊，沒賺頭啊，兔子這種跟你打價格戰的怎麼玩嘛。

……