第三百零六章 硬體製造（1/2）

親自了解了矽谷研究院的工作進度，林風還是比較滿意的。

一部手機的誕生，需要大量工程師們的參與，基本上可以分為6個方面：

第一、id（industrydesign）工業設計：

包括手機外觀、手感、材質、顏色搭配。手機上看得見摸得著的地方都是屬於id設計的範疇，例如邊框用金屬還是塑料，背面是弧形的還是直面，用哪幾種顏色來搭配等。

第二、md（mechanicaldesign）結構設計：

如果工業設計（id）追求的是視覺效果，那麼結構設計（md）就是力求將這種效果真實還原的方式。id設計確定手機的外形後，md就來一步步去搭建這個手機內部的所有零配件。

例如做成一體還是可拆卸後蓋、框架選用金屬還是塑料、後殼如何固定在框架上、電池怎麼放、主板做成長的還是方的、屏幕用全貼合還是框貼等等，還有所有零件的尺寸把控。

第三、hw（hardware）硬體設計：

主要設計電路以及天線，實現手機的配置需求。

電路部分先根據配置參數製作一個放大版的pcb主板，進行各種調試，方案可行後再濃縮做成手機主板。

硬體設計（hw）還有一個重要的一個部分就是天線設計，手機支持的頻段越來越多，天線設計就越考驗硬體設計（hw）工程師們的智慧和經驗，天線必須離電池遠，並且附近不能有金屬器件。

可以說為了兼顧天線的設計，id設計和md設計都要為硬體設計（hw）的天線設計讓路，明顯的例子就是iphone6/plus上備受吐槽的天線條，這就是為了兼顧信號問題所做的妥協。

第四、sw（software）軟體設計：

就是在手機上運行的系統。像蘋果的ios系統，以及風行現在的andriod系統。

此外，在主板硬體和作業系統之間，又有一個叫做bsp（boardsupportpackage）的東西，是板級支持包，也可以說是屬於作業系統的一部分，主要目的是為了支持作業系統，使之能夠更好的運行於硬體主板。

軟體設計（sw）是一個無底洞的工程，硬體部分的東西可能一次開發定稿就完成了使命，但是軟體開發必須不停的疊代更新，開發新功能、修復bug、完善穩定、開發新功能……這樣一個無限循環的過程。

軟體部分在智慧型手機中的地位是無比重要的，智能不僅要體現在硬體配置的強悍上，更多功能的實現還需要軟體層面的創意，軟體設計的使命就是讓現有的硬體的潛能發揮到極致。

以上四個方面，基本上就是一款智慧型手機的研發和設計環節，通過id、md、hw、sw四個環節，一款智慧型手機就完成了研發和設計階段的工作。

手機設計出來了，只是第一步，手機製造出來才是最重要的。

所以，接下來的兩個方面也非常關鍵。

第五、pm（projectmanagement）項目管理：

pm分技術和非技術型，分工也比較細緻，制定項目規劃和進度，研發的老大，項目的負責人也是大pm，各部門的pm需要定時向大pm匯報成果和進度，以及開發過程中遇到的難題等。可以說，pm是貫穿到整個手機的研發和製造過程中的。

目前來看，以風行的手機項目為例：項目總pm是王浩，研發pm是安迪，而硬體製造pm還沒有……

第六、最後一個環節，qa（qualityassurance）質量監督：

qa在手機製作中擔當著質量把關的工作，項目是否可行，質量可靠性怎麼樣，每一個創新都需要經過qa的測試審核，如果發現生產難度太大良品率低或者通過不了測試環節，那麼這個方案就會被否決了。

畢竟，生產一部手機不是在實驗室內做實驗那麼簡單，一旦生產就是成千上萬部，要保證每一部產品的優質絕非一件簡單容易的事，生產一部手機的樣品和生產10萬部手機完全是兩碼子事……

本章未完，點選下一頁繼續閱讀。