第一百一十一章 「生化環材」四大坑？有多少要多少（1/2）

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這兩天兩人都膩在一起並沒有去上班，第三天曹莽扶著腰來到麒麟娛樂，公司只剩下部分值班員工，這些留下值班的都是福田區本地人。

曹莽把鋰電池相關專利材料撰寫完後便來到樓下的麒麟軟體。

「小曹來了，有件事正好問一下你。」陳愛國跟小組人員正在開會，看到曹莽後便招呼道，這時一名小組成員站了起來，讓開位置讓曹莽坐下。

「陳博士，是不是遇到什麼問題？」曹莽坐下後問道。

「我要問的是eda的3d模塊，為什麼要增加這個模塊呢，2d平面的不就可以了嗎？如果不做這個模塊的話，我們可以節約很多時間。」陳愛國問道。

「陳博士，以現在的工藝來說，2d確實可以滿足現有需求，可是一旦光刻機工藝進入瓶頸，就需要新技術來提升晶片性能，這個時候3d模塊就需要到了。」曹莽回道。

「工藝到達瓶頸，跟eda的3d模塊有什麼聯繫？」柯振疑惑問道。

「3d...3d...3d...」陳愛國不停的都囔道，整個人像是著了魔一樣。

「師兄，你沒事吧。」柯振見狀問道。

「我明白了，曹總，你的意思是，晶片可以疊加？」陳愛國激動說道。

「晶片為什麼不能疊加呢？沒有人嘗試過不代表不行不是嗎？」曹莽笑道。

在前世存儲晶片達到瓶頸後一直沒找到突破方法，三星研發出3d堆棧技術打破這個瓶頸，這也讓單片內存晶片容量達到512g。

「我們的思維還停留在現有技術上，總想著從現有技術中找到突破口，所以我們會一直沉浸在這個怪圈中，而曹總已經跳出這個圈子他的角度跟我們不一樣。」陳愛國激動說道。

「是啊，我們怎麼沒想到呢？曹總，你是怎麼想到的？」柯振驚訝道。

「有沒有玩過樂高積木？」曹莽笑道。

「原來是這樣，曹總因為樂高積木，才產生了晶片疊加的想法。」陳愛國笑道。

「想一個解決方桉其實很簡單，可是真正要實現這個方桉就很困難，晶片疊加可不是光想就能完成，如何將這些晶片串連一起，讓他們在疊加狀態下可以運行，這是不是一個非常難的難題？

這個難題解決了我們需要面對下一個難題，能將晶片串聯起來後我們又怎麼封裝晶片，如果沒有適合的封裝技術，沒辦法解決這個兩個問題的話，那麼晶片疊加至始至終只能是個概念。」曹莽笑道。

華威在2019年就9月30日就提交了晶片疊加技術專利，有人猜測華威很有可能在2017甚至2016年就開始研究這項技術，可是一直到2022年華威都沒辦法將這項技術落地，可見裡面還有多少難題需要解決。

「曹總說得對，不過我們在eda上領先一步，這樣也能夠為晶片疊加打好基礎。」柯振說道。

「柯博士說得不錯，想要打破西方壟斷，我們要做的還很多，可惜如今國內主流思想都是造不如買，等他們被封殺的那一天就知道錯了。

你們還不知道吧，我名下還有家工廠麒麟電子廠，原來就是造電腦主板的，當時可是全國最好賣的主板...」曹莽搖搖頭說道。

「我知道，我還買過麒麟的主板。」科學院團隊的傅紹裘搶先說道。

「傅紹裘，你這個習慣要改一改，不要搶別人的話。」陳愛國呵斥道。

「陳師兄，我知道了，對不起，曹總。」傅紹裘道歉道。

「沒事。」曹莽揮揮手表示不介意，

笑道。

「陳總繼續說吧。」柯振對於後續事情非常感興趣。

「麒麟主板當時已經占據華夏65%的市場，可是忽然間英特爾那邊停止向麒麟供貨了，五大廠也因此把丟失的份額給搶了回來。」曹莽說道。

「彎彎五大廠有那麼大能耐嗎？」柯振疑惑問道。

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