第596章 下一步該怎麼走？（2/2）

這碳金屬線互連工藝的導熱係數再怎麼良好與電阻係數低，他也是存在上限，此時堆了6層的電晶體也是差不多達到了極限。

此時如果繼續往上增加層數，那麼晶片的溫度就會越來越高，到時手機也許會變成一個暖手寶，一個熱得快！

所以這就是漢唐科技當前面臨的局面，現在的漢唐科技要麼就繼續在3D晶片堆疊技術上鑽研，研發出更好的散熱技術。

最終讓晶片的層數變成7層，8層，9層，10層，以漢唐手機處理器的晶片體積，每增多一層帶來的電晶體都是數億的級別。

漢唐科技只要再堆兩層電晶體，那電晶體就數量能達到平果手機處理器的數量。

如果再多兩層，那電晶體的總數量就能超越平果手機處理器的數量，最終性能碾壓平果手機處理器。

當然漢唐科技還有另外一條路可走，這條路就是研發出更先進的製程工藝！

對於漢唐科技來說，製程工藝如果能提升到32納米或者28納米，那麼帶來的提升是十分恐怖的。

畢竟漢唐科技有3D晶片堆疊技術，還有更低電阻與更好導熱係數的碳金屬線互聯工藝。

如果製程工藝能前往下一代，那麼對於漢唐科技來說，其實相當於製程工藝提升加BUFF。

不過想要走這條路並不容易，因為製程工藝的研發不是一個企業能搞定的事情，製程工藝涉及的行業產業太多。

單靠一家公司是搞不了的，所以這條路並不好走，當然就算再怎麼不好走，下一代高性能手機處理器漢唐科技也必須攻克！

這時，話筒來到了下一個記者的手中，這個記者是一個美迪國的記者，只見他笑著問出了他的問題：

「林軒先生，據我了解美迪國的新4G聯盟高層已經聲稱會拒絕向漢唐科技授權4G+移動通信技術。

從此讓漢唐科技再也無法使用4G+移動通訊，請問貴公司對於漢唐接下來面臨的局面有什麼看法呢？」

聽到那記者說出漢唐科技手機行業面臨的困局，人們不由沉默了起來。

如果2億像素乃至手機晶片，漢唐科技仍有扭轉危局的可能那，那4G+移動通訊漢唐科技是絕無可能能使用！

畢竟美迪國的新4G+聯盟不只是一個商業聯盟，他在無形之中也是華耳街資本掌控的力量。

現在美迪國就是想著直接搞死漢唐科技這個威脅。

在這種情況下，新4G聯盟怎麼可能會向漢唐科技出售4G+移動通信技術的授權，從而讓漢唐科技能生產4G+移動通訊的通信晶片呢？

絕無可能！

所以漢唐科技無法使用4G+移動通訊已經是必然的事實，這種情況下，漢唐科技的未來是一片悲哀！

對此林軒微微搖頭，然後一臉嚴肅地說道：

「對於新4G聯盟的小手段，我想說他們終究會後悔的，因為他們這種行為將會培養出一個強大的競爭對手。」

推薦作者君本人新書《大國科技從山寨開始》，新書求推薦票月票。