第611章 5萬億美元？！（2/2）

當然這是海外百姓眼中的認知，大廈百姓的看法自然是有所不同。

「喬布思先生，請問您對於漢唐科技未來即將推出的漢唐S5手機有什麼看法？」

一名記者問起了下一個問題。

「對於漢唐S5手機有什麼看法嗎？

我的看法就是漢唐S5手機不足為懼，雖然目前漢唐S5手機的詳細情報並沒有對外公布。

但根據我們平果專家的評估，當前正在銷售的漢唐S4手機其實已經幾乎做到了極限。

首先是手機處理器方面，漢唐科技永遠只能使用落後的45納米製程工藝。

雖然他們有碳金屬線互聯工藝以及3D晶片堆疊技術。

但據我所知，目前漢唐科技手機處理器所能堆疊的晶片層數已經達到了極限。

所以漢唐科技未來的手機處理器可能會推出新的型號，但他永遠打不贏我們的平果手機處理器。

並且我們的手機處理器使用的是14納米，未來還會推出採用12納米乃至10納米的處理器。

而漢唐科技因為製程工藝的限制，這讓漢唐科技已經無法繼續下一步發展，無法追趕全球的處理器提升速度與性能。

最終漢唐電腦處理器乃至手機處理器會變成一個落後的產品，所以我對於漢唐處理器並不看好。」

聽到喬布思說出漢唐科技面臨的局面，人們不由陷入了沉默，轉而深深思考起喬布思所說的話語。

隨後他們不得不感慨喬布思真是一針見血地指出了漢唐科技的缺點。

因為事實確實如喬布思所言的那樣啊，漢唐科技雖然掌握著3D晶片堆疊技術以及碳金屬線互聯工藝。

但這兩種技術只是某種程度的投機取巧而已。

真正想要提升晶片的性能還是得靠製程工藝的提升，這製程工藝的提升不是升級一個光刻機就行，而是涉及諸多產業與行業。

現在漢唐科技已經進入了美迪國的實體建設清單，各個國度乃至企業沒人敢冒天下之大不韙得罪美迪國。

沒看現在夏科院已經不敢和漢唐科技走在一起，從此撇清關係了嗎？

這種情況下漢唐科技想要像上次那樣，再次提升晶片製程工藝已經很難了。

之前漢唐科技憑藉著3D晶片堆疊技術與碳金屬線互連工藝抗衡14納米。

但現在美迪國與美帝國的企業已經認真起來了，他們在晶片上面捨得堆料，所以平果手機的性能立馬迎來了巨大的提升。

這種情況下，一方是前途無限並耐力十足，一方是已經達到極限。

這種情況下，漢唐科技的手機乃至電腦等等處理器似乎將要瀕臨崩潰了。

見此，許多支持漢唐科技的記者心裡那是深深嘆了一口氣。

漢唐科技雖然創造了無數的奇蹟，但面對堂堂美迪國，漢唐科技終究要像煙花一樣消散於歷史之中啊。

此時不少記者在心裡感慨要是美迪國打壓漢唐科技晚一點就好了，漢唐科技崩潰也就崩潰了，他們這些海外記者並不太惋惜。