第252章 3D晶片堆疊技術！（2/2）

這就相當於本來是只有一層平面結構的晶片通過3D晶片堆疊技術直接變成多層結構。

這樣每一層的晶片運行過程中肯定會存在大量積熱，因為熱量散發不出去啊。

所以這樣堆的晶片層數越多，那積累的熱量就越多，最終晶片的熱量還沒散發出去就已經崩潰燒毀了。

因3D晶片堆疊技術天然存在散熱不良的缺陷，所以3D晶片堆疊技術的概念雖然早就有，但直到現在也沒有晶片公司專門去研究這方面的技術。

畢竟在當前的蠻荒開拓年代，各國半導體公司推進下一代製程工藝的成本並不算高。

還沒有達到後世幾納米想要更進一步需要數千億美元的程度。

所以在這個年代以其花費龐大的資金去研究3D堆疊技術，那還不如去研發更先進的製程工藝！

而此時的庫客卻從林軒的口中聽到了這個3D堆疊技術，還有了3D堆疊技術的產品漢風三代晶片。

那就代表著漢唐科技已經攻克了3D晶片堆疊技術天然散熱缺陷，成功攻克3D堆疊技術！

可不是個好消息！

這代表著漢唐科技哪怕製程工藝仍處於45納米層次，但因為有3D晶片堆疊技術，漢唐科技能在同一個晶片的面積範圍內塞下更多的電晶體！

掌握著3D晶片堆疊技術的漢唐科技因為能通過3D堆疊塞下更多的電晶體，實際晶片製程工藝肯定不是相當於45納米，而是比想像中的更加先進！

至於先進多少這得看漢唐科技他們能疊加多少層電晶體，漢唐科技疊加的層次越多，那電晶體的數量就越多，最終晶片的性能也就越強。

至於剩下將人工智慧算法融入晶片設計的概念，庫客也知道，因為平果公司也正在研發這方面的技術！

不過這方面的技術目前也只是成立一個專研小組，還沒有什麼好的消息與結果。

「3D堆疊技術與將人工智慧AI技術融入晶片設計？」

現場的觀眾們聽到這個技術概念，他們看這名字似乎有些若似懂非懂，但並不知道這技術代表著什麼。

「沒錯，就是3D晶片堆疊技術與將人工智慧融入晶片。」

林軒輕輕點頭，然後接著說道：

「所謂的3D晶片堆疊技術，就是將以往二維的平面晶片，通過三維堆疊的形式減小晶片的面積。

你們可以把它想像成搭積木，通過一層一層地往上推，把平面變成立體的結構就能塞下更多的電晶體。

而在手機晶片這種小體積的晶片上面，3D晶片堆疊技術能發揮的作用更加強大。

畢竟手機這東西的總面積就這麼大，所以手機這種小型行動裝置是最適合3D晶片堆疊技術了！」

舞台上的林軒風輕雲淡地訴說著這個技術，但此時的人們卻不知道林軒在山寨空間中，為了攻克這3D晶片堆疊技術耗費了多少的精力。

其中最讓人頭疼的就是電晶體的散熱問題，對於這個問題，老實說漢唐科技也沒什麼辦法，只能儘量降低轉移熱量無法徹底根除。

(本章完)