第一千三百八十七章 協商（2/2）

所謂的IDM模式，就是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌，全都一手包辦的半導體垂直整合型公司所採用的模式。

其主要的特點就是一家企業能夠集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身，最主要的優勢當然就是設計、製造等環節協同優化同樣給力，有助於充分發掘技術潛力，有條件率先探索實驗新型的半導體技術。

但是劣勢也是明顯的，那就是公司規模非常龐大，管理成本較高，運營費用較高。

所有的這些，會導致資本回報率偏低。

如三星，德州儀器這樣得到舉國支持，或者實力雄厚，發展年頭夠久的老公司，方才有這樣的實力。

其次，半導體企業還有Fabless模式和Foundry模式。

Fabless就是無工廠模式，企業只做晶片設計和銷售，其它環節全都使用外部資源，使用這種模式的公司著名的就有高通、聯發科等。

值得一提的是上一世的華為最先採用的也是這樣的模式，這樣的模式毫無疑問對於管理成本，運營成本，都是非常具備節約優勢的，唯一的前提，就是要求運營環境中的上下游產業鏈配合需要非常良好。

這也是一個深刻的教訓，在上下游產業鏈容易被一些流氓勢力阻撓的情況下，這樣的模式本身是相對脆弱的。

不過周至現在還是選擇走這條路，和上一世華為的唯一區別，就是作為華虹的合作夥伴，花大力氣將華虹打造成Foundry模式，或者能夠承載Foundry模式的企業。

所謂的Foundry是指代工廠模式，就是不負責晶片設計，只進行晶片生產。

這類廠商處於產業鏈的下游，根據上游廠商的設計方案進行代工生產，這類工廠的典型就是上一世的台積電、聯華電子、中芯國際等。

當然上一世的半導體產業發展到後來還多出來一個環節，那就是OSAT，即封裝測試環節。

雖然OSAT處於產業鏈的最下游，目前對晶片設計生產模式也基本沒有影響，所以幾乎沒有任何一家產業研究機構將之單獨列為一種設計生產模式。

不過周至卻知道這個環節在將來對於超大規模集成電路的生產非常的重要，封裝工藝對於晶片質量的影響權重將日益擴大，在這樣的情形下，周至更傾向於將之也作為IDM模式的重要環節之一。

現在雙方在商討的點就在於，如果想要滿足中方的需求，那三星需要向代表團開放參觀的部門就多了，而作為只想和中方進行存儲晶片合作的三星一方，當然認為這樣毫無必要。

「我想這是我們雙方可以預期的，一個美好的願景，張小姐。」周至適時地接過了這個話題：「這個模式是我提出來的，提出來之前，我的確沒有考慮到貴公司目前所採用的是IDM模式。」

「但是我之所以說這是一個美好的願景，是基於我們事業的發展方向來看待這件事情的。」

(本章完)