第二千二百四十九章 島國的半導體從業者日子不好過（1/2）

首先就是它可以利用自己優越的算力充當算力卡，作為算力矩陣新一代的算力硬體單元使用，這無疑將成指數倍地提升小智的運算能力，憑藉自己在架構上的優勢，全方位地在通用計算，非線性計算及超級計算機領域，取代CPU成為主角。

其次是它能夠利用自身圖形處理優勢和架構優勢，結合成「圖形工作站」。

圖形工作站幹什麼用呢？嗯，《蜘蛛俠》，《侏羅紀公園》，《玩具總動員》，《獨立日》早遇到它，成本可以降下來一半不止。

而後來的《變形金剛》，《阿凡達》也不用等到那麼多年後再推出了……

所以說這玩意兒在電力充沛的地區，完全可以稱為超算的「超替」，解決目前許多單位排隊等超算的尷尬局面。

用處還是大大滴。

麥小苗和李光南見面就很親熱，周至意想當中的拉扯勸說並沒有發生，反倒是立即就進入了正題，開始就算法模型討論起來。

就和圖形加速卡是從軟體向硬體遷移一樣，新一版的3D算力卡，也要實現這個功能，將已經在小智上驗證成功的部份算法轉化到晶片上，從「軟處理」轉換成「硬處理」。

這其實已經是第三步，前兩步則是「攢系統」和「統合網絡」，現在終於走到了「晶片化」這一步上來。

鑑於國內350納米晶片還不成熟，受製程的約束，這塊晶片可能只能被設計成0.5微米，相比現在最新的250納米CPU製程，大了一番。

落到集成電路設計上，理論上這塊晶片可能會比個人電腦裡邊的INTEL晶片要大四倍。

而且這個大只是理論上的，事實是這麼大的晶片就算是設計出來也沒法封裝。

因此還是只能採取標準的封裝大小這就需要將晶片壓縮到和INTEL的CPU差不多的大小。

不過這些東西也不是沒有辦法解決，比如李光南就提出利用麥小苗架構的優勢，製造四塊功能相對獨立的晶片，再通過一塊調度指令晶片讓它們工作起來，最後全部集成到一張板卡上，勉強可以解決問題。

周至的建議則是迭加，通過堆迭的方式讓晶片變成三維結構，這樣就可以解決體積和封裝的問題。

但是這個技術的難度也不是一星半點，完全是國內空白，目前只在製程較大的快閃記憶體上進行過研發。

舛岡富士雄帶領著團隊發明了一種可以刻洗的膠膜，解決了導熱膠「爬膠」污染管腳點的問題，的確達到了縮小晶片陰影面積，通過增加快閃記憶體顆粒高度來實現容量倍增的目的。

不過這工藝目前只能在亞微米級，也就是0.8微米製程的存儲顆粒上實現，但是想要將之用到0.5甚至國際領先水平的0.25微米製程晶片上，還有漫長的道路要走。

「在舛岡那邊還沒有搞出適用0.5微米的膠膜之前，我們還是先考慮一拖四方案吧。」李光南是早就習慣了在簡陋條件下創造奇蹟的中國科研人，對於這類困難已經見得多了，不但不畏難，相反還非常振奮：「小苗的這套非線性算法才是我們的核心力量，有了這套算法，我們即便是用0.5微米的晶片，也足以發揮出0.25微米的威力來！」

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