第二千六百五十六章（1/2）

「對，去年周六嬢集團為了滿足自己的調味品生產需要，收購了國內規模最大，經營困難的荷花味精廠，並且實現了技術革新，機制改革，通過投資和消化產品，當年實現扭虧為盈。」周至笑道：「當我們在國內尋找ABF沉積膜的原材料廠家和技術轉化廠家的時候，發現荷花味精廠本身就可以提供大量的沉積纖維副產品原料，如果引入提純工藝，能夠得到滿足標準的ABF材料，結合我們的突破傳統WireBond的封裝技術，可以解決晶片製造中的電磁兼容與電磁干擾問題。」

「什麼邦德？」老媽看來也沒少看007。

「WireBond翻譯過來叫線腳封裝技術。以前的晶片，其信號傳遞是透過具有一定長度的金屬線來進行的，這種方法在高頻的情況下，會產生所謂的阻抗效應，形成信號行進路線上的一個障礙。」麥小苗解釋道：「李伯伯在研發我們的非線性視頻晶片的時候，發明了一種新的方法，叫BGA，即球腳封裝技術。」

「這種封裝共使用直徑均為0.78毫米的479個小球來聯接處理器，替代原來的引腳，能為晶片提供最短的對外連接距離。」麥小苗儘量把技術問題說得讓老媽能夠懂：「採用這一封裝技術，不僅可以為晶片提供優異的電性效能，同時可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問題，並承受較高的頻率，這就讓突破超頻極限就變成了可能。」

周至笑道：「還有就是當設計人員在相同的矽晶區域中嵌入越來越密集的電路時，輸入輸出端子與針腳的數量就會迅速增加，採用WireBond技術的I/O引線都是排列在晶片的四周，最後會密到擺放不下。而李院士研發的BGA技術，I/O引線可以用陣列的方式從晶片的背面和肚子下引出來，這就大大提高了引線布局的密度。產生最佳的使用效率。」

「相較於傳統線腳封裝，BGA布局密度可以提升30%至60%。」麥小苗補充道。

「但是這項技術，我們之前卻不敢大用，技術本身完全沒有發揮出應有價值，我們甚至都不好意思高調宣布我們掌握有這項技術。」周至說道：「因為布局密度的增加會帶來一個巨大的問題，那就是對散熱性能的嚴重挑戰。」

「理論上講，基於FC-BGA獨特的倒裝封裝形式，晶片的背面可接觸到空氣，能直接散熱。或在晶片背部加裝金屬散熱片，更進一步強化晶片散熱的能力，大幅提高晶片在高速運行時的穩定性。」

「但是要實現這些性能，必須滿足一個前提，那就是這些材料之間，需要有一種性能可靠的媒介，將裸片，基板，線腳，金屬層，完美地結合到一起，在滿足性能的同時，還要最大程度地消解掉電磁阻抗和電磁干擾。」周至繼續說道。

「這種材料，我們之前一直沒有找到。直到發現了味之素的ABF。」

「在實驗中，我們用ABF作為沉積膜，結合BGA，效果非常顯著，目前我們嘗試了10層的樣品製造，發現它可以支持24/24m的精細線路。下一步繼續提升層數，理論上甚至能夠支持到12/12m。」

「目前為止，全世界最先進的晶片的製程為248納米，而封裝精度控制在0.78mm，24/24m的精細線路，是現有最先進技術的精度的三十倍，按照摩爾定律兩年縮減一倍來計算，都足以支撐我們領先世界十年。」

「也是我們的運氣好，前年的味之素公司，對他們的ABF並不重視，加上初代技術眼看就要到期，想著不如趁機賺上一筆，因此將之作為沉積膜生產技術的配套智慧財產權，轉讓給了我們。」

「如果再晚一年，這項技術轉讓絕對不能實現了。」麥小苗笑道：「因為去年英特爾也找上了它們，開始合作研發ABF，給出的條件，可比我們優越多了。」

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