第二千六百四十一章 銅互連技術（2/2）

「銅互連技術生產線可以理解，鰭式場效應，目前不是還在討論階段嗎？」胡長風頓時感覺壓力山大：「兩項技術，沒有一項是容易的啊。」

其實在1994年，因為集成1億個元件的1G DRAM的研製成功，標誌著資訊時代的晶片技術已經進入了巨大規模集成電路，即GSI時代。

因為到目前世界主流的晶片互聯技術都是基於鋁材料互連工藝構建起來的，在晶片製程縮小到180納米的時候，CMOS的處理速度就不夠快了。

銅的電阻比鋁低40%，可靠性更是比鋁材料高100倍。如果用在300MHz的晶片上，銅互連版本的速度會比鋁互連提高至少百分之三十。而且尺寸可以比鋁更小。這就意味著銅互連晶片對電池電源的需求更低，對於網際網路伺服器，頁面下載速度更快，可以讓使用它的計算機、攝像機、電話和其它設備可以更小，同時更快、更廉價。

但是目前業界對於這項技術的爭議還很大，原因就在於其實現難度與鋁材料相比，不是一個量級。

和鋁不同，銅原子能夠在晶片的絕緣層中漂浮，並且還有可能改變矽，改變其電氣屬性，並破壞設備的運轉性能。如果要使用這項技術，就必須在新材料領域發展出幾樣伴隨技術，比如可以將銅和絕緣層實現漂浮隔離的鎢觸點技術，襯墊技術，複合技術，幫助將銅從矽中隔離出來，防止了這些負面影響。

「隨著更小、更高效的晶片技術將不斷被開發，鋁互聯技術的臨界點即將到來。」周至說道：「如果我們接手別人即將淘汰的東西，那無疑又是掉入了別人的技術陷阱。」

「可是銅互連技術目前只有IBM才有吧？」胡長風對業界進展還是很熟悉的：「據我所知和他們已經開始研製銅互聯的PowerPC 750。」

「對，這也是一個非常直觀的對比。」周至說道：「IBM的銅互連技術目前可以一個半導體上可以容納六級銅互連。PowerPC 750原本是一款標準鋁材料產品，運行速度為 300 MHz，更換為銅互連技術後，速度提升到了400 MHz。」

「你們怎麼拿到這項情報的？！」胡長風瞪大了眼睛：「確實嗎？」

「別忘了我們和IBM在指令性開發環境的研發中有深度的合作。」周至笑道：「而且安盛持有IBM的股票也很多，是獨立董事。」

「哦對，」胡長風反應了過來：「你們在C語言上的合作程度很深。」

「對，IBM的OPEN C++，恰好是為Power平台和AIX作業系統量身定製的編譯器，我們開放編譯器，他們開放Power平台和AIX之間的銜接層，我們雙方合作，幫他們搞出OPEN C++的同時，也搞出我們的CHNUIX平台和基於該平台和JAVA高級語言銜接層用的編譯器，JC++。」周至笑道：「因此IBM PowerPC 750技術升級的信息，我們是首先獲得的。」

「今年是中央處理器大變革，大升級之年。 Intel發布Pentium II處理器，採用了0.35微米工藝，首次集成了L2緩存，性能比前代產品提高了近一倍。」(本章完)