第636章 集外力於一身，互通有無？（1/2）

其問題主要有三點。

其一是技術門檻太高。

作為一個「多工具」組成的軟體集群，即便目前我國在部分工具上實現了突破，但在完整可用的全流程工具鏈上，還需要更多的技術積累，而這並非短期之內就能完成。

其次是技術集成度高。

EDA是晶片設計公司、晶圓廠、EDA軟體商長期協作的成果，需要大量的數學優化和經驗積累，並非一朝一夕可成。

再三是人才門檻。

在EDA軟體研發人才方面，國內設立EDA專業的高校不太多。

而且網際網路和金融行業吸引了大量的軟體開發人才，導致EDA軟體研發者嚴重不足。

可以毫不誇張的說……

國內在EDA的先進位程上面的集成設計能力顯著落後於國外2-3代。

所以說……

大家可千萬別被那些個小說給忽悠了。

尤其是那些個黑科技小說。

裡邊動不動就是造晶片，設計圖紙一畫，就輕輕鬆鬆把新型晶片造了出來。

而且動輒就是3nm晶片，甚至還有2nm和1nm，牛蛙的一批。

呵呵！

小說畢竟是小說。

如果不誇張，那根本不好看。

但現實歸現實，我們要明白，現實中造晶片，真的是千難萬難，難如登天。

東雲傾全國之力，目前也就能生產14nm晶片而已，技術成熟的更只有28nm，短時間內連10nm都進不去，想要達到第二層次的10nm和7nm不知要多久，至於第一層次的5nm和3nm，那要走的路還很長。

即便是有江南這個外掛存在，幫忙搞定了完美石墨烯這個材料大關，並降低了高端光刻機的需求，只要用普通光刻機就可以，大大縮短了東雲自主製造高性能晶片的時間。

甚至還解決了用完美石墨烯製造電子元件這第一道技術難關。

但後邊的小難關還有幾十上百千個。

尤其是高性能的EDA軟體要是搞不定，那即便這些個小難關全部攻克，到時候也設計不出高性能的碳基晶片。

嗯！

即便能設計出來。

那性能也要大打折扣。

從理論上來手。

碳基晶片的性能強過矽基晶片千百倍，可要是這裡也跟不上，那裡也跟不上，尤其是EDA軟體跟不上的話，最終製造出來的晶片，撐死也就能跟目前國際相平，甚至不足。

目前的晶片市場，被國外死死壟斷，早已形成了一個非常成熟的晶片環境。

即便性能相平，國產晶片也只能勉強自給自足，而無優勢搶占市場。

要是性能不足，那等於造了個寂寞。

(?ω?)hia！

……

寧安，林夜。

他們都是雲科院計算機研究所的頂尖天才，年齡均在30歲左右，大學學的是軟體工程學，研究生學的是半導體和微電子學，在博士期間將兩個領域合而為一。

不要為他們為何要如此。

因為唯有如此，才有資格和能力成為傳說中的EDA軟體研發者。

沒錯。

EDA軟體研發，是一個傳說中的職業，在計算機領域算是神一般的大佬。

如果寫進小說，那他們也絕對是豬腳般的任務，屬於高智商的科技人才。

不過此刻。

兩人卻非常的發愁。

頭頂黑髮早就掉光了，只剩下稀稀疏疏一小片營養不良的黃毛。

可以理解。

畢竟從事計算機的都需要耗費大量腦力，禿頂的比較多，甚至光頭都有不少。

更何況是計算機中的大佬，身兼兩大領域之長的EDA大神研發者。

即便他們才30歲，正值壯年，可頭髮不掉光，已經是平日用心呵護的結果了。

說起研發EDA軟體，行外人士倒是信心滿滿，不就是設計個軟體嗎？

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