第166章 華龍H1處理器橫空出世（2/2）

蘇翰想要使用的是另外一種方法。

這種方法是晶片正面朝下，通過導電凸點與基板連接。

這樣做有更多的好處。

好處一就是能擁有更多的接口數量。

接口數量足夠多，數據傳輸自然就足夠快，晶片性能也會大幅提升。

好處二就是使用基點來連接能使用更小的晶片，也能更好的執行他3D封裝的設想。

好處三就是電氣性能和散熱性的提高。

唯一的問題就是這種封裝方法容易出現熱膨脹差異導致凸點開裂。

但蘇翰打算在晶片和基板之間填充特別的填充膠。

填充膠可以緩解連接點的疲勞度。

一舉解決凸點開裂的問題。

過程說著雖然簡單。

但製造起來及其複雜。

由於蘇翰這次的晶片設計重點是封裝技術。

所以產業聯盟成立之初，他就買斷了國內整個封裝產業鏈內的所有專利，還有所有人才。

封裝機他要自己來生產。

因為封裝機裡面包括了他所有的秘密。

自然不能讓別人觸碰。

經過一系列的光刻和測試。

所有晶片組全部到位。

接下來就是檢驗自己封裝設備的時候了。

看著封裝機有條不紊的進行著工作。

蘇翰心中這塊大石也終於放了下來。

國內首顆國產處理器封裝完成。

看著這塊CPU所有人都是激動壞了。

尤其是江秉路和魏昊光。

兩人都沒想到在有生之年能看到一款國產處理器的下線。

……

接下來就是最重要的測試環節了。

經過物理測試。

晶片不負眾望的通過了相關測試，雖然工藝落後，但晶片體積也大，但就是因為晶片體積大，電晶體數量也多，那麼追上國際一流水平就沒什麼奇怪的了。

經過測試。

這款處理器的綜合性能絕對是秒殺奔騰二代和K6二代。

更何況雙核集顯的處理器其實已經不是這個時代的產物了。

所有人都是興奮的大喊大叫。

胡光南江秉路幾人甚至留下了熱淚。

多少年的夢想在這一刻徹底的實現了。

蘇翰也是鬆了一口氣。

嘿嘿！

有著這傢伙幫忙。

看看以後誰還能阻擋龍瀚科技的成長。

蘇翰決定給這塊晶片起名華龍H1。

指令集和架構是翰林院指令集（HLY1.0）。

……

處理器有了接下來就要生產南北橋了。

畢竟光有CPU沒有主板晶片組也不行。

胡光南他們早就完成了南北橋的設計剩下的就是生產了。

不過有了南北橋還要設計自己的主板。

反正亂七八糟的事情一大堆。

不過蘇翰考慮的是要怎麼提高產能。

說白了光有CPU沒有產能也沒辦法和英特公司AM公司掰手腕。

由於現在的光刻機雖然工藝勉強達到二流水平。

但產能拉胯的不行。

每台光刻機每天只能生產出一百多顆晶片。

而現在全世界每天的CPU需求高達十幾萬顆。

為了能保證足夠的產能。

蘇翰決定購買更多的光刻機。