第165章 晶片生產設備到位試生產開始（2/2）

說到這個時間節點的光刻機製造水平。

以長島國的兩個品牌為主。

而蘇翰說的國產光刻機之前還處於第一代的水平。

說完了光源問題又要說說曝光工藝的問題。

畢竟光源和生產工藝缺一不可。

現在的光刻機曝光工藝總共分為三種。

第一種接近式曝光。

第二種接觸式曝光。

第三種投影式曝光。

接觸式曝光精度很高。

但接觸式曝光需要接觸晶圓片，容易造成晶圓片和掩膜版的損傷，良品率低，成本高，不適合大規模生產。

現在幾乎沒人用了。

接近式曝光，雖然不觸碰晶圓片，沒有損傷，良品率也高。但接近式曝光也有自己的問題，就是有光線衍射問題，光線衍射以後解析度低。想要提高良品率，只能損失解析度。

生產處的晶片精度太差自然也沒人用了。

投影式曝光會在掩膜版和光刻膠之間使用透鏡聚光來提高解析度。

所以投影式曝光工藝是眼下晶片加工的主要工藝。

不過投影式曝光只是大方向。

下面還有不同的加工工藝分支。

如進步式、掃描式、離軸同軸等等……

其實晶片製造的難點就在這些加工工藝上了。

不同的加工工藝代表了不同的生產速度和良品率。

生產效率自然不可同日而語。

而國內的光刻機之前的光源技術還停留在一代的水平。

雖然曝光工藝也是投影式，但曝光工藝落後，生產速度和效率不行。

而蘇翰說的突破，分三個層面，一個是光源上的突破, 一個就是曝光工藝上的突破, 還有各種生產材料上的突破。

以前的國產光刻機是一代G光源。

經過一年多的辛苦研發。

終於突破到了二代I光源。

畢竟這會的光刻機光源技術還沒有未來那麼變態。

只要錢到位突破起來還是有可能的。

制約晶片生產主要是投影式曝光的工藝流程。

蘇翰對光刻機的相關知識其實了解的並不多, 但他知道很多晶片設計圖紙, 其實從這些圖紙上他就能推算出對方的工藝順序到底是什麼。

畢竟他是精通晶片設計的，只是不精通設備生產和製造而已。

不過有了工藝順序，起碼有個模糊的答案。

雖然答案並不能保證百分之百準確。

但蘇翰並不是要百分之百準確的答案。

百分之百準確不是抄襲別人了嗎。

這樣容易惹起智慧財產權的糾紛。

蘇翰只是給光刻機生產團隊一個工藝思路，剩下的就叫光刻機生產團隊自己去想辦法。