第三百四十二章：台積電與韓星（2/2）

大夏國內除了麒麟高端晶片能用到台積電高端代工份額，其他廠商都沒有技術能站出來。

並且當得知夏芯科技的技術是九州科技和浦東微電子授權的，無法從技術授權領域限制夏芯，台積電與韓星仿佛達成了某種共識。

同時擴產。

高通驍龍888、三星2100選擇的是韓星5nm工藝代工，而海思麒麟9000、平果A14選擇了台積電5nm工藝代工。

而現在有小道消息傳出，海思麒麟9000經過本土化修改後，可以由夏芯科技的7+nm工藝代工生產。

這讓大夏的消費者們都有些蒙圈，是不是說以後麒麟9000改的性能就比不過台積電5nm工藝代工的麒麟9000？

但事實上台積電、韓星到目前還沒有公開過自家5nm工藝電晶體的關鍵尺寸，5nm僅能用於表達這是這個公司的一個工藝節點而已。

不過兩家的5nm工藝所代工的晶片，都有一個突出缺點——功耗上升巨大。

韓星搶過了大米的高通驍龍888全球首發名頭，再沒有發生起火事件前，就有使用者反應手機耗電量大，手機發熱的現象。

當然這也並非代工廠的問題，畢竟晶片設計周期一般都在12-18個月，在前期定義配置時，選擇的製造工藝就已經定下來了，如今設計與製造的緊密程度是相當之甚的——且當代工藝差異，也不大可能在晶片設計階段中途突然就轉到另一種工藝上。

一顆晶片上，電晶體並不是只有邏輯電路，電晶體也不是均勻分布。仍要看晶片本身的設計。

或許是韓信顯示的一敗塗地讓韓星為了證明自己，韓星半導體除了擴產這一招，還打出了晶片面積降低35%，功耗效率提升20%，性能表現提升10%的三連大招。

這一下讓友商台積電懵了。

本來說好擴產擠兌夏芯科技的份額，你這個棒子怎麼還提升性能這些啊？

台積電立馬召開記者會，宣布台積電5nm工藝獲得了突破，其代工晶片同功耗下速度提升15%，同性能下功耗降低30%。

台積電與韓星兩家的逼格一下子又提升了起來。

這是一個很簡單的算法。

5nm比7nm小，數字越小越先進。

夏為現在雖然有了夏芯代工晶片，但夏芯科技的高端製程都被九州科技吃了一大半，所以目前每個月能拿到的晶片其實並不多，所以對網絡上的這些消息並未作以回應。

這幾年的經歷給夏為高管們上了一課，做事要低調，事辦成了再高調。

當然與此同時，夏為也在催促夏芯科技擴產，並且同時和九州科技協商關於燧人公司今年的產品合作事宜。

大概意思就是：你把夏芯科技的代工份額吃了那麼多，我們海思麒麟搞不到那麼多貨，新的蛟龍手機也就得不到那麼多晶片了。

而九州科技的回應就讓夏為無語凝噎，甚至表示理解。

是顧青出席的視頻會議。

他的話很簡短，但卻讓夏為眾高管無法反駁。

「九州科技拿到的夏芯科技代工晶片，基本都是用在雲中九龍的新伺服器項目上，下單的錢都是軍方出的，九州科技只負責牽頭和一些小的技術方面問題。」