第一千九百七十五章 應聘（2/2）

雖然九州科技從未宣稱過不招聘某些工程師，但是在人力資源部門的內部平台圈子裡，為了公司發展穩定、快速，還是有整理一份名單。

等史蒂文把自己的「作業」背完，他的心跳數據、眼眸瞳孔、聲波數據的分析報告也已經出現在九州hr的電腦屏幕上。

這位hr也沒有想到今天居然會真的碰到這麼推崇自家公司，嚮往大夏本土生活的老外。

隨後，他整理數據，備案完成，看到老外的身份審核已經得到了一階段通過，這才開口問道：「既然您在英特爾晶片封測團隊有二十年工作經驗，那就先回答我一個比較簡單基礎的問題吧。

目前全球半導體晶片封測晶片封裝的類型與作用有哪些？」

聽到這個小兒科的問題，史蒂文沒有絲毫放鬆警惕。

他深吸一口氣，思索、措辭之後，才開口回答道：「現在我的思緒有些紊亂，所以我只能夠依照我的記憶，簡略回答，還請理解。」

在看到九州科技的hr點頭，史蒂文繼續說道：「按照封裝材料目前主流的封裝形式主要有陶瓷封裝、金屬封裝、塑料封裝三種，但是據我所知，在九州科技半導體部門內部還有兩種以上的封裝工藝，但受限於工作單位的局限性，我無法得知具體工藝情況。

首先是金屬封裝。作為半導體封裝的最原始形式，金屬封裝具有較高的機械強度和良好的散熱性能，同時具備氣密性。然而，金屬封裝的價格較高，而且在外形靈活性上相對較差。

按照安裝方式可以分為通孔式、和表面貼裝式，對於晶片而言封裝主要有保護、支撐、連接、散熱等作用……

我當初在英特爾工作的時候，晶片封裝工藝的基本工藝流程，包括矽片減薄、矽片切割、晶片貼裝、成型技術、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫打碼等工序。

背面減薄就是將剛出廠的的晶圓進行背面減薄，達到封裝需要的厚度，一般在8mileiles。在背面磨片時，要在正面粘貼膠帶留下保護電路區域……」

或許是因為太過看重這一個工作機會，史蒂文幾乎是「傾囊相訴」，把他能夠接觸到的英特爾封測技術工藝和他學習的其他技術工藝都如實相告。

在二十年前，這些技術工藝的詳細步驟和數據，都是行業內的不傳之密。

而現在，史蒂文就像是帶著一堆罐頭、塑料瓶，看到了有人正在收廢品，立馬把這些珍貴的知識技術攏到一堆，放到對方的秤上。

期待著能夠賣出一個好價格。

九州科技的hr並沒有面露不耐，他表情嚴肅的看著電腦屏幕上面的各項數據，不時會將目光轉移到求職者的臉上，觀察對方的目光眼神和呼吸頻率。

一個合格的hr，不僅要會看簡歷，還要能夠察言觀色，通過一些小細節，觀察到求職者的優缺點。

【獬豸】時刻監控著應聘求職的所有人，而在需要對照技術的時候，它會立刻聯繫【天工】。