第1771章 失之東隅，收之桑榆。（2/2）

最為重要的是：我國在晶片產業的全面落後深深刺激著國人的心，自上而下，一股力量正不斷積聚，一觸即發!

前路雖然荊棘叢生，但英雄總是迎難而上。

在看似荒蕪的晶片產業土壤中，希望已經開始萌芽。以華芯為代表的第一批自主晶片創業者已經悄然從這裡起步，它們將開枝散葉，啟迪我國晶片產業未來20年的輝煌。

1997年，晶片的製程還在200納米左右攻關。

1990年代初，晶片製造技術進入了超微米時代，製程尺寸開始從8微米逐漸縮小至5微米，甚至更小。這一技術的出現，不僅大幅度提升了晶片的速度和性能，還使得電子設備更加節能、輕便和便攜。

超微米技術的出現，也引發了一個新的問題——光刻技術的局限性。

光刻技術是半導體製造過程中必不可少的一步，它能夠將電路圖桉列印到晶片上。

然而，隨著製程尺寸的不斷縮小，光刻技術已經到達了物理極限，不能再進一步縮小了。

為了克服這一問題，科學家們開始探索新的替代技術，例如電子束刻蝕、X射線刻蝕等，這些技術使得晶片製造工藝得到了重大的進展。

除此之外，超微米技術也為晶片的發展帶來了更多的應用領域。例如，在醫學領域，晶片技術被用於製造微型醫療設備，從而實現了更小、更精確、更有效的醫療診斷和治療。

超微米技術的發展，為晶片技術的發展奠定了重要的基礎，同時也推動了半導體產業的飛速發展。

90年代中後期，系統晶片開始在市場上嶄露頭角。系統晶片不僅包含了中央處理器CPU，還包括了其他的處理器、存儲器、圖像處理器等多種功能模塊，從而使得電子設備的整體性能更加出色。

未來的智慧型手機、平板電腦、智能家居設備等都採用了系統晶片。

華芯公司卻直接將研發目標，定在了新一代的製造技術上。

那就是三維集成電路！

三維集成電路，也就是3D-IC技術。

3D-IC技術可以將多層晶片堆疊在一起，從而實現更高的性能和更小的體積。

這種技術可以使得晶片的規模和功能更加出色，而且可以大幅度減小晶片的占地面積。

3D-IC技術是未來晶片發展的一個重要方向。

時間來到了五月底。

愛秀科技忽然迎來了重大的轉機。

這天，王林正在辦公室處理事情。

張小婉忽然跑了進來，驚喜的喊道：「王董，有個人自稱是AMD公司的總裁，要和你通話。」

王林一震。

張小婉道：「我和他通過話了，我覺得他不像是假的。他說話很有水平。」

王林當然不會懷疑對方是假的，問道：「是桑德斯先生嗎？」

張小婉道：「對，他說他是桑德斯。」

王林沉聲道：「把電話接進來。」

張小婉高興的答應一聲。

電話的確是桑德斯打來的。

桑德斯是AMD公司任期最長的一屆CEO，也是這家公司的創始人。

眾所周知，在晶片領域，英特爾和AMD是一對長期競爭的冤家。

在九十年代初，AMD拿出了Am386這款優秀的處理器產品，其能耗甚至比Intel的386晶片更好，且完全兼容Windows等各項軟體。其上市一年後銷售收入就達到1億美元，銷售量超過100萬枚。

可惜的是，他們在接下來的第五代和第六代處理器市場爭奪戰中，AMD稍遜一籌。

不過，雖然AMD在CPU市場有點拉跨，但在快閃記憶體，可編程設備等市場表現強勁。

桑德斯和王林的通話，持續了兩個多小時！

原來，桑德斯正在全球範圍內尋找一個可靠的合作夥伴，可以幫他的公司代工生產晶片。

要想打贏晶片戰，AMD必須壓低成本，將產品的價格降到最低，只有這樣才有資本能和對手競爭。

在全球的代工廠考察了一番之後，桑德斯失望了，因為他找不到更便宜的代工廠，最多也只能像英特爾那樣，把晶片交給寶島的企業去做，可是那樣一來，他們公司也就沒有價格優勢了。

一次偶然的機會，桑德斯聽說了愛秀科技這家華人企業。

他對此大感興趣，從多方面了解了愛秀科技之後，決定和王林談談合作的事情。

王林當然是喜出望外。

這可真是踏破鐵鞋無覓處，得來全不費工夫！

失之東隅，收之桑榆。

王林當即邀請桑德斯前來愛秀科技考察。

桑德斯欣然應允，他將於半個月後抵達深城。

王林振奮不已，通話結束後，馬上召開了會議。

周伯強等人聽了，卻沒有想像中的那麼激動。

鄧大寶摸著下巴，遲疑的道：「王董，這個什麼總裁，會不會也和上次那個一樣，是來打秋風的吧？吃喝玩樂過後，拍拍屁股就走人？或者是花著我們的經費，他是到我國來考察他的公司和市場？」

王林見大家興致都不高，便道：「哪怕只有萬分之一的機會，我們也要做出一萬分的努力！」

周伯強道：「是的！如果他要是來打秋風的，等他臨走的時候，再請王董夫人出面，找他把招待經費要回來便是了！」

「……」