08 拆解小米（2/2）

這話，他可不敢苟同。

而最近認真上手體驗過後，他的理解是，這是一台在外觀細節設計上，為售價妥協的產品。

在那場小米手機發布會中，雷俊一直強調小米手機的零件都是使用與旗艦手機同層次的……

那麼魏藍可以直接理解為小米手機只有配置上，屬於那個世界的當代旗艦級。

他還會繼續深入測試過這台手機的功能與性能。

不但要從打開應用的速度，多個應用共同運行，應用之間切換看程序是否保留，等各方面進行了新一輪的測試記錄。

不得不說，在使用功能上，智慧型手機不愧於智能這個名詞。

無論是使用便捷性，還是可玩性上，甚至是拓展性層面，跟功能機就不是一個時代的產品概念！

之後打開背殼，裡面內置的是一個橙紅色的BM10型號電池，容量是1880-1930mAh。

並同樣測試了這塊電池能為手機的續航，從滿電下降到10%電量，手機能保持亮屏的時間……

把自己的更詳細體驗都記錄下來後，魏藍準備將這個小米手機進行徹底的拆解！

作為一名數碼發燒友，同時還是一個產品的開發者。

魏藍在家裡也有一間自己的工作室，裡面不但有全套的電子產品的拆解工具，還有專業的電路與及晶片數值檢測設備。

用螺絲刀將手機背面的螺絲全部擰下，然後沿著機體的縫隙輕輕撬開就可以將背板拆除，終於看到了裡面主板的排布。

小米手機的內部構造與他曾經拆解過的功能機有著極大的區別。

可以看出，兩者之間的設計理念和方向是完全不一樣的。

甚至於，智慧型手機的內部構造設計理念，要比現在的功能機先進十年！

兩者內部空間不同，主板的設計與排布也自然不一樣。

功能機的機身比智慧型手機面積要小，但厚度方面相對較厚，所以在主板的安排上，一般採用一整塊的主板，所有的晶片都焊在上面。

智慧型手機則是將主板的功能進行了區分，內部採用了異形的主板結構巧妙地為電池留出空間，並完美地利用了有限的厚度做到了更多的功能。

在弄明白了內部的功能主板排列後，就是每一塊主板上電路測試了。

這些都是繁複但沒有多少難度的工作，所以他才會離職之後，一直都在工作室里，不停地分類記錄著各類數據。

魏藍的『智慧型手機』文件夾中的內容隨著時間的推移，在緩緩增加著。

直到最後，就是將主板上的每一片晶片都拆解下來，然後上測試機進行通電讀取參數。

他需要將每一片晶片都標記上它們的功能與製造工藝，這些東西，在未來就是要給自己的研發團隊分析其替代品的。

這個世界並沒有智慧型手機，他只有用這種辦法來一對一的進行功能複製，先將這個世界的第一台智慧型手機開發出來，以後再慢慢地建立完善的設計思路。

從無到有，不是一蹴而就的事情！

魏藍已經很久沒有這麼細心地去研究一樣電子產品了，畢竟這個世界也很久沒有出現過突破性的創新產品……

作為一個數碼產品的發燒友，同時是開發者的魏藍。

在獲得小米手機後，他才會如此醉心地廢寢忘食去進行拆解，和破譯其中各種零件的設計理念。