第259章 整合與推銷（2/2）
但是一般二般的千萬級業務甚至是普通億級業務，溫良當然不會出面。
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周六，溫良主動向雷軍發出了邀請，一起喝杯茶。
雷軍很給面，與林氷一同赴會。
反倒是溫良這邊隻身一人。
不可避免的寒暄過後，雷軍笑呵呵的說道：「溫總這次在京城手筆不小啊，聽說撮合了不少商業事務。」
除了寒暄不可避免，商業互吹也不可避免。
溫良也是一臉笑容：「一點小動靜，都是承蒙各位大佬抬舉。」
「說起來真沒想到溫總在投資領域也是輕車熟路。」雷軍又吹了一句。
聞言，溫良趕忙說：「可不敢當雷總如此誇獎，無論在哪個行業，雷總都是我的前輩和偶像啊。」
「溫總過獎了。」雷軍語調平緩的說。
說起來，雷老闆的經歷那是非常精彩。
程式設計師出身的天才少年，創辦小高粱之前，是金山CEO，對國內網際網路行業影響深遠。
此外，雷老闆是國內大陸首批天使投資人。
他投資了不少公司，最近比較突出的有已經在路演的YY直播，基本敲定下個月下旬登陸美股。
雷老闆開始做天使投資的時候，溫良還不到十歲。
雷老闆卸任金山CEO時，溫良剛上高中。
雷老闆創立小高粱時，溫良正準備高考，倒談不上衝刺。
如今雷老闆搞出來的米系列手機在國內市場如日中天時，溫良剛開始投資業務，正抓緊布局手機業務。
不過，溫良的身價比雷老闆能被統計的身價高不少。
而且雷老闆現在的身價主要還來源於金山，而不是小高粱，這就很有意思。
畢竟據溫良所知，這段時間，小高粱的估值其實已處於50~70億美元之間，只是因為投資沒徹底敲定，暫未確切。
溫良跟雷軍繞了兩圈寒暄。
然後溫良開門見山的提到：「冒昧請教雷總，不知道雷總對國產手機市場怎麼看？」
對此雷軍並不意外，上次電話中溫良已經表態博浪有意介入手機行業，他略作整理，回答道：「會經歷一段不長的混亂發展期，各個廠商互相割據市場，我認為最終只會剩下不多的幾個玩家。」
聞言，溫良索性直言不諱：「據我所知京城這邊有多個大企業有意發展手機業務，連教英語的老羅也頻頻公開表態要做手機，雷總認為會有哪些廠商剩下來。」
對溫良這麼直接的話鋒，雷軍一時還略有不適應，很快接話：「不好說，蘋果掀起智慧型手機時代浪潮後，行業瞬息萬變，未來很難看明白。」
說起這個，雷軍也是直言不諱的表達了自己的『惶恐』：「我們也是戰戰兢兢，如履薄冰。」
溫良像不知好歹一樣，不斷提問：「雷總認為這個行業比的是哪方面的源遠流長呢？」
雷軍也沒摸透溫良的意圖，只是順著話頭說：「如果一定要說的話，我認為是資金投入力度和利潤產出。」
「摩托羅拉和諾基亞都是因為財務報表不理想，而非做不下去了。」
溫良面露瞭然：「原來如此，多謝雷總賜教。」
雷軍連忙擺擺手：「溫總客氣了，互相交流。」
隨後，溫良又提到了一個事情：「這次來京城，聽說移動年初找到過貴司，希望貴司可以做一做TD手機，順便帶動國內產業鏈。」
雷軍坦誠相告：「是這樣，發展不太順利，第一代產品已經出來了，不過不太理想吧，真正推出來應該要到明年年中了。」
溫良念頭一轉，語氣認真的說：「如果有機會，希望能跟貴司合作，我們與華工在IC設計方面進行了合作研究，做了一些元器件的設計研發。」
聞言，雷軍神色一動，笑著說：「如果溫總有意，我們找個時間參觀參觀貴司在IC設計方面的產品線。」
溫良連道：「歡迎貴司團隊大駕光臨。」
「……」
直到與林氷上車離開，雷軍和林氷都沒想明白溫良葫蘆里賣的什麼藥。
車上，林氷直接問了出來：「溫總這次到底是什麼意思？」
「不太清楚，現在看來傳聞可能屬實，博浪在手機業務上投入不低。」雷軍只能這麼說。
林氷也是有些哭笑不得：「溫總看起來像是取經，沒想到最後搞成了推銷。」
雷軍卻說：「博浪大概率收購了星辰工作室，如果在硬體上投入也很深的話，大概率會是新玩家中最有競爭力的！」
「不像玩票。」林氷沉吟道，「初次接觸我也看不出什麼來，但他的眼光絕對不簡單，比你當年更天才，這次在京城的亮相也非常不簡單；
不說高瓴、紅杉、白鵝、今日多方給他抬架子，就說他開放入駐很輕易就完成了網際網路業務整合，而且微博這個業務可以說是被他玩弄在股掌之間。」
雷軍只是嗯了聲，沒再說話，眉頭緊鎖。
他也搞不懂溫良這是鬧哪出。
溫良其實沒什麼複雜想法，他只是覺得大眾一直都說雷老闆沒格局，所以單刀直入的試探。
從雷老闆的態度來看，對市場判斷還算精準，但缺少對外部環境的判斷。
這可能與小高粱輕易拿到了淡馬錫之類的境外投資有關。
可，融資環境的通暢不等於其它方面。
至於推銷。
這個很正常。
博浪實驗室非核心硬體開發、華工IC實驗室都不是吃乾飯的，拋開SoC外，別的東西燒錢燒出來更簡單。
現階段沒有技術瓶頸，只有專利壁壘，且主要集中在基帶專利上。
這方面真的沒啥好說的，1G、2G、3G這麼多年了，除了向高通等公司交專利保護費毫無辦法。
4G、5G只能說慢慢來吧，博浪實驗室也在燒錢進行時。
李澤也沒閒著。
節前溫良拍板該燒錢燒錢後，博浪通過內部開發與國內產業鏈合作開發，能提供現階段智慧型手機所需要的近乎全套晶片。
包括但不限於基帶、電源管理、射頻、功放、音視頻解碼、藍牙晶片、前端模塊。
當然這麼多裡面博浪真正投入精力的只有基帶通訊相關。
其它方面都是投資合作開發，難度也不大。
此外，非自研僅部分設計的SoC也已經拿到台積電去流片了。
電池是國內供應鏈提供。
至於內存、快閃記憶體、屏幕三大件目前階段主要是依賴三星電子解決，與其他廠商的相關合作方案還在內部推敲中-