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第272章 突如其來和意外人物(1/2)

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手機業務的階段總結與下階段方向安排事務商量完畢,小會並未立即結束。

新成立的子公司名字是終端技術。

前陣子溫良跑去與部分重點高校洽談研究合作,也已說明博浪在這家子公司上的規劃不僅限於手機業務。

在博浪內部對博浪終端的定位其準確描述是:

以面向消費者市場的智能行動裝置為核心,掌握上下游關鍵技術的自主研究型企業。

比較寬泛而通俗的說法是:

解決自主智慧型手機業務的卡脖子問題。

說起來,溫良以前需要用諸如『護城河』之類的說辭來解釋為什麼要以研發為導向,為什麼要發展手機業務,為什麼手機業務要走自主可控路線。

現在不用了。

不用跟博浪的高層管理人員強調這個那個。

Aliyun OS是非常鮮活的例子!

哪天有人對公司相關戰略有疑惑, 都不用說全,說個Ali……疑惑給我踏馬直接消失。

別問,問就Ali。

總之,基於這些方面的需求,在楊興山、戴禮等人退出多媒體電話、辛黛離開後,李澤他們幾個又就相關事務進行了一些說明。

包括但不限於交由博浪終端主導的高校研究合作, 那15億資金的落地與各方面事務的協商、監督、管理、流程。

以及溫良早在回羊城的飛機上就跟立夏提到過的關鍵技術缺口梳理。

然後, 立夏進行了一個簡單匯報。

她今天上午才從十堰回來,去湖北汽車工業學院拜訪畢業於哈工大的張興強博士。

「張博士性格相對算比較隨和,談吐上比較坦然,關於離開哈工大一事他也沒有太避諱,可能與技術路線關係不大,與簡歷不夠光鮮亮麗有一點關係;

另外他個人可能也比較想要一個更寬鬆的環境,慢慢做點研究,十堰離他老家荊州松滋也近一些。」

「張博士也坦言,他的確面臨著一些資金、人員、硬體條件等現實問題, 導致關於EUV光刻光源設備的相關工程優化工作沒有很好的開展……」

簡單描述了與張博士的交流, 立夏提到了關鍵點:「根據相關技術支撐給出的意見,博士的研究方向甚至比國外一些公司的技術更先進,功率更高,應用範圍非常廣泛;

能應用於EUV顯微鏡、EUV光刻膠開發、EUV計量工具、EUV光刻掩模等方面的研究;

以及在任何一個需要有擴展光源的地方通過疊代進行應用, 甚至應用範圍能廣泛到X射線成像。」

最後,立夏說道:「具體技術細節我不懂,但技術支撐認為相關研究實際轉化方向的確很可觀。」

聽完立夏的描述, 溫良也沒多猶豫,做出了決定:「既然這個項目與我們很有緣分, 抓緊敲定合作研究。」

說話間, 溫良腦子裡也轉過一些念頭,然後斟酌著說:「對於基礎研究方向;

我的觀點一直是一步步來,不要想著所謂的『彎道超車』;

當然,第一代產品我傾向於如果適合用窮舉法粗暴的解決,那就不要省錢,畢竟有了基礎之後的優化大部分是商業範疇的問題。」

說完這個,溫良轉而又說:「按照之前對產業鏈最上游的半導體設備製造與材料等方面的整理, 是先有DUV總成基礎再去考慮EUV,相關配套技術可以先行這沒問題, 不過也得考慮公司本身的投入能力。」

旁邊立夏一聽, 頓時心領神會:「我去協調各部門與外部技術支撐,完成全產業鏈所需全部技術儲備的梳理工作, 列出優先級再呈報。」

溫良輕輕頷首。

隨後,幾人再次討論了一些關鍵要素,小型會議這才結束。

儘管溫良知道從星辰系統內核自研成功,並迅速在推廣中完善與壯大起,博浪就已經站到了國內外某方面既得利益體的對立面,就已經在挑戰建立自己的規則;

將來必然面臨不同形式的打壓;

但他也不會直接丟掉理性。

凡事都得分清楚輕重緩急。

如果當時沒有把小橙書運營出水平,溫良不會提出自研手機系統與晶片計劃,因為沒有移動端業務來托底。

而在系統和晶片研究沒有進展之前,溫良並未直接規劃手機業務。

有了確切的眉目之後,溫良又用他自己的方式先解決了部分壓力與前路障礙,這裡主要是與老李頭的那次交流。

正式對外推出系統時,溫良並未立馬上線手機業務。

經歷了一個多月的風風雨雨,昨天才正式的公開的上線手機業務。

可以說得上是步步為營讓夢想照進現實。

現在當然也是如此。

所需技術儲備可以先行,但需要考慮到實際承受力,與實際需求。

比如溫良很清楚消費者使用到搭載了EUV光刻生產晶片的手機是2020年。

沒有因為EUV更高端,就直接下注EUV。

因為現階段下注DUV更經濟是顯而易見的事情。

這方面國內各單位有一定技術儲備,博浪以需求主導的身份介入,總成產業鏈技術,研究成本不會太高。

畢竟各個主要環節現在就有不同單位、公司在做。

按照國內產業鏈現有技術儲備,能用的問題早就解決了,現在是進行更先進位程的相關關鍵技術研究。

從之前一次的梳理來看,博浪很快能從上遊走到中游的晶片生產製造。

因為ArF浸沒式DUV光刻生產工藝的配套技術能覆蓋從7nm~130nm這個範疇。

國內產業鏈的技術水準大概90nm~180nm這個範疇,而通過光刻工藝配套技術疊代,能逐步演進到現在全球最先進的28nm,乃至更高精尖的工藝製程。

事實上,正因為ArF DUV覆蓋工藝製程從7nm到130nm,才會出現EUV這個詞常常聽到,實際上卻在2020年才到消費者手上的緣故。

因為一般5nm晶片才用EUV。

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