第二百三十一章 晶片進度（2/2）

而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦構架的晶片，進行拼湊組合。

其實就是多線程多核心模式。

目前正在流片的伏羲晶片，就是基於伏羲—八卦構架設計的，同時伏羲晶片可以通過組合調配，變成用於電腦的晶片。

根據一開始的設計方案，伏羲晶片的雙核版，就是給電腦使用的晶片；而單核版，就是給手機使用的。

這種設計方向，其實就是為了減少研發電腦晶片的時間，實現一芯多用的目的。

其實這也是未來的方向，隨著晶片集成度越來越高，集成的電晶體數量越來越多，電腦晶片和手機晶片的界限，也會越來越模糊。

另外CPU和GPU之間的融合，也是一種大趨勢。

要不是時間太短，龍圖騰肯定會涉及CPU和GPU一體化的晶片，這種晶片英特爾、ARM都有嘗試過。

現階段的配套晶片中，僅次於CPU的GPU，還沒有設計完成，這個項目並不是龍圖騰一家負責的，而是由龍圖騰、華為、紫光合作，共同研發GPU。

黃修遠翻了翻聯合GPU的研發進度，發現只完成了85%左右，按照項目負責人的匯報，預計在今年年底完成初稿設計。

這和他計劃明年三月份，推出龍圖騰的手機，以及電腦的計劃，有一些衝突了。

不過研發工作的事情，有時候確實不能強求，他拿起電話，給張維新打過去。

「喂，維新。」

「董事長，有什麼吩咐?」

「聯合GPU的進度有些跟不上來，你去考察一下，加大扶持力度，從CPU項目組調一部分研究員過去。」

「明白。」

掛了電話。

黃修遠站起來，伸了伸懶腰。

目前晶片研發已經進入衝刺階段，採用22納米的伏羲CPU，將是一舉反超英特爾的32納米酷睿i7，就算是台積電、三星所謂的28納米，也不會伏羲CPU的對手。

更何況，黃修遠了解台積電和三星，這個兩個公司的28納米工藝，多少是存在水分的。

從未來的目光來看，台積電、三星的加工工藝，雖然在12納米後，反超了老大哥英特爾，但是他們的晶片工藝，存在偷換概念的問題。

這也是為什麼，英特爾一直用成熟的12納米，還是可以和他們所謂的「7納米」、「5納米」對抗，因為其中存在非常大的水分。

這也是黃修遠一聽到，台積電、三星的工藝突破消息後，表現得非常平靜的根本原因。

畢竟PPT上，怎麼說都可以，外行人也根本分不清工藝中的貓膩，三星說自己有28納米工藝，其中究竟是真是假，那只有三星自己知道了。

他叫了張雷過來。

「張雷，安排一下行程，我過幾天回去汕美一趟。」

「明白。」張雷點了點頭。

辦公室內，只剩下黃修遠一個人，他對德州半導體這邊的事情，進行了安排工作。

這邊的工作，其實已經在他的安排下，完成了各項研發工作，雖然沒有全部符合預期，但是至少有產品可以使用。

現在他唯一擔心的事情，就是伏羲CPU的流片，以及聯合GPU的設計研發。

因此他打算親自回汕美一趟，考察一下伏羲CPU和聯合GPU的實際情況，隨便進行查漏補缺。

張雷沒一會，就調整好了他的行程，10月4日返回汕美。