第三百六十九章 新工藝（2/2）

更加精細的電晶體，可以有效的降低晶片的能耗。

如果單純的追求運算力的提升，其實可以採用超算的刀片伺服器搭建方式，不斷增加晶片的數量。

在商業應用上，運算力雖然是一個大指標，但是真正的核心因素，是單位運算力的能耗，即我們常說的能效比。

假如，有甲乙兩款晶片，其浮點運算力都是每秒10億次，甲晶片採用28納米工藝，而乙晶片採用22納米工藝，兩者的單位能耗是，通常是甲高於乙。

或許個人用戶感覺不明顯，但是那些網際網路大廠，一年要付幾億乃至幾十億電費，就不得不考慮能耗問題了。

這就是為什麼，璃龍1誕生後，各大網際網路公司不得不採購的原因之一，其中就有能耗的考慮。

黃修遠看著眼前的晶片紡織機，12納米工藝雖然可以生產晶片，但是速度卻下降得厲害，平均每秒只能加工兩三千個電晶體。

比起速度驚人的緇衣—1、緇衣—2，緇衣—4的速度明顯太低了。

「修遠，我打算將第二半導體實驗室的立體工藝引入12納米工藝上，你怎麼看」陸學東提議道。

放下手上的原子筆，黃修遠思考了一會：「第二半導體實驗室的立體工藝，應該沒有成熟吧」

「是的，散熱是一個大問題。」陸學東無奈的攤攤手。

紡織法在立體晶片上，具備天然的優勢，但是立體的多層晶片，並不是隨隨便便可以疊加的。

本來晶片在工作過程中，就發熱非常嚴重，一旦採用多層疊加，那晶片的工作時，產生的熱量將更加多。

這種工作熱量，對於表面上下兩層和邊緣，還影響不大，但是中間的那些晶片層，熱量會不斷積累，導致晶片使用壽命迅速下降，甚至會直接燒壞晶片。

目前的16納米工藝，可以疊加5層晶片，超過散熱就是一個問題。

而工作電壓更加低，電晶體更加小的12納米工藝，極限應該在8～9層。

為什麼要發展立體晶片，而不是加大晶片面積，主要原因是立體晶片，有平面晶片沒有的優勢，那就是占據的空間小，本身還可以多布置一些線腳。

黃修遠知道未來的趨勢，立體晶片是一個大趨勢，要解決晶片的散熱問題，只能從材料上下手。

「學東，目前的散熱材料不行，必須研發新的散熱材料，讓晶片內部可以充分散熱。」

陸學東點了點頭：「思路可行，但是這個材料的要求非常高，就算是我們的熱電製冷材料，都沒有辦法。」

從第二實驗室回來的張鏡鑒，也加入了這個話題中，眾人討論了半天，還是沒有拿出一個適合的方案。

雖然黃修遠知道一些材料可以做到，但是他並不想太快推出，只能暫時擱置立體結構的方案，讓第二半導體實驗室繼續深入研究。

臨近中午飯點，蕭英男向他匯報三星代表團過來的事情。

「這幫棒子，是在想桃子吃嗎」

「那……」

黃修遠擺擺手：「讓百傑應付一下即可，三星沒有資格和我們談判，他們只是華爾街的傀儡罷了，沒有必要浪費時間。」

「我這就轉告林總。」蕭英男點了點頭。

剛到汕美的李富真一行人，不知道自己的命運，早已被安排得明明白白，仍然在為談判想盡辦法。