第一百一十九章鴻鵠架構（2/2）

「算了，我可沒有認識的院士做推薦，對了，你們不需要高端光刻機嗎？」

冷鋒來找自己，只是因為提升安保的原因，但看上去他們對高端光刻機無所謂的樣子。

「基本不需要，我們要的晶片技術注重穩定性和可靠性還有抗輻射性，對晶片製程大小沒有嚴格要求。

當然，也和買不到晶片有關，像北斗導航系統所使用的28nm晶片已經能夠量產，技術需求上是足夠的。

不過，光刻機你得給我留一台。

哦，對了，差點把正事給忘了，這是今年海珠航展的邀請函，給你們公司搞了兩個展台，屆時還有飛行表演，機會難得。」

……

……

「趙總強的簡直不是人，他編寫的晶片架構，既不屬於CICS也不屬於RISC，完全可以單獨自己做一類啊。」

「不，應該算CICS架構多一些，屬於複製指令集，就是不知道具體性能如何。」

火種實驗室晶片研發中心內，唐傑沒想到自己剛剛加入火種實驗室沒多久，就見到了一套全新的晶片架構設計。

如果說趙玄不是人才，什麼人算呢，一個人用一個暑假的時間，完成上百人、上千人都不一定能完成的任務。

別說趙玄編寫的晶片架構，光現有的X86和ARM架構都沒研究明白，當然他們也看不到那兩種架構的核心代碼。

不過火種實驗室的存在，直接拉高了唐傑他們這種晶片架構師的身價，這是誰都無法想到的事情。

如果在一個月前有人說火種實驗室要自己研發晶片，恐怕都會泯然一笑不當回事，但現在火種實驗室卻是誰都無法忽視的存在。

「趙總，你可真是，這麼短時間就把晶片獨立開發最難的問題解決了，全新的一套晶片架構，我們就不用擔心Intel、AMD這些公司的專利壁壘，想怎麼開發就怎麼開發。」

唐傑和同事討論的同時，趙玄和梁夢松正在無塵恆溫實驗室內等待試生產的第一塊碳納米結構晶片。

所使用的，完全是趙玄自己開發的技術，而且碳納米材料不像矽片。

要反覆循環數百至數千道前道工藝，包括氧化、掩膜、光刻、清洗、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等，在其的表面構建數億乃至幾十億的電晶體結構。

趙玄則採用聚合物分散提純技術，在4英寸基底上製備出密度為120/μm、半導體純度高達99.99995%、直徑分布在1.45±0.23 nm的碳管陣列。

至於EDA軟體，使用初級製造台作業系統晶片生產模塊就可以，其他所需硬體設備，都可以由納米數控工具機生產。

在生產矽晶片時所需的光刻膠，在離子光刻機上則根本不需要，極大的降低生產成本以及束縛。

生產工序也得到極大的精簡，科技的魅力就在於將複雜的事情變簡單，而不是把簡單的事情變複雜。

像初級製造台，一台設備便能完成從原料到晶片的全流程生產，這才是科技提升的意義。

「這還只是第一步，晶片生產良品率才是技術能否普及的關鍵。」

雖然趙玄嘴上這麼說，但他可清楚，由初級製造台改衍生而來的離子光刻機，最大的優點就是生產精度，良品率絕對比ASML公司的極紫外光晶片強。

而這人力在離子光刻機面前的作業則被進一步降低，這就解決了生產線擴張時的難題，生產線進行設備複製就好，不像以前還得需要海量人才一條一條的調試。

「這樣一條高端晶片生產線，每一個步驟都可以申請專利，尤其是晶片架構，趙總，你有給晶片架構起個名字嗎？」

「名字，就叫鴻鵠架構吧。」