第一百一十一章獎勵大白（1/2）

任宇有些好奇的看著坐在自己面前的趙玄，年輕的面孔上有著不屬於他這個年齡的成熟。

在他看來國內想要自研自產晶片的企業和部門多了去了，可大多都是經過一番調研之後便沒了下文。

「你這麼一說，我更感覺晶片生產的難度遠比我想像的要大，這樣反倒越有挑戰，如果太過簡單，我的成就感反而要小上一些。」

趙玄當然明白任宇的顧慮，晶片行業一旦投錢進去，如果做不出點成就來，那些錢就相當於打了水花，任宇越是阻攔，越說明他真的在為實驗室考慮。

可任宇不清楚的是，趙玄不單單是趙玄，有著系統的他，面對任何問題都有解決辦法，更別說見識過浩瀚宇宙的他，對於藍星上的這些企業和國家，根本沒放在眼裡。

「那第三個問題便是晶片設計問題了，全球半導體產業中一共有三類公司。

晶片設計、製造、封裝都自己完成的有三星、intel，只負責晶片設計的有高通、聯發科、國內的海思。

只負責代工的台積電、中芯科技。

如果我們實驗室要自產自研的話，就只能走第一條路，做另一個三星。

至於晶片設計，國內在射頻晶片、觸控晶片、快閃記憶體晶片、存儲晶片、藍牙晶片、顯示晶片都已經處於領先地位。

真正落後的是高端晶片設計，也就是計算機上使用的cpu處理器設計。

而cpu處理器指令集架構設計中又分為兩大類，一類為intel和amd為代表的x86複雜指令集架構，另一類就是arm為代表的精簡指令集架構。

簡單來說，電腦和伺服器晶片上使用的就是x86架構晶片，手機、平板電腦上使用的就是arm架構晶片。

x86架構，intel不對外開放，如果我們想使用的話，只能選擇arm架構，一樣有被禁斷的風險。

這幾年arm的市場份額正一步步追趕x86，所以我說現在是自研晶片的最佳時間，打破intel一家的壟斷。

至於第四個問題就是晶片製造了，半導體製造設備方面，主要有清洗、外延、氧化、鍍膜、光刻、濺射、離子注入、刻蝕等設備。

其中光刻機是晶片製造中最核心的機器，整個光刻過程也是晶片生產過程中耗時最長、成本最高、最關鍵的一步。

而光刻機被譽為半導體產業「皇冠上的明珠」，製造難度極大，它不僅是複雜的系統工程，也是工程師智慧和經驗的結晶。

想要生產光刻機，難度在於如何將如此多的零部件按照需求校準到 2nm 以下的精度。

不過光刻機的生產，我倒是不擔心，我們實驗室生產的納米精度工具機用來生產光刻機零部件綽綽有餘。

如果趙總你願意花200億的話，我有信心在一年內建成一條28nm晶片的生產線，但前提是剛剛提出的那些問題都要靠購買國外技術和原料來解決。

當然現在台積電的14nm晶片技術已經非常成熟，據說他們已經在試生產10-7nm的晶片，5nm晶片生產技術已經納入研究計劃。

另外還有占據光刻機70%多市場的asml公司已經在試生產euv 光刻機，這些先進技術由于禁運我們都買不到。」

今天的會議，算是任宇在給趙玄上了一課，而且是非常重要的一課，讓趙玄認識到半導體製造業的難度。

在聽任宇講解的時候，趙玄心裡期待的其實是馬上完成解鎖的系統進度。

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