第四百七十二章 麒麟9060（1/2）

而在採用了最新材料的碳基半導體生產出來的玄武960處理器晶片，在cpu表現方面相對於普通版本的玄武960並沒有太多的提升，跑分成績只相差5分。

但是在gpu曼哈頓幀率表現方面，由於在gpu核心方面多出了兩顆gpu核心，使得曼哈頓的幀率表現直接來到了405.0的水平。

當然兩款工程機也同時測試了在不同環境之下的功耗以及相應的發熱情況。

其中採用傳統材料生產出來的玄武950，在極致模式之下，其功耗達到了8.0w, 手機在沒有對散熱的時候，手機外圍的溫度達到了48.9度。

而在日常的使用的時候，平均功耗大概在4.7w的水平，同時在溫度方面能夠控制在39.1度以內。

不過眾人更加關注的則是採用了全新材料所生產的玄武960。

而全新工藝所生產出來的玄武960在日常的功耗表現方面比普通版玄武960更加出色。

在極致模式之下的功耗表現只有區區的7.3w水平，而手機外圍的溫度也只有46.3度，相較於原版本功耗和溫度控制要更上一層樓。

而在普通的日常使用的時候, 兩者之間的差異性並沒有太過明顯，平均的單位功耗只有區區的4.5w，不過手機的溫度能夠控制在37.2度以內。

採用全新材料所生產的處理器晶片, 相對於原版的處理器晶片小幅度提升。

同時在功耗控制方面也有了非常大的突破，在特定的環境和模式之下相比於原版本的晶片，功耗直接縮減了15%。

同時在溫度控制方面更加的得心應手。

「由於這是我們第一次生產，工藝還相對於來說不夠成熟，若是在原有的基礎上面去改良這次的生產工藝，未來的全新的材料生產的處理器晶片在功耗和溫度控制表現方面，都要比普通的矽材料所之類的處理器晶片更好！」

當然這一次的兩塊晶片的差距並沒有想像之中的那麼重要，主要的原因就是這一次的產品的生產的材料工藝並沒有那麼突出。

所生產出來的全新的半導體，最多只能算作一個完成一大半的半成品。

未來隨著科學技術和研發的不斷深入，能夠使得材料的精度以及你家的符合生產的環境，同時再加上目前華騰半導體全新的生產技術，能夠使得新的處理器晶片完全和原先的矽材料處理器晶片拉開差距。

「試著去生產一批玄武960的碳基材料的晶片，應該試著將這些新的產品推向目前的市場之中！」

黃達對於這一次的全新的技術升級可是非常的滿意，在他看來這一次的技術升級的幅度還是廣的，而這項新的材料未來自然而然會引起整個市場的變動。

當然現在開始進行大規模生產，一方面是為了推廣這項新的材料, 另外一方面則是為了能夠使得這家的半導體企業在通過生產的過程之中發現相應的問題, 並解決其中的問題，最終使得技術得到真的提升。

同時隨著這一次的測試，玄武960處理器晶片的相關的性能參數也完全的上傳到了網絡之上。

geekbench也在第一，受到了新的微博，並且將這一次的處理的多核性能跑分完全的公布在了眾人的視野之中。

「這是全新的晶片嗎？這性能跑分簡直牛逼爆了！」

「不知道最新的莓族mx60這款產品到時候會不會搭載這款處理器晶片？」

「我在這款晶片才剛剛入網，恐怕已經來不及用在莓族的手機上面了！」

顯然網友們對於這一次曝光的處理器心處表現的非常的震驚，同時也期待著這一次的新的莓族mx60系列會搭載這一次全新的玄武處理器晶片。

只不過按照現在處理器晶片參數曝光的時間來看，目前的這款處理器新手機之上難度還是比較大的。

這一點意味著目前很有可能全新的系列採用的處理器晶片，應該是在上半年大殺四方的玄武955處理器晶片。

而另外一邊華威也在這個時間段同時的發布了今年這家公司的最新旗艦，華威mate80系列。

新品發布會特意選擇的地點正是歐洲地區。

讓人感到意外的是，這一次的發布會只發布了大杯版本和超大杯版本，而普通版本竟然選擇了暫時沒有發布。

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