第五百章 創新(1/2)
玄武965處理器晶片!
16核cpu!
性能相比於玄武960提升了將近85%的cpu性能。
這種大幅度的提升,讓無數的網友也感到無比的震驚。
在大多數網友心中,玄武960處理器晶片在今年來說依舊是領先於其他處理器晶片,將近一年多的時間。
而玄武965這款處理器晶片推出後,瞬間改變了大多數的用戶心中的想法。
必定玄武965,這款處理器晶片的提升相較於以往來說,提升的幅度非常的巨大, 起碼是直接提升了將近兩代甚至是三代的時間。
玄武960處理器晶片現在相比於火龍8000來說,基本上是領先了將近兩年的時間。
那麼玄武965這款處理器晶片起碼是領先了火龍8000處理器晶片四年或者是五年的時間。
玄武965這款處理器晶片的出現,會讓整個晶片設計行業都要為之震動。
「看樣子現在整個時代都發生了巨大的變化,玄武處理器晶片實在是太恐怖了!」
「玄武965的cpu升級幅度這麼大,這讓其他的手機廠商怎麼玩?」
「華騰半導體是目前行業最強的存在!」
顯然網友們對於這一次玄武965的cpu性能感到無比的震驚。
畢竟這款處理器晶片的cpu性能的提升幅度實在是太大了,甚至可以說是遠遠的將目前主流的晶片廠商完全的甩在了身後。
同時這款處理器的gpu模組則是採用了tg1000新架構的圖形處理器。
整體的gpu性能幅度提升非常巨大,在曼哈頓幀率跑分的時候能夠跑到798.6fps的水平。
相比於上一代的玄武960的gpu圖形處理器晶片提升了將近75%的gpu性能。
玄武965處理器晶片的cpu和gpu的提升幅度實在是太大了,甚至可以說這次的處理器晶片簡直是實現了跨越式的升級。
當然用戶們對於這款晶片的期待值還是比較高的,畢竟這款晶片的整體表現, 實力足以稱得上是整個行業最強的處理器晶片。
玄武965,史上地表最強的移動soc。
隨著玄武最新的處理器曝光之後,相應的安兔兔也曝光了一組全新的數據。
「莓族最新路網的機型跑分已經出現在資料庫之中,其搭載的處理器晶片有可能就是史上最強的處理器晶片玄武965!」
「其cpu部分的跑分達到了2416536分, gpu部分的跑分達到了1977726,最終的跑分總和達到了驚人的4729852分!」
安兔兔所公布的數據更能說明這一次玄武965處理器晶片的強悍之處。
要知道上一頁的玄武960處理器晶片的跑分成績也只有327萬分出頭。
而玄武965這款處理器晶片的保存就直接來到了472萬分的恐怖成績。
相較於目前整個行業主流的旗艦處理器晶片來說,玄武965處理器晶片簡直就是霸主一般的存在。
火龍8000的處理器晶片跑分在222萬分左右。
天璣9600處理器晶片的跑分成績在221萬分左右。
太虛830處理器晶片的跑分在251萬分左右。
太虛835處理器晶片的跑分在278萬分左右。
可以說目前主流安卓陣營的處理器晶片在玄武965的面前,基本上根本沒有任何的還手餘地。
除了玄武965安兔兔跑分公布之外,玄武865也公布了安兔兔的跑分。
這款處理器晶片的整體跑分成績達到了318萬分的成績,也算是目前主流晶片之中極為恐怖的存在。
而安兔兔曝光著這些跑分也意味著這些處理器晶片即將會有新的機型發布,這也會讓大多數的網友對於接下來的新產品充滿期的。
「玄武965和玄武865的機型已經在路上!」
「莓族pro系列這次將會發布四款新機,pro60,pro60+,pro60ultra, pro60se!」
「其中4款機型分別會搭載玄武865, 玄武960t和玄武965三款不同的處理器晶片!」
顯然, 新的處理器晶片的曝光也就意味著新的產品即將登場, 而作為今年上半年最強的旗艦手機系列pro60系列,可謂是受到了許多網友的關注。
有了玄武965處理器晶片爆炸的性能提升之後,大多數用戶對於能夠搭載玄武965的機型更加在意。
而其他的晶片廠商在得到了玄武965處理器晶片消息之後,也將目光匯聚在了華騰半導體的身上。
顯然,華騰半導體這一次的處理器晶片的提升,實在是超出了大多數用戶的想像。
這讓有些廠商面對如此來勢洶洶的玄武965處理器晶片根本沒有任何的還手餘地。
當然也有部分的廠商在玄武965晶片上面看到了自家公司發展的機遇和機會。
相應的cpu多核處理器晶片的設計架構,再配合著相應的碳基半導體的新材料能夠讓手機儘可能大幅度的提升性能,減少功耗。
可以讓眾多的晶片廠商開始考慮和華騰半導體進行深度的合作,爭取能夠在處理器晶片的製造工藝方面有所新的突破。
時間也漸漸的到達了5月底。
在眾多網友的期待之中,莓族pro60系列的產品終於是迎來了發布會的開始。
而這一場全新的科技發布會,自然而然是由黃達舉行。
在這場科技發布會上面黃達一開始就介紹了玄武965,玄武960t和玄武865處理器晶片。
其中玄武965和玄武865的處理器晶片的性能基本上曝光的差不多了,唯一讓用戶們注意的則是全新一代的玄武960t。
雖說玄武960t是玄武960的改版,在製造工藝以及相應的模組方面有了非常大的提升,甚至可以說是一個重新設計出來的處理器晶片。
首先在製程工藝方面才用了1.5納米的製程工藝。
另外在處理器晶片的材料方面,也是採用了最新的碳基半導體材料。
同時這款處理器除了cpu之外,其他的模組方面都是和玄武965相同的模組。
同樣的gpu圖形處理器,同樣的isp, 同樣的nsp。
這也讓這款處理器晶片的整體性能表現,基本上是僅次於玄武965的存在。
可以說這款處理器晶片就算放在高端旗艦手機上面, 也依舊會有許多用戶支持這款產品。
「除了性能方面的極致提升之外, 這次處理器晶片升級最大的應該是isp模組和nsp模組!」
「首先我們的這三顆處理器晶片都是採用同款的sp模組!」
「這一次我們的isp能夠支持八顆攝像頭同時拍攝,並且支持總共1200mp像素的算法合成,同時支持16k240fps超高清的視頻拍攝,並且我們這一次添加了總共16顆isp核算,騎運算速度是目前主流旗艦處理器算法的10倍!」
處理器除了性能方面升級之外,這一次在影像方面的升級幅度也是非常巨大的。
isp這個模組作為手機處理器在影像調度方面最核心的硬體參數。
這一次玄武處理器晶片在原有的基礎上面,將這款處理器晶片的isp模組得到了大幅度的提升。
這個全新的isp模組所帶來的影像提升的幅度是非常巨大的,甚至有了這顆isp模組的加持之後,像類似於千元級的影像傳感器,再經過相應的算法加持方面也擁有著非常不錯的水準。
當然這顆強大的isp處理器晶片可以配合著目前莓族拍照功能的交互輔助拍照,實現更多的傳感器,配合著相應的isp進行拍照。
除了isp外,nsp的算法也比上一代的算法提升了五倍,是目前主流旗艦nsp算法的二十四倍。
「玄武處理器晶片擁有著目前行業最好的硬體配置,也是有史以來最強的處理器晶片!」
顯然今年的玄武處理器晶片已經完全的殺麻了。
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