第三百四十二章 第三屆華騰技術峰會（1/2）

太虛處理器晶片即將發布的消息也吸引了眾多手機廠商的關注，畢竟太虛處理器晶片其實可以說是玄武處理器晶片的改版。

雖然說在性能方面做出了一些縮減，但是在功耗以及發熱方面和玄武處理器晶片的表現相差無幾。

是真正意義上的性能高功耗低的優質晶片。

而這一次發布的全新的處理器晶片，全部採用6g的集成式的基帶，能夠完全的連接6g網絡。

相對於另外兩家晶片設計廠商所採用的5g基帶的處理器晶片，6g晶片反而是能夠更加的吸引到各家廠商的關注。

而為了能夠讓太虛處理器晶片擁有著更好的市場，這一次邀請的廠商不僅有國內的手機廠商，甚至連國外的一些手機廠商也來了。

比如說在島國依舊是國民品牌的夏普，以及在非洲地區發展的傳音等。

為了能夠讓處理器晶片不再局限於國內市場，這一次的技術發布會可謂是邀請了全球大多數的手機廠商。

「隨著6g網絡的逐步的推廣，我相信未來全球發展將會是全新的，6g網絡時代，更快更好的處理器晶片將會得到更多用戶的認可！」

「而近幾年來友商的處理器晶片的發展，我們也看在眼裡，希望未來的各位友商能夠再努力一些，爭取能夠給用戶們帶來更好的產品！」

而這場技術峰會的一開頭，可謂是直接將目標瞄準了其他的晶片設計廠商。

6g是優勢，而這些專利方面基本上都在莓族和華威手上，在網絡通訊上面其他晶片廠商根本沒有任何的優勢。

這句話可謂是殺人又誅心，簡直是狠狠的將其他晶片設計廠商的臉都打腫了。

這也讓目前的各家手機廠商也開始期待目前的太虛處理器晶片能有多強的表現。

首先發布的是面向低端的處理器，晶片太虛610。

雖然說這是一款面向低端的處理器晶片，但是這款處理器晶片可是採用了6g的基帶模組，這也就意味著這款處理器晶片能夠連接6g網絡。

太虛600這款處理器晶片被用戶們稱作玄武625+，畢竟太虛600就是從這款晶片之中進行超頻改款得出來的晶片。

而太虛610這款處理器晶片可以被稱為玄武625++。

太虛610在保留了太虛600五納米的製程工藝之後，將主頻上升0.1ghz，同時在增加了全新的6g基帶，就成為了一款新的處理器晶片。

而各家手機廠商在看到了這款晶片之後，也不免得有些感慨這牙膏好像是擠得有點不地道。

太虛610這款處理器晶片的整體性能也只有火龍888+的水平，但是功耗方面去控制的相對比較好。

不過相比於上一代處理器晶片來說，提升的幅度實在是讓大多數的手機廠商都不得不吐槽。

不過好在這款處理器晶片在價格方面並沒有太多的上升，還是保持原有的價格也讓部分的手機廠商也開始心動這款處理器晶片。

畢竟這款處理器晶片的價格並不是很高，完全可以將這款處理器晶片用在千元的入門機之中，到時候便可以推出6g的千元入門手機成為一大賣點。

當然在6g網絡還沒有完全普及知識，這種賣點可以說是一種可有可無的存在。

而作為這次面向中端和高端的處理器晶片，在整體的設計方面採用了全新的設計理念，並不是和以往一樣屬於擠牙膏。

太虛710這款處理器晶片在cpu方面採用了四顆2.8ghz的m4的大核心，以及四顆2.2ghz的m3核心。

在gpu方面則是採用了第4代的圖形處理器晶片。

這話處理器晶片相比於上一代的處理器，晶片有了非常大的提升。

在添加了6g網絡同時也大幅度增加了處理器芯的性能。

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