第三百四十章 ARM新架構（2/2）

時間也漸漸地到達了十一月底，各家手機廠商也打算借著雙十二這個階段大規模的清理手機庫存。

這舊的一年即將過去，各家廠商可謂是都已經做好了接下來發展的準備，來面對明年的競爭。

同時各家供應鏈廠商也開始了對於元器件方面的升級。

其中全球最為著名的架構廠商arm帶來了全新的新架構t1。

這是一款全面支持64位應用的架構，同時這樣一個新架構也是公司對於一直以來性能提升幅度較小功耗增多的x架構反思。

x架構是這兩年公版架構之中最為出名的存在，當然他所出的名並不是什麼好名。

相比於a系列的架構，x系列的架構相較於性能方面的提升並不是非常多，同時在功耗方面提升非常巨大，是的能耗比方面正式的翻車。

t架構則是為了改變這種狀況所特意帶來的全新的架構，在能耗比方面相較於a系列架構也不遑多讓。

當然這種新架構的出現最為興奮地自然而然是一直以來使用公版架構的晶片設計廠商。

要知道這幾年的晶片廠商因為新架構的原因導致生產的處理器晶片頻頻翻車，最終使得前幾年所取得的口碑都毀於一旦。

arm在公布了新消息之後，膏通火龍就迫不及待的拿出來，今年自家公司為明年所準備的處理器晶片。

膏通火龍8gen3處理器晶片。

在數據之中，這款處理器的cpu採用的是一顆2.85ghz的t1大核心，以及三顆2.4ghz的a714中核心，四顆2.0ghz的a514的小核心。

而在gpu方面則是採用高通最新的adreno780圖形處理器晶片。

在公布的數據之中這款膏通寄予厚望，想要改變這三年口碑的處理器晶片，在cpu性能方面相比於上一代提升了30%。

在公布的跑分方面，單核性能達到了1780分，多核性能跑分達到了5180分，真正意義上的相比，於前幾代的cpu得到了大幅度的提升。

而在gpu方面相比於上一代提升了25%的遊戲性能，在遊戲幀率表現方面能夠在曼哈頓的幀率跑分方面達到218.0的表現。

同時在安兔兔的跑分資料庫之中，這款產品的跑分也同樣是讓人感到驚訝。

在跑分方面相比於上代的處理器晶片提升的幅度達到了接近25萬分的水平，安兔兔直接分數來到了150萬分。

在整體的性能方面可謂是提升巨大，都已經非常接近於玄武935e的存在。

不過隨著數據的公布，大多數網友們還是關心處理器晶片的功耗和發熱問題。

畢竟近幾年的膏通的處理器晶片實在是太過於拉胯，將前些年來所取得的一系列的口碑完全的毀得一乾二淨，以至於讓許多的網友對於其設計的處理器晶片失去了信心。

而膏通為了讓網友們完全的放寬心，特意的放出了一段自家搭載全新晶片的工程機的測試視頻。

在這段視頻之中採用的工程機，並沒有任何的散熱，只有電池屏幕一些傳統的元器件。

而工程機在進行壓力測試之後，其單位的功耗只有6.1w，在室溫25度的環境之中，手機的外部的發熱也只有44.2度。

可以說這段視頻充分的展現了目前膏通火龍8gen3在採用全新架構之後所展現出來的真實實力。

不僅在性能方面有所提升，在發熱和功耗的控制方面也達到了前幾代達不到的高標準。

雖然說比不過一代神u膏通火龍835和865，但是放眼這幾年的拉垮的晶片來說，火龍8gen3終於是有一點像樣了。