第二百七十七章 獲獎（2/2）

「膏通7Gen2作為火龍膏通重新命名的最新一代的7系列處理器晶片直接跳過了7Gen1，這款晶片在設計方面並沒有採用X系列大核心！」

「火龍7Gen2整體的性能表現能夠完成接近膏通火龍888水平，但是在功耗和發熱方面比888好太多，也是一款非常適合大多數用戶使用的一款中端晶片！」

數碼爆料站依舊是帶來了一些關於新晶片的消息，顯然用戶們對於目前膏通最新發布的火龍7Gen2非常的感興趣。

這幾年的膏通對於中端市場的關注程度並沒有像以往那麼重視，以至於去年的中端晶片基本上是有870和778G+代替。

870可以說是新一代660，本身是865的超頻版本，21年被當做次旗艦晶片，運用在眾多廠商的進行之中。

22年則是充當終端處理器晶片的天花板，運用在2000元左右的機型之中，並且在眾多旗艦晶片夾擊下依舊能夠過得很滋潤。

23年初，藍廠的S14系列在普通版本所採用的處理器晶片就是火龍870。

一款晶片從2020年開始，到現在已經是第四個年頭，卻依舊是運用在廠商的機型之中，足以見得這款晶片的優秀。

當然另外一方面則是能夠看出膏通火龍實在是在產品上不盡如人意。

而現在的膏通發布了全新的終端處理器晶片，這本身就是意味著想要用這款處理器晶片去代替870和778G，世紀城為今年中端市場一大主力。

全新一代膏通7Gen2跑分為812569分，其中CPU的性能跑分達到了236250分， GPU的跑分則是達到了289052分。

從目前的晶片的整體性能來看，的確是非常不錯。

並且隨著跑分的出現相應的功率測試的數據也在網絡之上被曝光出來。

全新晶片的單位功耗只有區區的6.4W，在功耗方面可謂是相較於高達8.4W的火龍888要好上太多。

和火龍870那6.5W的功耗相差無幾，但是稍微高於火龍865那4.7W的功耗。

從目前所公布的這個晶片的數據來看，這次的火龍7Gen2看上去還算是那麼一回事，並沒有用戶買之前所擔憂的性能和功耗起飛的情況。

就在眾多用戶開始為火龍7Gen2而感到興奮之時，莓族公布了一個新的消息。

「莓族MX30榮獲2022年IF設計獎紅點獎最佳設計大獎！」

莓族獲得了如此優異的設計界的大獎的消息現在網絡之中爆發開來。

而公布這個消息的並不是莓族的官方，而是華國日報微博帳號。

「莓族MX30的確是這幾年來，在整個產品設計上面最為驚艷的產品得獎，那是實至名歸！」

「今年莓族30系列在整體產品的設計方面的確是比不過去年的頂尖產品MX30，莓族30系列在產品的方面更趨向於商品化和大眾化！」

「莓族MX30的確是非常不錯，唯一的缺點就是手機在玩遊戲的時候有些燙，不過考慮產品的重量和厚度，我覺得可以理解！」

顯然網友們對於這次莓族手機大家的消息並沒有太多的驚訝，畢竟在發布會上黃達這樣產品拿出來的那一刻就已經完全的驚艷了這麼多的消費者。

如今輕而易舉地獲得如此多的優秀的設計獎，對於莓族MX30來說那就是實至名歸。

不過莓族MX30系列雖然說在設計方面突破了極限，那是在產品的本身方面還是有些缺陷。

畢竟產品內部的設計，由於未來能夠達到相應足夠的空間，在散熱材料方面做了一些閹割，使得手機在長時間玩遊戲的時候溫度基本上能夠達42度左右。

如果是在夏天去測試的話，估計手機的溫度基本上是往45度以上走了。

不過即便如此在整個手機的遊戲表現方面對比與其他廠商的旗艦晶片機型，玄武925機型的表現利益就不差甚至更強。

別的手機在玩遊戲時出現了發熱的情況，一般會樣品鎖幀或者採用降亮度降風辨率的方式去實現手機機身溫度的下降。

莓族MX30雖然在長時間玩遊戲會出現發熱的情況，但是其發熱的本身只是晶片溫度傳導過快，並不會出現所謂的降頻鎖幀的情況。