第六章 半曝光（1/2）

「老闆，這是哪家公司所研發設計的處理器晶片？」

「這處理器晶片的CPU和GPU全都是從來沒有見過的獨立構造，雖然晶片方面是14納米和10納米製程工藝，但是在性能方面卻是異常強悍！」

而軟體部門的負責人何震此時一臉激動的來到了黃達面前，顯然剛剛他被目前處理器測試的結果完全的震驚到了。

顆協處理器晶片全部的CPU核心還是GPU核心都完全不同於聯發科公版GPU和高通的公版CPU，這完全是自研的核心模組構架。

雖然說這三款處理器晶片分別是採用了14納米和10納米製程工藝，但是在性能方面卻毋庸置疑的強大。

其中三者性能最差的M109處理器晶片的CPU單核分數已經達到了798分，多核分數已經達到了2784分。

要知道目前膏通最強的處理器膏通火龍855的單核CPU的分數是760分，多核的CPU分數是2900分。

也就是說這款低端的除M109處理器晶片的整合超越了膏通火龍855，在整體方面不會比855差到哪裡去。

更不要說目前另外的兩款處理器晶片。

中端處理器晶片的單核跑分980，多核跑分達到了3150分的成績，而這樣的成績在整合方面稍微的落後於去年果子的A12處理器晶片，但是在多核心方面卻超越了A12。

最為重要的是這兩款處理器晶片所採用的都是14納米的製程工藝。

這種相對於來說，14納米的工藝製程非常落後的工藝，使得CPU的幾個核心在頻率方面直接被控制到了2.4Ghz以下，來保證處理器晶片的功耗以及發熱。

若是能夠採用七納米的製程工藝，將這些處理器晶片的CPU核心提升0.2到0.4Ghz，說不定那款M109處理器晶片以及我能夠狠狠的壓過目前的膏通火龍855處理器。

不過最為厲害的則是最強的M309處理器晶片，這款處理器晶片的單核分數已經達到了1295分，多核分數已經達到了3885分的成績。

而這樣的性能分數的表現，足以說明M309處理器的強大。

公司的軟體團隊，看著這三款製程工藝不算先進的處理器晶片也感覺到了這三款處理器晶片在CPU核心技術和GPU技術方面的領先水平。

甚至他們能夠想到若是這些處理器晶片運用到自家的手機上面，必然會引起整個行業的轟動。

「以後我會告訴你這家公司的，不過如今還是要加把勁，趕快將系統適配，未來我們的手機基本上都會採用這款處理器晶片的平台！」

黃達看著身旁何震如此興奮的樣子，心裡雖然高興卻依舊保持著不苟言笑的面孔。

說實話，黃達也沒有想到如今的三款處理器晶片的CPU性能會如此優秀，看樣子目前的台基電的14納米和10納米的製程工藝已經到了非常成熟的水平。

為自家處理器晶片加了不少的分！

何震看著自家董事長不願意透露相關消息的模樣，也沒有再去向黃達詢問。

而是開始集結目前的團隊對於新處理器平台開始基於Flyme的優化和適配，讓自家的系統配得上目前新的處理器晶片。

若是繼續採用這同款手機的晶片的話，基本上手機的CPU核心和GPU的核心是非常相似的，這也方便與手機廠商的系統對於晶片進行適配優化。

當然現在公司的軟體團隊最擅長適配的處理器晶片還是聯華科的處理器。

只不過恐怕未來的幾年，莓族再也不可能和聯華科合作了。

同時另外一邊的Geekbench官方後台也發現了這三款處理器的CPU的跑分成績。

而這種CPU的跑分成績，讓後台的人員都不免感到異常的震驚。

畢竟從CPU跑分之中能夠看出來，這三款處理器晶片的水準都已經基本上達到了目前行業之中的領先水平。

特別是三款晶片之中最強的晶片性能竟然達到了目前所有晶片之中，最高的單核和多核分數。

要不是這次的處理器晶片的來源並不是蘋果，恐怕後台人員都會認為這款處理器晶片會是果子還沒有發布的A13處理器晶片。

「我的上帝啊，從目前的三款晶片的序列號來看，這三款處理器晶片竟然是如此相似，也不知道這是哪家公司所推出的最新的處理器晶片？」

顯然目前的後台人員也被這三款處理器晶片的性能分數所震驚到。

不過他們很快也意識到這三款晶片的分數恐怕是一次很好宣傳自家公司的方式之一。

很快在微博上便出現了關於三款晶片的Geekbench的CPU跑分成績。

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