1482 軟硬兼備（2/2）

與此同時，還開設了同樣的硬體專業，那就是要軟硬兼備。

以往國內可是沒多少大學，開設硬體專業的。

因為大家都知道，這個專業沒前途。

為啥沒前途？

因為在通用計算機領域，我們和世界相差的實在太遠了。

就比如現在主流的晶片，不管是電腦晶片，還是手機晶片，我們都不能生產最先進的。

就算又那麼幾家晶片生產企業，可水平也就一般。

最關鍵是給硬體研發人員的薪資待遇，實在是和搞軟體開發的相差甚遠。

而這些大型硬體企業，又都設立在幾大一線城市。

要知道這些城市的生活成本可不低，員工要在城市裡安家立業，沒幾個願意當人肉電池的。

你說在這些硬體企業，一個月掙著幾千塊的工資，誰願意？

所以現在很多大學都不開設硬體專業，因為就算開了，也沒學生願意報考。

就算有報考的，畢業之後也基本面臨失業的下場。

所以硬體專業，在國內就是不吃香。

直到去年我們在晶片方面，被米國人卡了脖子之後，才由上而下的重視起了這硬體專業。

不過即便如此，肖鋒還是不看好，這個行業未來的發展。

這裡面有很多門道，實在不方便在文章裡面說，因為說了就是四零四和諧大神的鐵拳。

而現在濱城理工大學，重新開設了硬體專業，這個硬體專業和傳統的硬體專業就不一樣了。

傳統硬體專業是根據傳統的矽晶晶片開設的，而咱們新開的硬體專業是根據碳納米管晶片開設的。

兩種晶片雖然可以勉強算是近親，但是從設計和生產製造領域來看，還是兩種完全不同的東西。

所以設計思路也不一樣，尤其是架構也完全不一樣的情況下。

這晶片的設計，以及構建生產，全都是不一樣的。

所以新開這個硬體專業還是非常必要的，只有學習這種硬體設計生產的人多起來。

星火廠的碳納米管晶片，才能順利的從45納米，像將來的23納米，15納米，10納米繼續挺近。

而且開設這硬體設計專業還有一個好處，那就是可以大量的使用咱們自己的工業設計軟體。

以前設計矽基晶片的時候，咱們主要使用的都是源自米國的EDA軟體。

可是自從去年米國制裁H公司之後，咱們才發現，原來人家從源頭一掐，就能讓咱們武功盡廢啊！

比如現在市面上主流的EDA軟體，就是CAD，CAM，CAE那麼幾種，可這些都是人家米國人開發的。

矽基晶片的設計原理，就是在一片小小的矽晶圓上面搭建一座由各種電晶體組成的城市。

這些電晶體一層又一層的疊加起來，而這些就電晶體基本可以微小到每個都只有發尖，甚至肉眼都看不見的微米級別。

這樣小的電晶體，你出了使用EDA這樣的工具，使用手繪來設計架構，那是根本不可能的。

所以想要玩轉矽基晶片，離開米國人的EDA軟體，那是根本不可能的。

而現在星火科技開發出了碳納米管晶片，自然也就設計出了一套，用來設計碳納米管晶片的開發工具。

那就是CEDA！

這種工具，說起功能，其實和EDA類似，但實際操作卻又完全是不同的。

比起EDA而言，要更加簡便，高效一些。

不過現在最缺乏的還是資料庫，只有使用這種工具的人越多，數據才能積累的越多。

所以濱城理工開設這個硬體設計專業，也就是理所當然了。

咱們現在不光又生產這種晶片的能力，還要有設計，和給碳納米管晶片繼續升級的能力。

另外就是這碳納米管都有了，那可就不僅僅能用來製作晶片了。

要知道以前，咱們在通用計算機領域落後的，可絕對不止是晶片這一塊。

包括硬碟，內存，這些咱們是一樣做不出來的。

而這些國內那些粉紅們是看不見，更是不願意提了。

就說這麼一件事，當年南朝國因為笑天的事，咱們和他們原本挺愉快相處關係，迅速轉冷。

很多南朝國企業，在國內都開始不受待見。

包括三桑手機也從原來國內最大的市場份額占有者，迅速被頂了下去。

很多粉紅紛紛興高采烈，載歌載舞，說南朝國的手機不行，咱們的手機，完全不比他們差。

他們的汽車也一樣不行，咱們的國產車不起他們不遑多讓……