第424章 收購、整合（2/2）

老范又從微信上發來幾張照片，皮殼又被重新清理過，並且發語音說是高冰種、玻璃種挺多，算上滿綠色那些，估計不會虧，做出成品後說不定還能小掙一些。

聽著有點像自我安慰。

范連城本就做好了三個多億打水漂的心理準備，這種局面已經超出他的預期，父子倆聊了會兒，決定都先留著，帶回去找技術合格的雕刻師傅幫忙做出成品。

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往微電子、半導體領域深耕的設想，真正實現起來比預想中更加困難些。

五月初往中芯投了足足二十億人民幣，六月又跟幾家廠商聯合起來，簽訂了一份戰略合作協議，並且在浦東掛牌了孵化園，享受自貿區的各種政策以及補貼，包括人才安居工程用地，價格遠低於市場水平，但不能上市出售，僅可以低價賣給符合規定的高層次人才。

剛巧處於畢業季校招期，范連城親自東奔西跑，網羅一堆儲備人才回來，恰逢蘋果市值沖高至七千億美金，他決定將剩下的蘋果股份也都賣了，又套現近三十億美金。

跟國外半導體企業之間的技術差距太大，因此儘管有國外媒體注意到這次大量套現蘋果股票的舉動，而且知道範連城嘗試往半導體、微電子、晶片代工領域發展，仍然沒有引起旁人的注意。

就連國內網友們，大多都紛紛說他傻，放棄前途無量的優質股，偏偏往註定打水漂的行業里進行投資。

對此只能說鍵盤很硬，咸吃蘿蔔淡操心，好像一個個比范連城都厲害。

七月忙著談判，八月份計劃浮出水面，母公司連城國際計劃以十二億美金，收購全球十大半導體公司之一的NXP半導體旗下的某個產品事業部，這個部門專注於分立器件、邏輯器件及MOSFETs的生產和銷售，等於可以跳過從頭研發，直接入場生產和銷售部分半導體零部件。

一同計劃收購的，還有ADM公司旗下兩家子公司，專門從事封裝與測試業務，主要用於承接 AMD 內部的晶片封裝與測試，除此之外還有一家在刻蝕、快速熱處理（RTP）、光刻膠剝離及清洗等技術領域處於全球領先地位的矽谷企業。

如果全部都成功，估計要花費十六億美金左右。

就像范連城事先所設想的那樣，一沒底蘊二沒頭腦，只能拿錢開道購買部分現有技術，隨後再想辦法慢慢積攢實力，從零開始發展肯定太慢了。

這幾家公司和部門，都是新挖來的半導體領域行家們，經過挑選之後推薦給他的優質目標，勝在具有某些專利或者市場份額，有機會跟國內現有的部分企業互相整合。

只是個開始而已，假如有必要，不僅可以出售Fans控股旗下的土地，就連Facebook股份、騰迅股份這些也能割肉套現，然而當前沒必要著急，只有個空架子而已，好歹要先搭建起管理框架、整合現有資源才行。

要問范連城胃口有多大，看他最近在調查什麼公司就能明白——聯發科。

這家上市公司目前市值八十多億美金，身為全球知名IC設計廠商，擁有完善的晶片整合系統解決方案，包括大米、TCL、華為等內地廠商在內都跟它保持著合作關係。

整體收購不太可能，別人給范連城的建議是入股，隨後想想辦法合作，有消息稱這家企業對內地市場虎視眈眈，一旦合作有可能雙贏。

這麼看來，當前其實還是以投資為主，原因在於半導體技術太過於落後，有錢也沒地方投。

他倒是也想扶持某些科研領域，可除了中科院、中芯之外，一時間居然找不到合適的對象，只好換個角度徐徐圖之。

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