第八十六章 晶片的問題（2/2）

首先在晶圓上塗一層感光材料，這材料見光就融化，那光從哪裡來？光刻機，可以用非常精準的光線，在感光材料上刻出圖案，讓底下的晶圓裸露出來。

然後，用等離子體這類東西沖刷，裸露的晶圓就會被刻出很多溝槽，這套設備就叫刻蝕機。

在溝槽里摻入磷元素，就得到了一堆N型半導體。

完成之後，清洗乾淨，重新塗上感光材料，用光刻機刻圖，用刻蝕機刻溝槽，再撒上硼，就有了P型半導體。

實際過程更加繁瑣，大致原理就是這麼回事。有點像3D列印，把導線和其他器件一點點一層層裝進去。

那麼為啥不把晶片做的更大一點呢？這樣不就可以安裝更多電路了嗎？性能不就趕上外國了嘛？

答案出奇簡單：錢！一塊300mm直徑的晶圓，16nm工藝可以做出100塊晶片，10nm工藝可以做出210塊晶片，於是價格就便宜了一半，在市場上就能死死摁住競爭對手，賺了錢又可以做更多研發，差距就這麼拉開了。

不過東唐軍用晶片基本實現了自給自足，因為兔子不計較錢嘛！可以把晶片做的大大的。

另外，越大的矽片遇到雜質的概率越大，所以晶片越大良品率越低。總的來說，大晶片的成本遠遠高於小晶片，不過對軍兔來說，這都不叫事兒。

畢竟安全第一，花錢總比被人掐脖子強。

晶片良品率取決於晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決於核心設備，就是前面提到的「光刻機」。

光刻機，尼德蘭—阿斯麥公司（ASML）橫掃天下！不好意思，產量還不高，你們慢慢等著吧！無論是台基電、三鑫，還是英特爾，誰先買到阿斯麥的光刻機，誰就能率先具備7nm工藝。沒辦法，就是這麼強大！

太陽國的尼康和佳能也做光刻機，但技術遠不如阿斯麥，這幾年被阿斯麥打得找不到北，只能在低端市場搶份額。

阿斯麥是唯一的高端光刻機生產商，每台售價至少1億美金，2017年只生產了12台，2018年預計能產24台，這些都已經被台積電三星英特爾搶完了，2019年預測有40台，其中一台是給華芯國際。

既然這麼重要，咱不能多出點錢嗎？

第一：英特爾有阿斯麥15%的股份，台基電有5%，三鑫有3%，有些時候吧，錢不是萬能的。第二，東唐整了個《瓦森納協定》，敏感技術不能賣，東唐、北高力、波斯、利比雅均是被限制國家。

有意思的是，2009年上滬微電子的90納米光刻機研製成功（核心部件進口），2010年米粒家允許90nm以上設備銷售給華國，後來東唐開始攻關65nm光刻機，2015年米粒家允許65nm以上設備銷售給東唐，中芯國際才有機會去撿漏一台高端機。

當然其中原因不言而喻，之所以放開限制，主要是為了打擊東唐企業，讓東唐企業無法獲得利潤，從而陷入惡性循環。

不過咱也不用氣餒，咱隨便一家房地產公司，銷售額輕鬆秒殺阿斯麥。

重要性僅次於光刻機的刻蝕機，東唐的狀況要好很多，16nm刻蝕機已經量產運行，7-10nm刻蝕機也在路上了，所以米粒家很貼心的解除了對東唐刻蝕機的封鎖。

在晶圓上注入硼磷等元素要用到「離子注入機」，今年國內好像要第一台國產商用機，水平不知道。

離子注入機70%的市場份額是米粒家應用材料公司的。

塗感光材料得用「塗膠顯影機」，太陽國東京電子公司拿走了90%的市場份額。

即便是光刻膠這些輔助材料，也幾乎被太陽國信越、米粒家陶氏等壟斷。

晶片做好後，得從晶圓上切下來，接上導線，裝上外殼，順便還得測試，這就叫封測。

封測是東島的天下，排名世界第一的日月光，後面還跟著一堆實力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元電子。

東唐的三大封測巨頭，長電科技、華天科技、通富微電，混的都還不錯，畢竟只是晶片產業的末端，技術含量不高。

矽原料、晶片設計、晶圓加工、封測，以及相關的半導體設備，絕大部分領域東唐還是處於「任重而道遠」的狀態。

那這種懵逼狀態還得持續多久呢？根據「燒錢燒時間」理論，掐指算算，大約是2030年吧！

東唐內閣印發的《集成電路產業發展綱要》明確提出，2030年集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，產業實現跨越式發展。

當前，東唐晶片的總體水平差不多處在剛剛實現零突破的階段，雖然市場份額微乎其微，但每個領域都在跟進。

任重而道遠啊！